一种高出光效率LED球泡灯光源制造技术

本发明专利技术公开了一种高出光效率LED球泡灯光源，它涉及LED封装技术领域。包括基板、荧光胶，基板上点有荧光胶，基板上还设置有正负极，正负极之间设置有隔离层。所述的荧光胶采用高粘度硅胶加黄色荧光粉，所述的黄色荧光粉可替换为黄色、红色和蓝色荧光粉混合粉。所述的LED球泡灯光源包含左、右侧各一对电极，电极之间设置有固晶、焊线区。所述的荧光胶采用围坝工艺，硅胶粘度为8000‑20000。本发明专利技术通过使用高粘度硅胶加黄色荧光粉(有可能是黄色、红色和绿色荧光粉混合)进行点胶，从而使光源发光角度从120°增加到180°，从而大幅提高LED光源的整体出光效率。

【技术实现步骤摘要】
一种高出光效率LED球泡灯光源
本专利技术涉及的是LED封装
，具体涉及一种高出光效率LED球泡灯光源。
技术介绍
LED封装器件由于具有发光效率高、耗电少、无污染等特点，正被广泛应用于电视背光、广告标示、图文显示、装饰照明等领域。随着发光效率的不断提高，芯片、封装胶水、支架等原物料成本的降低，LED封装器件已经开始进入商业照明、家居照明等室内照明领域。为了降低LED封装器件的封装成本，减少应用时所需的LED封装器件数量，提高LED封装器件的应用灵活性，往往采用将多颗LED光源放置于单个LED支架内进行集成封装，且为了满足集成封装形式的散热要求，LED支架多采用导热性良好的材料做为基板材料。现有技术中的一种成品组装用的球泡灯LED光源，它包含基板和一对正、负金属电极，基板为平面结构，正、负金属电极平坦地贴附在基板上，基板上设置有SMD灯珠结构。行业内采用上述的LED支架制作的LED球泡灯光源，使用锡膏高温溶解焊接成型，然而，由于传统SMD贴片灯珠发光角度为120°，发光角度有一定的局限性，从而影响到光源的出光效率。综上所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高出光效率LED球泡灯光源，其特征在于，包括基板(1)、荧光胶(2)，基板(1)上点有荧光胶(2)，基板(1)上还设置有正负极(3)，正负极(3)之间设置有隔离层。/n

【技术特征摘要】
1.一种高出光效率LED球泡灯光源，其特征在于，包括基板(1)、荧光胶(2)，基板(1)上点有荧光胶(2)，基板(1)上还设置有正负极(3)，正负极(3)之间设置有隔离层。


2.根据权利要求1所述的一种高出光效率LED球泡灯光源，其特征在于，所述的荧光胶(2)采用高粘度硅胶加黄色荧光粉，所述的黄色荧光粉替换为黄色、红色和蓝色荧光粉混合粉。


3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁晓龙，左明鹏，李义园，张明武，
申请(专利权)人：江西鸿利光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36