一种LED封装结构及灯具制造技术

本实用新型专利技术适用于灯具技术领域，提供了一种LED封装结构及灯具，该LED封装结构包括基体层、LED发光元件以及复合板。其中，基体层上开设有凹槽，LED发光元件对应容设于凹槽内，复合板覆盖于基体层上，该复合板包括透明层和荧光层，荧光层设置于透明层内，或者荧光层覆盖于透明层的背离LED发光元件的表面。本实用新型专利技术提供的LED封装结构，通过将荧光层设置于透明层内或者将荧光层覆盖于透明层的背离LED发光元件的表面，这样该荧光层可以与作为热源的LED发光元件隔开，使得该荧光层的温度较低，从而提高荧光层的热稳定性，解决了直接在LED光源上放置荧光层导致热稳定性不好的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构及灯具
本技术属于灯具
，更具体地说，是涉及一种LED封装结构及灯具。
技术介绍
发光二极管(LED，LightEmittingDiode)是一种半导体光源，LED与其他光源诸如白炽灯相比具有很多的优点：较长的寿命、较好的稳定性以及较低的能耗等。在合成白光方面，最常用的方式是在LED光源上放置光学转换层，例如荧光层，该LED光源发出的白光光谱通过与该光学转换层混合以发出另一种光谱的白光。现有技术中通常采用氟化物荧光粉，氟化物是四价锰激发的氟硅酸盐，其分子式为AxMFy:Mn4+(其中A＝Li,Na,K,Ca,Sr,Ba等，M＝Si,Al,Y,Sc等)。常用的氟化物荧光粉一般包含KSF、KGF、KTF三种体系，其中KSF属于立方晶系，KGF、KTF属于六方晶系。但是Mn4+激发的氟化物荧光粉中含有氟离子，容易吸湿，且热稳定性不好，常使用该氟化物荧光粉容易导致光源光衰和失效。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种LED封装结构及灯具，以解决现有LED光源上采用的氟化物荧光粉热稳定性不好的技术问本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构，其特征在于：包括：/n基体层，所述基体层上开设有凹槽；/nLED发光元件，容设于所述凹槽内；以及/n复合板，覆盖于所述基体层上，所述复合板包括透明层和荧光层，所述荧光层设置于所述透明层内，或者覆盖于所述透明层的背离所述LED发光元件的表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于：包括：
基体层，所述基体层上开设有凹槽；
LED发光元件，容设于所述凹槽内；以及
复合板，覆盖于所述基体层上，所述复合板包括透明层和荧光层，所述荧光层设置于所述透明层内，或者覆盖于所述透明层的背离所述LED发光元件的表面。


2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：当所述荧光层设置于所述透明层内时，所述透明层包裹所述荧光层。


3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：当所述荧光层设置于所述透明层内时，所述透明层的数量为两个，所述荧光层位于两个所述透明层之间。


4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述荧光层涂覆于所述透明层的背离LED发光元件的表面上。


5.如权利要求1至4任一项所述的LED封装结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈琰表，
申请(专利权)人：漳州立达信灯具有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35