一种用于工业智能芯片全自动打磨设备制造技术

本发明专利技术公开了一种用于工业智能芯片全自动打磨设备，包括工作台和设置于所述工作台上的上下料机构、中转台、移料机构、打磨机构、打磨支架，所述中转台通过四根支腿横向设置于所述工作台的中部，所述移料机构设置于所述中转台的左右两侧，所述上下料机构设置于所述工作台的右侧，且与所述中转台的右侧相邻，所述打磨支架设置于所述中转台的后侧，所述打磨机构竖直设置于所述打磨机构上，所述上下料机构用于将待打磨的智能芯片移送至所述中转台上，然后再将经过打磨好的智能芯片进行下料；本发明专利技术打磨力度均匀，打磨精度高，有效降低打磨不良品的产生，加工效率高，节省人力，提高效益，具有良好的市场应用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种用于工业智能芯片全自动打磨设备
本专利技术涉及芯片加工设备
，尤其涉及到一种用于工业智能芯片全自动打磨设备。
技术介绍
智能芯片在生产加工的时候需要先对智能芯片进行钻孔，然后通过车床进行车内径加工，当加工完毕后，对尺寸进行测量，当测量合格后流入下道打磨工序，通常对智能芯片的打磨工作都是采用人工通过角磨机，然后对每个智能芯片进行逐一打磨动作，但采用人工打磨由于打磨力度不均匀，容易导致智能芯片内径打磨不均匀，对于一些加工精度要求高的智能芯片，极易出现因为打磨导致不良品的产生，此外人工打磨需要不停的上下料，导致人工加工效率低。集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，在集成电路的生产和调试过程中，往往会因为各种问题出现不良品，特别是芯片这种超高精密度的电子器件的装配过程中，会产生一定数量的不良，此时主板若是和芯片一起作为废品会大大的提高生产成本，因此通常是将不良芯片除去，再对重新装配合格芯片。如今随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，同时I/O引脚数不断的增加，功耗也随之增大，为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，由于BGA封装的特殊性，使得BGA芯片的焊接工艺要求十分高，在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA芯片，此时，拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程，但是，现今电子设备要求电路板尺寸越来越小，电路板上的元器件也趋向于小而密的原则，电路板的层数也越来越多，芯片周围还有大量的电子元器件，一旦芯片损坏，根本无法使用加高温的方法替换，高温会使多层板变形，电路损坏同时电气性能下降，还会造成其他元件因温度过高损坏，或者移位；同时还不能用其他工具辅助拆除，由于电路板和BGA之间还会使用胶水粘合，用力过大会损坏焊盘，如要对其进行溶胶处理，又有一定困难，这使得BGA电路板的维修成为一个极大的难点，现在维修电路板普遍使用三轴精雕机来打磨掉已损毁的BGA芯片，这样可以保证电路板不受损伤，同时无需无尘车间，不用加温节约不少成本，但是现有的打磨机无法自动更换磨损刀具，且打磨时间长，增加工艺难度。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的缺陷，本专利技术提供了一种用于工业智能芯片全自动打磨设备。本专利技术提供的技术文案，一种用于工业智能芯片全自动打磨设备，包括工作台和设置于所述工作台上的上下料机构、中转台、移料机构、打磨机构、打磨支架，所述中转台通过四根支腿横向设置于所述工作台的中部，所述移料机构设置于所述中转台的左右两侧，所述上下料机构设置于所述工作台的右侧，且与所述中转台的右侧相邻，所述打磨支架设置于所述中转台的后侧，所述打磨机构竖直设置于所述打磨机构上，所述上下料机构用于将待打磨的智能芯片移送至所述中转台上，然后再将经过打磨好的智能芯片进行下料，所述移料机构用于将位于所述中转台上的智能芯片进行循环移送，所述打磨支架用于安装所述打磨机构，所述打磨机构用于将位于所述中转台上智能芯片进行打磨动作。优选地，所述上下料机构包括升降驱动组件、横向驱动组件、承载板和旋转夹持组件，所述升降驱动组件设置于所述工作台上，所述承载板设置于所述升降驱动组件的顶部，所述横向驱动组件设置于所述承载板的上部右侧，所述旋转夹持组件设置于所述承载板的上部左侧，所述升降驱动组件用于驱动所述承载板上下运动，所述横向驱动组件用于驱动所述旋转夹持组件作90度或180度旋转，所述旋转夹持组件用于将产品夹取。