电子装置制造方法及图纸

本申请公开了一种电子装置，包括：壳体，壳体的内侧壁上具有第一卡接部；导电片，导电片具有第二卡接部，第二卡接部与第一卡接部卡接；电路板，电路板通过导电片与壳体电连接。根据本申请的电子装置，壳体的内侧壁上具有第一卡接部，导电片上具有第二卡接部，利用第一卡接部和第二卡接部的卡接连接可以实现导电片与壳体之间的接触连接，由此电路板可以通过导电片实现与壳体的电连接。其中，第一卡接部和第二卡接部采用卡接连接的方式，与相关技术中的焊接连接的方式相比，具有连接难度低和连接效率高的优点，由此可以提升电子装置的组装效率。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本申请涉及天线通信
，尤其是涉及一种电子装置。
技术介绍
相关技术中，为了实现金属侧壁与主板之间的电连接，使用铜箔或者钢片将弹片焊接在壳体上，但是由于焊接过程较为繁琐，耗时较长，影响电子装置组装的效率。
技术实现思路
本申请提出了一种电子装置，所述电子装置具有组装效率高的优点。根据本申请实施例的电子装置，包括：壳体，所述壳体的内侧壁上具有第一卡接部；导电片，所述导电片具有第二卡接部，所述第二卡接部与所述第一卡接部卡接；电路板，所述电路板通过所述导电片与壳体电连接。根据本申请实施例的电子装置，壳体的内侧壁上具有第一卡接部，导电片上具有第二卡接部，利用第一卡接部和第二卡接部的卡接连接可以实现导电片与壳体之间的接触连接，由此电路板可以通过导电片以实现与壳体的电连接。其中，第一卡接部和第二卡接部采用卡接连接的方式，与相关技术中的焊接连接的方式相比，具有连接难度低和连接效率高的优点，由此可以提升电子装置的组装效率。本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明图1是根据本申请实施例的电子装置的局部结构示意图，其中电路板未视出；图2是图1中A处的放大图；图3是根据本申请实施例的导电片的结构示意图；图4是根据本申请实施例的电子装置的局部主视图，其中电路板未视出；图5是根据本申请实施例的电子装置的壳体和限位件的局部结构示意图；图6是根据本申请实施例的电子装置的局部结构示意图。附图标记：电子装置100，壳体1，后盖11，中框12，第一卡接部13，导电片2，第二卡接部21，主体部211，避让缺口2111，第一连接板2112，第二连接板2113，第一弹性臂212，第二弹性臂213，卡持空间214，电路板3，导电弹片4，限位件5，第一限位部51，第一限位空间510，第二限位部52，第一止挡筋521，第二止挡筋522，第三止挡筋523，第二限位空间524。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。下面参考附图描述根据本申请实施例的电子装置100。其中，电子装置100可以为游戏装置、音乐播放装置、存储装置、AR(AugmentedReality，增强现实)设备，或者应用于汽车的设备等。此外，作为在此使用的“电子装置100”包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信电子装置100的)无线接口接收/发送通信信号的装置。如图1、图2和图6所示，根据本申请实施例的电子装置100，包括：壳体1、导电片2和电路板3。具体地，壳体1的内侧壁上具有第一卡接部13，导电片2具有第二卡接部21，第二卡接部21与第一卡接部13卡接，电路板3通过导电片2与壳体1电连接。可以理解的是，壳体1的内侧壁上具有第一卡接部13，导电片2上具有第二卡接部21，利用第一卡接部13和第二卡接部21的卡接连接可以实现导电片2与壳体1之间的接触连接，由此电路板3可以通过导电片2实现与壳体1的电连接。其中，第一卡接部13和第二卡接部21采用卡接连接的方式，与相关技术中的焊接连接的方式相比，具有连接难度低和连接效率高的优点，由此可以提升电子装置100的组装效率。需要说明的是，当第二卡接部21与第一卡接部13卡接时，导电片2与壳体1电连接，可见第一卡接部13和第二卡接部21均具有导电性。具体地，第一卡接部13与壳体1之间存在电连接的关系，第二卡接部21与导电片2之间存在电连接的关系，当第二卡接部21与第一卡接部13卡接时，可以实现电路板3与壳体1之间的电连接。