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本实用新型公开了一种连体发光二极管卡扣式封装壳体，包括外壳主体和金属支架，所述外壳主体的中部设置有凹槽，且凹槽的上下两侧均设置有发光碗杯区，所述金属支架分别安装在发光碗杯区的中部，且金属支架的表面安装有发光芯片，所述金属支架的背面均焊接有焊...
该专利属于无锡华晶利达电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华晶利达电子有限公司授权不得商用。

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