优选地，所述升降驱动组件包括升降驱动气缸、升降安装板、左侧伸缩导杆和右侧伸缩导杆，所述升降安装板设置于所述工作台上，所述升降驱动气缸设置于所述升降安装板上，所述左侧伸缩导杆和所述右侧伸缩导杆均竖直设置于所述升降安装板上，且位于所述升降驱动气缸的左右两侧，所述左侧伸缩导杆和所述右侧伸缩导杆的上端部均固定于所述承载板的底部。优选地，所述横向驱动组件包括横向滑动单元、第一横向顶推气缸、横向推送齿条，所述第一横向顶推气缸纵向设置于所述承载板的右侧，所述第一横向顶推气缸的输出端与所述横向推送齿条通过连杆连接，所述横向滑动单元纵向设置于所述承载板的中部，所述横向推送齿条纵向设置于所述横向滑动单元的滑块上，横向滑动单元为横向滑轨和设置于横向滑轨上的滑块。优选地，所述旋转夹持组件包括旋转轴、齿轮、旋转安装板和手指气缸，所述旋转轴固定于所述承载板的左侧，所述齿轮套设于所述旋转轴上，所述旋转安装板的固定端套设于所述齿轮的上端部，所述齿轮的下部外侧与所述横向推送齿条啮合连接，所述手指气缸设置于所述选装安装板的工作端。优选地，所述移料机构包括设置于所述中转台左侧的左侧移料组件和设置于所述中转台右侧的右侧移料组件，所述中转台的中间位置横向设置有一阻挡块，阻挡块将中装台分割成前侧滑道和后侧滑道，所述左侧移料组件包括左侧推送单元和左侧移料单元，所述左侧移料单元纵向设置于所述中转台的左侧上部，所述左侧推送单元横向设置于所述中转台的底部后侧，且所述左侧推送单元的工作端向上穿过所述中转台。优选地，所述左侧移料单元包括左侧移料顶推气缸、导杆安装座、移料导杆和移料块，所述导杆安装座设置于所述中转台的左侧上部，所述左侧移料顶推气缸纵向贯穿设置于所述导杆安装座的左侧，所述移料导杆纵向贯穿设置于所述导杆安装座的右侧，所述左侧移料顶推气缸的输出端与所述移料导杆的工作端均固定于所述移料块的内侧，所述移料导杆与所述导杆安装座的结合部通过导套连接，所述左侧推送单元由左侧推送顶推气缸和推送块组成，所述左侧推送气缸横向设置于所述中转台的底部后侧，所述推送块设置于所述左侧推送气缸的输出端，且所述推送块向上延伸至所述中转台的后侧滑道内。优选地，所述右侧移料组件为所述左侧移料组件的水平反射镜像，所述右侧移料组件用于将放置于所述中转台前侧滑道内的智能芯片向左移送，并将加工完毕后位于所述中转台后侧滑道右端部的智能芯片，继续推送至所述中转台前侧滑道的左端部，等待上下料机构进行下料动作，所述左侧移料组件用于将位于前侧滑道左侧的智能芯片推送至后侧滑道的左侧，并将智能芯片从左至右移送至后侧滑道的右侧，当智能芯片移送至打磨机构的正下方时，打磨机构进行打磨动作。优选地，所述打磨机构包括电动液压缸、打磨缓冲组件、缓冲引导座、打磨头、打磨导杆和缓冲连接块，所述电动液压缸竖直固定于所述打磨支架的顶部，所述缓冲引导座设置于所述打磨支架的中间位置，所述打磨导杆固定于所述电动液压缸的输出端，且向下穿过所述打磨支架后延伸至所述缓冲引导座的一端，所述缓冲连接块的一端固定于所述打磨导杆的中间位置，所述打磨缓冲组件的顶端固定于所述打磨支架的顶部，所述打磨缓冲组件的下部穿过所述缓冲连接块的另一端，所述打磨头固定于所述打磨缓冲组件的下端部，所述打磨缓冲组件的中部固定于所述缓冲连接块的另一端。优选地，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于工业智能芯片全自动打磨设备，其特征在于，包括工作台和设置于所述工作台上的上下料机构、中转台、移料机构、打磨机构、打磨支架，所述中转台通过四根支腿横向设置于所述工作台的中部，所述移料机构设置于所述中转台的左右两侧，所述上下料机构设置于所述工作台的右侧，且与所述中转台的右侧相邻，所述打磨支架设置于所述中转台的后侧，所述打磨机构竖直设置于所述打磨机构上，所述上下料机构用于将待打磨的智能芯片移送至所述中转台上，然后再将经过打磨好的智能芯片进行下料，所述移料机构用于将位于所述中转台上的智能芯片进行循环移送，所述打磨支架用于安装所述打磨机构，所述打磨机构用于将位于所述中转台上智能芯片进行打磨动作。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于工业智能芯片全自动打磨设备，其特征在于，包括工作台和设置于所述工作台上的上下料机构、中转台、移料机构、打磨机构、打磨支架，所述中转台通过四根支腿横向设置于所述工作台的中部，所述移料机构设置于所述中转台的左右两侧，所述上下料机构设置于所述工作台的右侧，且与所述中转台的右侧相邻，所述打磨支架设置于所述中转台的后侧，所述打磨机构竖直设置于所述打磨机构上，所述上下料机构用于将待打磨的智能芯片移送至所述中转台上，然后再将经过打磨好的智能芯片进行下料，所述移料机构用于将位于所述中转台上的智能芯片进行循环移送，所述打磨支架用于安装所述打磨机构，所述打磨机构用于将位于所述中转台上智能芯片进行打磨动作。


