一种连体发光二极管卡扣式封装壳体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种连体发光二极管卡扣式封装壳体，包括外壳主体和金属支架，所述外壳主体的中部设置有凹槽，且凹槽的上下两侧均设置有发光碗杯区，所述金属支架分别安装在发光碗杯区的中部，且金属支架的表面安装有发光芯片，所述金属支架的背面均焊接有焊盘，所述外壳主体的两底角处均安装有识别角。该连体发光二极管卡扣式封装壳体，凹槽将外壳主体一分为二，上下两个发光碗杯区变成单独的个体，如此极大地方便了发光芯片的安装，同时也方便对该连体发光二极管壳体进行拆装重组，提高该连体发光二极管壳体的使用效率和使用性能，而且该种结构设置，也使得该连体发光二极管壳体上两个发光碗杯区可以单独布线，互不干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种连体发光二极管卡扣式封装壳体
本技术涉及发光二极管
，具体为一种连体发光二极管卡扣式封装壳体。
技术介绍
发光二极管是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛，发光二极管可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等，发光二极管一般连体拼装，多个为一组，这样就需要使用到合适的封装壳体。现有的封装壳体多为整体安装，结构固定，不好进行发光芯片的安装和固定，同时，识别时存在遗漏、识别失误的问题，为此，我们提出一种连体发光二极管卡扣式封装壳体。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种连体发光二极管卡扣式封装壳体，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的封装壳体多为整体安装，结构固定，不好进行发光芯片的安装和固定，同时，识别时存在遗漏、识别失误的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种连体发光二极管卡扣式封装壳体，包括外壳主体和金属支架，所述外壳主体的中部设置有凹槽，且凹槽的上下两侧均设置有发光碗杯区，所述金属支架分别安装在发光碗杯区的中部，且金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连体发光二极管卡扣式封装壳体，包括外壳主体(1)和金属支架(4)，其特征在于：所述外壳主体(1)的中部设置有凹槽(2)，且凹槽(2)的上下两侧均设置有发光碗杯区(3)，所述金属支架(4)分别安装在发光碗杯区(3)的中部，且金属支架(4)的表面安装有发光芯片(5)，所述金属支架(4)的背面均焊接有焊盘(6)，所述外壳主体(1)的两底角处均安装有识别角(7)，且外壳主体(1)的背面长边两侧均固定有卡扣脚(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种连体发光二极管卡扣式封装壳体，包括外壳主体(1)和金属支架(4)，其特征在于：所述外壳主体(1)的中部设置有凹槽(2)，且凹槽(2)的上下两侧均设置有发光碗杯区(3)，所述金属支架(4)分别安装在发光碗杯区(3)的中部，且金属支架(4)的表面安装有发光芯片(5)，所述金属支架(4)的背面均焊接有焊盘(6)，所述外壳主体(1)的两底角处均安装有识别角(7)，且外壳主体(1)的背面长边两侧均固定有卡扣脚(8)。


2.根据权利要求1所述的一种连体发光二极管卡扣式封装壳体，其特征在于：所述发光碗杯区(3)之间关于凹槽(2)的横向中心线对称，且发光碗杯区(3)之间尺寸均相等。


3.根据权利要求1所述的一种连体发光二极管卡扣式封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁辉，
申请(专利权)人：无锡华晶利达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32