一种用于小尺寸倒装芯片固晶的点胶针头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于小尺寸倒装芯片固晶的点胶针头，它涉及LED技术领域。包括针体、针头和定位柱，针体上端一侧设置有定位柱，针体下端设置有两个针头，所述的针头的端部点胶处为圆球状。本实用新型专利技术对点胶针头进行改良设计，将针头从单头改为双头，且针头形状设计为圆球状，减少粘胶问题，且效率提升一倍。且效率提升一倍。且效率提升一倍。

【技术实现步骤摘要】
一种用于小尺寸倒装芯片固晶的点胶针头


[0001]本技术涉及的是LED
，具体涉及一种用于小尺寸倒装芯片固晶的点胶针头。

技术介绍

[0002]随着LED灯珠的大量应用，市场对LED灯珠的需求量越来越大，LED需要应对不同环境场景的使用，针对某些特殊领域照明进行成本优化是人们一直在研究的课题；现有常规工艺一般为单点胶针头，且针头为平口设计，用于常规正装大尺寸芯片没有问题，用于倒装小尺寸芯片固晶时，会产生胶量不均，针头粘胶等问题，且效率非常低。
[0003]综上所述，本技术设计了一种用于小尺寸倒装芯片固晶的点胶针头。

技术实现思路

[0004]针对现有技术上存在的不足，本技术目的是在于提供一种用于小尺寸倒装芯片固晶的点胶针头，对点胶针头进行改良设计，将针头从单头改为双头，且针头形状设计为圆球状，减少粘胶问题，且效率提升一倍。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种用于小尺寸倒装芯片固晶的点胶针头，包括针体、针头和定位柱，针体上端一侧设置有定位柱，针体下端设置有两个针头，所述的针头的端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于小尺寸倒装芯片固晶的点胶针头，其特征在于，包括针体(1)、针头(2)和定位柱(3)，针体(1)上端...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓文峰，黄山虎，杨锦德，黄杰，
申请(专利权)人：深圳市中顺半导体照明有限公司，
类型：新型
国别省市：