2.根据权利要求1所述的一种用于工业智能芯片全自动打磨设备，其特征在于，所述上下料机构包括升降驱动组件、横向驱动组件、承载板和旋转夹持组件，所述升降驱动组件设置于所述工作台上，所述承载板设置于所述升降驱动组件的顶部，所述横向驱动组件设置于所述承载板的上部右侧，所述旋转夹持组件设置于所述承载板的上部左侧，所述升降驱动组件用于驱动所述承载板上下运动，所述横向驱动组件用于驱动所述旋转夹持组件作90度或180度旋转，所述旋转夹持组件用于将产品夹取。


3.根据权利要求2所述的一种用于工业智能芯片全自动打磨设备，其特征在于，所述升降驱动组件包括升降驱动气缸、升降安装板、左侧伸缩导杆和右侧伸缩导杆，所述升降安装板设置于所述工作台上，所述升降驱动气缸设置于所述升降安装板上，所述左侧伸缩导杆和所述右侧伸缩导杆均竖直设置于所述升降安装板上，且位于所述升降驱动气缸的左右两侧，所述左侧伸缩导杆和所述右侧伸缩导杆的上端部均固定于所述承载板的底部。


4.根据权利要求2所述的一种用于工业智能芯片全自动打磨设备，其特征在于，所述横向驱动组件包括横向滑动单元、第一横向顶推气缸、横向推送齿条，所述第一横向顶推气缸纵向设置于所述承载板的右侧，所述第一横向顶推气缸的输出端与所述横向推送齿条通过连杆连接，所述横向滑动单元纵向设置于所述承载板的中部，所述横向推送齿条纵向设置于所述横向滑动单元的滑块上，横向滑动单元为横向滑轨和设置于横向滑轨上的滑块。


5.根据权利要求4所述的一种用于工业智能芯片全自动打磨设备，其特征在于，所述旋转夹持组件包括旋转轴、齿轮、旋转安装板和手指气缸，所述旋转轴固定于所述承载板的左侧，所述齿轮套设于所述旋转轴上，所述旋转安装板的固定端套设于所述齿轮的上端部，所述齿轮的下部外侧与所述横向推送齿条啮合连接，所述手指气缸设置于所述选装安装板的工作端。


6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚金才，陈宇，朱超群，
申请(专利权)人：深圳爱仕特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44