可增加气密性的发光二极管封装支架制造技术

一种可增加气密性的发光二极管封装支架，该发光二极管封装支架包含一封装外壳以及二电极片，该二电极片并列且间隔设置且局部受该封装外壳所遮蔽，该二电极片的每一于未面对另一该电极片的一侧设有一用以增加一沿边长度的斜向挡板，该二电极片所属的二该斜向挡板斜率相反，该发光二极管封装支架可通过该二斜向挡板所增加的该沿边长度来避免外部空气或液体渗入到该发光二极管封装支架内部。

【技术实现步骤摘要】
可增加气密性的发光二极管封装支架
本技术涉及一种发光二极管封装支架，尤其涉及一种具有良好气密性的可增加气密性的发光二极管封装支架。
技术介绍
发光二极管凭借其高光效、低能耗、无污染等优点，已被应用于越来越多的场合之中，大有取代传统光源的趋势。在应用到具体领域中之前，发光二极管晶粒还需要进行封装，以保护发光二极管晶粒不受挤压或者氧化，从而使发光二极管封装结构获得较高的发光效率及较长的使用寿命。硅树脂模塑化合物(SiliconMoldingCompound，SMC)以及环氧模塑胶(EpoxyMoldingCompound,EMC)常作为封装材料应用于发光二极管封装结构中。特别地，该硅树脂模塑化合物较环氧模塑胶更耐高温，故在发光二极管封装结构中得到广泛应用。但由于该硅树脂模塑化合物或环氧模塑胶与金属电极的密合度差，二者接合处会有空气或水气的渗入，容易导致内部电极氧化而影响发光二极管封装元件的电性接触变弱。现有发光二极管封装支架可见于中国台湾专利号TWI626774以及中国台湾TWI513066，根据该专利图面所绘可发现，上开专利与现有发光二极本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可增加气密性的发光二极管封装支架，其特征在于：/n一封装外壳；以及；/n二电极片，并列且间隔设置且局部受该封装外壳所遮蔽，该二电极片的每一于未面对另一该电极片的一侧设有一用以增加一沿边长度的斜向挡板，该二电极片所属的二该斜向挡板斜率相反。/n

【技术特征摘要】
1.一种可增加气密性的发光二极管封装支架，其特征在于：
一封装外壳；以及；
二电极片，并列且间隔设置且局部受该封装外壳所遮蔽，该二电极片的每一于未面对另一该电极片的一侧设有一用以增加一沿边长度的斜向挡板，该二电极片所属的二该斜向挡板斜率相反。


2.如权利要求1所述的可增加气密性的发光二极管封装支架，其特征在于，每一该斜向档板上成形有至少一于该封装外壳成形时令一塑料灌注其中的镂空区域。


3.如权利要求1所述的可增加气密性的发光二极管封装支架，其特征在于，该封装外壳成形有一令该二电极片的部分显露其中的杯口，该杯口具有一直径，每一该斜向挡板的长度大于该直径。


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【专利技术属性】
技术研发人员：肖彪，蒋维露，
申请(专利权)人：深圳市明格科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44