一种剥料式的EMC底测支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种剥料式的EMC底测支架，它包括支架主体、连接筋，支架主体之间通过连接筋相连，多个支架主体通过连接筋连接成支架整体，所述的支架整体为预分料支架。本实用新型专利技术颗粒间使用连接筋连接，使用常规通用剥料机即可将灯珠颗粒分离，操作便捷，效率高，大大节省成本。

【技术实现步骤摘要】
一种剥料式的EMC底测支架
本技术涉及的是LED
，具体涉及一种剥料式的EMC底测支架。
技术介绍
目前常规的切割式EMC3030灯珠由于支架为整体结构，分料需要使用切割机进行切割，切割机作业效率低，且作业成本高，设备投入成本高，随着LED在照明方面的大量应用，市场的需求越来越大，对于生产效率及成本管控是我们需要重点研究的课题，如何提升LED灯珠颗粒的分离效率，同时又不影响灯珠的性能结构。综上所述，本技术设计了一种剥料式的EMC底测支架。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足，本技术目的是在于提供一种剥料式的EMC底测支架，颗粒间使用连接筋连接，使用常规通用剥料机即可将灯珠颗粒分离，操作便捷，效率高，大大节省成本。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种剥料式的EMC底测支架，包括支架主体、连接筋，支架主体之间通过连接筋相连，多个支架主体通过连接筋连接成支架整体，所述的支架整体为预分料支架。作为优选，所述的支架主体上设置有支架碗杯，支架碗杯上设置有LED发光芯片，LED发光芯片通过焊接线连接灯珠焊盘，LED发光芯片外部设置有封装胶水。作为优选，所述的连接筋通过剥料机进行快速剥料。作为优选，所述的连接筋为预切过的金属连接筋。本技术为了让EMC底测支架可直接进行剥料分离，而又不改变支架的整体结构性能，关键在于支架先进行预切，然后单体颗粒之间使用金属连接筋进行连接，再通过常规滚轮剥料机便可实现快速轻松分离LED颗粒。本技术的有益效果：本技术支架颗粒间是金属连接筋连接，可以用剥料机进行快速剥料，相比常规EMC3030底测灯珠需要用切割机进行分颗粒，剥料式EMC3030底测灯珠分离效率高，作业成本低，而且大大降低设备投入成本。附图说明下面结合附图和具体实施方式来详细说明本技术；图1为本技术的支架整体结构示意图；图2为本技术的单颗支架结构示意图。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。参照图1，本具体实施方式采用以下技术方案：一种剥料式的EMC底测支架，包括支架主体1、连接筋2，支架主体1之间通过连接筋2相连，多个支架主体1通过连接筋2连接成支架整体3，所述的支架整体3为预分料支架。所述的支架主体1上设置有支架碗杯，支架碗杯上设置有LED发光芯片，LED发光芯片通过焊接线连接灯珠焊盘，LED发光芯片外部设置有封装胶水。所述的连接筋2通过剥料机进行快速剥料。所述的连接筋2为预切过的金属连接筋。所述的支架整体3为分体式结构。本具体实施方式的支架是分体式结构，支架间使用金属连接筋连接，金属连接筋已经预切过，可手动进行剥离或使用剥料机即可快速进行颗粒分离。本具体实施方式的剥料式EMC3030支架颗粒已进行预分料，颗粒间使用连接筋连接，使用常规通用剥料机即可将灯珠颗粒分离，操作便捷，效率高，大大节省成本。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种剥料式的EMC底测支架，其特征在于，包括支架主体(1)、连接筋(2)，支架主体(1)之间通过连接筋(2)相连，多个支架主体(1)通过连接筋(2)连接成支架整体(3)，所述的支架整体(3)为预分料支架。/n

【技术特征摘要】
1.一种剥料式的EMC底测支架，其特征在于，包括支架主体(1)、连接筋(2)，支架主体(1)之间通过连接筋(2)相连，多个支架主体(1)通过连接筋(2)连接成支架整体(3)，所述的支架整体(3)为预分料支架。


2.根据权利要求1所述的一种剥料式的EMC底测支架，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄山虎，杨锦德，黄杰，覃焕松，
申请(专利权)人：深圳市中顺半导体照明有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44