一种LED封装结构及灯具制造技术

本实用新型专利技术适用于灯具技术领域，提供了一种LED封装结构及灯具，该LED封装结构包括基体层、LED发光元件以及复合板。其中，基体层上开设有凹槽，LED发光元件对应容设于凹槽内，复合板覆盖于基体层上，该复合板包括透明层和荧光层，荧光层设置于透明层内，或者荧光层覆盖于透明层的背离LED发光元件的表面。本实用新型专利技术提供的LED封装结构，通过将荧光层设置于透明层内或者将荧光层覆盖于透明层的背离LED发光元件的表面，这样该荧光层可以与作为热源的LED发光元件隔开，使得该荧光层的温度较低，从而提高荧光层的热稳定性，解决了直接在LED光源上放置荧光层导致热稳定性不好的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构及灯具
本技术属于灯具
，更具体地说，是涉及一种LED封装结构及灯具。
技术介绍
发光二极管(LED，LightEmittingDiode)是一种半导体光源，LED与其他光源诸如白炽灯相比具有很多的优点：较长的寿命、较好的稳定性以及较低的能耗等。在合成白光方面，最常用的方式是在LED光源上放置光学转换层，例如荧光层，该LED光源发出的白光光谱通过与该光学转换层混合以发出另一种光谱的白光。现有技术中通常采用氟化物荧光粉，氟化物是四价锰激发的氟硅酸盐，其分子式为AxMFy:Mn4+(其中A＝Li,Na,K,Ca,Sr,Ba等，M＝Si,Al,Y,Sc等)。常用的氟化物荧光粉一般包含KSF、KGF、KTF三种体系，其中KSF属于立方晶系，KGF、KTF属于六方晶系。但是Mn4+激发的氟化物荧光粉中含有氟离子，容易吸湿，且热稳定性不好，常使用该氟化物荧光粉容易导致光源光衰和失效。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种LED封装结构及灯具，以解决现有LED光源上采用的氟化物荧光粉热稳定性不好的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种LED封装结构，包括：基体层，所述基体层上开设有凹槽；LED发光元件，容设于所述凹槽内；以及复合板，覆盖于所述基体层上，所述复合板包括透明层和荧光层，所述荧光层设置于所述透明层内，或者覆盖于所述透明层的背离所述LED发光元件的表面。可选地，当所述荧光层设置于所述透明层内时，所述透明层包裹所述荧光层。可选地，当所述荧光层设置于所述透明层内时，所述透明层的数量为两个，所述荧光层位于两个所述透明层之间。可选地，所述荧光层涂覆于所述透明层的背离LED发光元件的表面上。可选地，所述透明层为透明玻璃片、透明陶瓷、聚碳酸酯透明层、聚甲基丙烯酸甲酯透明层、透明硅胶或者环氧树脂透明层。可选地，所述基体层为透明硅胶层。可选地，所述LED发光元件包括：支架，容设于所述凹槽内，所述支架上设有反射杯；芯片，设置于所述反射杯内；以及荧光膜，设置于所述反射杯内，并覆盖于所述芯片上。可选地，所述芯片为蓝光芯片。可选地，所述LED发光元件的显色指数小于90。本技术还提供了一种灯具，包括上述所述的LED封装结构。本技术提供的LED封装结构及灯具的有益效果在于：与现有技术相比，本技术LED封装结构，通过将荧光层设置于透明层内或者将荧光层覆盖于透明层的背离LED发光元件的表面，这样该荧光层可以与作为热源的LED发光元件隔开，使得该荧光层的温度较低，从而提高荧光层的热稳定性，解决了直接在LED光源上放置荧光层导致热稳定性不好的技术问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的灯具的剖视结构示意图一；图2为本技术第一种实施例提供的复合板的立体结构示意图；图3为本技术第二种实施例提供的复合板的立体结构示意图；图4为本技术第三种实施例提供的复合板的立体结构示意图；图5为本技术实施例所采用的LED发光元件的俯视结构示意图；图6为本技术实施例所采用的LED发光元件的剖视结构示意图；图7为本技术实施例所采用的LED发光元件的光谱图；图8为本技术实施例提供的灯具的光谱图。其中，图中各附图标记：1-基体层；2-LED发光元件；21-支架；22-芯片；23-荧光膜；3-复合板；31-透明层；32-荧光层；4-泡壳体；5-散热件；6-灯头；L1-2700K的光线；L2-3000K的光线；L3-4000k光线的光谱；L4-5000k光线的光谱；L5-6500k光线的光谱。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请一并参阅图1及图2，现对本技术实施例提供的LED封装结构进行说明。所述LED封装结构，包括基体层1、LED发光元件2以及复合板3。其中，基体层1上开设有凹槽，LED发光元件2对应容设于凹槽内，复合板3覆盖于基体层1上，该复合板3包括透明层31和荧光层32，荧光层32设置于透明层31内，或者荧光层32覆盖于透明层31的背离LED发光元件2的表面。本技术提供的LED封装结构，与现有技术相比，通过将荧光层32设置于透明层31内或者将荧光层32覆盖于透明层31的背离LED发光元件2的表面，这样该荧光层32可以与作为热源的LED发光元件2隔开，使得该荧光层32的温度较低，从而提高荧光层32的热稳定性，解决了直接在LED光源上放置荧光层32导致热稳定性不好的技术问题。具体地，凹槽的数量为一个、两个或者多个，LED发光元件2的数量为一个、两个或者更多个，各LED发光元件2的结构和功能是一致的，每一个LED发光元件2为白光发光体，荧光层32为氟化物荧光层32。优选地，在本实施例中，荧光层32为KSF荧光层32。LED发光元件2为白光发光体，LED发光元件2发出的白光光谱经过复合板3激发荧光层32从而发出另一种光谱的白光，且该光谱白光能够提高LED发光元件2的光谱显色指数。基于不同结构的复合板3提供如下实施例：实施例一：具体参见图2，当荧光层32设置于透明层31内时，透明层31包裹该荧光层32，将荧光层32包裹于透明层31内，可以将荧光层32与外界环境隔离，即可以保护荧光层32不受外界湿气影响其可靠性，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构，其特征在于：包括：/n基体层，所述基体层上开设有凹槽；/nLED发光元件，容设于所述凹槽内；以及/n复合板，覆盖于所述基体层上，所述复合板包括透明层和荧光层，所述荧光层设置于所述透明层内，或者覆盖于所述透明层的背离所述LED发光元件的表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于：包括：
基体层，所述基体层上开设有凹槽；
LED发光元件，容设于所述凹槽内；以及
复合板，覆盖于所述基体层上，所述复合板包括透明层和荧光层，所述荧光层设置于所述透明层内，或者覆盖于所述透明层的背离所述LED发光元件的表面。


2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：当所述荧光层设置于所述透明层内时，所述透明层包裹所述荧光层。


3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：当所述荧光层设置于所述透明层内时，所述透明层的数量为两个，所述荧光层位于两个所述透明层之间。


4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述荧光层涂覆于所述透明层的背离LED发光元件的表面上。


5.如权利要求1至4任一项所述的LED封装结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈琰表，
申请(专利权)人：漳州立达信灯具有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35