镀膜防硫化处理方法、镀膜防硫化设备及存储介质技术

本发明专利技术实施例提供了镀膜防硫化处理方法、镀膜防硫化设备及存储介质，镀膜防硫化处理方法包括：对基板上的每个封边单元中滴入第一容积的丙烯酸酯类单体，以进行第一防硫化处理；对基板上的每个封边单元中滴入第二容积的荧光胶层得到封闭LED芯片后的基板，通过荧光胶层对LED芯片和反射层进行保护；对导电层的第二面进行遮蔽处理得到遮蔽处理后的基板；对遮蔽处理后的基板的每个LED灯珠外部进行第二防硫化处理。在本实施例技术方案中，通过对LED灯进行内外的两次防硫化处理，能够有效阻隔在LED生产过程中所产生的硫对反光层腐蚀导致LED灯发黑的问题，能够有效提高LED灯的防硫化效果，保证LED灯的通光率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及数据处理，特别涉及一种镀膜防硫化处理方法、镀膜防硫化设备及存储介质。

技术介绍

1、目前 led灯为了提高原物料散热性能，主要采用高分子有机硅作为白光led的外封胶，但由于硅胶具有高度的透湿透氧特性，当led接触到含硫物质时，硫元素会渗透到支架功能区，与支架上的镀银发生化学反应，产生硫化现象。其中，硫化现象是指硫(s)元素在一定温度与湿度的条件下，其-2价的硫与+1价的银发生化学反应生成黑色硫化银的过程。在led灯中，led灯的支架的容纳腔表面上通常会覆盖有镀银层，该镀银层主要用于反射led芯片发出的光线，提高led器件的光线利用率，空气中的硫元素在进入到led器件内部后，与容纳腔表面上的镀银层发生硫化反应后，硫化后的led会出现支架功能区黑化，光通量严重下降，出现明显的色温漂移，随着长时间燃点，温度的升高，硫化银的电导率增加，可能还会出现漏电现象，导致led灯完全失效，出现死灯现象。

技术实现思路

1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种镀膜防硫化处理方法、镀膜防硫本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种镀膜防硫化处理方法，其特征在于，应用于防硫化设备，所述防硫化设备用于对加工过程中的基板进行防硫化处理，所述基板包括导电层、设置在所述导电层的第一面上的反射层、设置所述反射层上的LED芯片和在所述反射层上且围绕所述LED芯片设置的封边单元，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述镀膜防硫化处理方法，其特征在于，所述防硫化设备包括第一防硫化模块，所述第一防硫化模块包括第一传输单元、第一定位单元、第一防硫化单元、第一放置单元，所述对所述加工过程中的基板上的每个LED灯珠的封边单元中滴入第一容积的丙烯酸酯类单体，以对每个所述LED灯珠的内部进行第一防硫化处理，得到第一防硫化处理...

【技术特征摘要】

1.一种镀膜防硫化处理方法，其特征在于，应用于防硫化设备，所述防硫化设备用于对加工过程中的基板进行防硫化处理，所述基板包括导电层、设置在所述导电层的第一面上的反射层、设置所述反射层上的led芯片和在所述反射层上且围绕所述led芯片设置的封边单元，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述镀膜防硫化处理方法，其特征在于，所述防硫化设备包括第一防硫化模块，所述第一防硫化模块包括第一传输单元、第一定位单元、第一防硫化单元、第一放置单元，所述对所述加工过程中的基板上的每个led灯珠的封边单元中滴入第一容积的丙烯酸酯类单体，以对每个所述led灯珠的内部进行第一防硫化处理，得到第一防硫化处理后的基板，包括：

3.根据权利要求2所述镀膜防硫化处理方法，其特征在于，所述第一防硫化单元包括位置调整单元，所述位置调整单元包括设置在所述传输带两侧的限位边块和调整边块，所述方法还包括：

4.根据权利要求2所述镀膜防硫化处理方法，其特征在于，所述第一放置单元包括放置架和升降工位，所述放置架包括叠层设置的第一放置层位和第二放置层位，所述第一放置层位相距所述第二放置层位的高度大于所述加工过程中的基板的高度，所述控制所述第一防硫化单元上的传输带将第一防硫化处理后的基板传输至第一放置单元，包括：

5.根据权利要求1所述镀膜防硫化处理方法，其特征在于，所述防硫化设备还包括产品摆架、干燥箱和第二防硫化单元，所述对所述遮蔽处理后的基板的每个所述led灯珠的外部...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文军，谭亮，邓文峰，曾奎，邹大波，
申请(专利权)人：深圳市中顺半导体照明有限公司，
类型：发明
国别省市：