根据本申请实施例的电子装置100，壳体1的内侧壁上具有第一卡接部13，导电片2上具有第二卡接部21，利用第一卡接部13和第二卡接部21的卡接连接可以实现导电片2与壳体1之间的接触连接，由此电路板3可以通过导电片2实现与壳体1的电连接。其中，第一卡接部13和第二卡接部21采用卡接连接的方式，与相关技术中的焊接连接的方式相比，具有连接难度低和连接效率高的优点，由此可以提升电子装置100的组装效率。如图2、图3和图5所示，第一卡接部13形成为凸筋，第二卡接部21限定出卡持空间214，凸筋卡设在卡持空间214内。可以理解的是，当第一卡接部13与第二卡接部21卡接时，凸筋可以卡设在卡持空间214内，利用凸筋的外壁面与卡持空间214的内壁面之间的接触实现导电片2与壳体1之间的电连接。其中，凸筋和卡持空间214的结构较为简单，由此可以简化第一卡接部13和第二卡接部21结构的复杂度，降低第一卡接部13和第二卡接部21的制造难度，提升第一卡接部13和第二卡接部21的生产效率，减少第一卡接部13和第二卡接部21的生产成本。如图2、图3和图5所示，第二卡接部21包括：主体部211、第一弹性臂212和第二弹性臂213，主体部211具有用于避让第一卡接部13的避让缺口2111，第一弹性臂212的一端与避让缺口2111的内壁连接，第二弹性臂213与第一弹性臂212相对设置，且第二弹性臂213与第一弹性臂212间隔开，第二弹性臂213的一端与避让缺口2111的内壁连接，第二弹性臂213的另一端和第一弹性臂212的另一端限定出卡持空间214。可以理解是，在组装过程中，导电片2可以沿着壳体1的厚度方向滑入预定位置，通过在主体部211上设置避让缺口2111，可以避免凸筋阻挡导电片2的滑移，同时通过设置第一弹性臂212和第二弹性臂213，当凸筋滑入卡持空间214时，利用凸筋对第一弹性臂212和第二弹性臂213施加的作用力，第一弹性臂212和第二弹性臂213会朝向远离彼此的方向发生弹性形变，由此第一弹性臂212的自由端与第二弹性臂213的自由端可以卡设在凸筋的外周壁上，从而可以实现第一弹性臂212、第二弹性臂213与凸筋连接的可靠性。如图2-图4所示，在导电片2的邻近壳体1的一侧至导电片2的背离壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：/n壳体，所述壳体的内侧壁上具有第一卡接部；/n导电片，所述导电片具有第二卡接部，所述第二卡接部与所述第一卡接部卡接；/n电路板，所述电路板通过所述导电片与所述壳体电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体的内侧壁上具有第一卡接部；
导电片，所述导电片具有第二卡接部，所述第二卡接部与所述第一卡接部卡接；
电路板，所述电路板通过所述导电片与所述壳体电连接。


2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一卡接部形成为凸筋，所述第二卡接部限定出卡持空间，所述凸筋卡设在所述卡持空间内。


3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第二卡接部包括：
主体部，所述主体部具有用于避让所述第一卡接部的避让缺口；
第一弹性臂，所述第一弹性臂的一端与所述避让缺口的内壁连接；
第二弹性臂，所述第二弹性臂与所述第一弹性臂相对设置，且所述第二弹性臂与所述第一弹性臂间隔开，所述第二弹性臂的一端与所述避让缺口的内壁连接，所述第二弹性臂的另一端和所述第一弹性臂的另一端限定出所述卡持空间。


4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，在所述导电片的邻近所述壳体的一侧至所述导电片的背离所述壳体的一侧的方向上，所述第一弹性臂的另一端与所述第二弹性臂的另一端朝向靠近彼此的方向弯曲。


5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述主体部包括：
第一连接板，所述第一弹性臂和所述第二弹性臂设在所述第一连接板上；
第二连接板，所述第二连接板与所述第一连接板连接，且所述第二连接板与所述第一连接板之间存在夹角，所述电路板与所述第二连接板通过导电弹片连接。


6.根据权利要求5所述的电子装...

【专利技术属性】
技术研发人员：王中涛，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50