集成电路板的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路板的散热装置，包括壳体，所述壳体的内腔设置有放置板，所述放置板的顶部固定安装有卡板，所述卡板的内侧卡接有电路板本体，所述壳体的内腔且位于电路板本体的上方固定安装有横板，所述横板顶部的右侧设置有风机，所述横板顶部的左侧固定安装有制冷箱。本实用新型专利技术通过壳体、放置板、卡板、电路板本体、横板、风机、制冷箱、制冷器、制冷管、曲形管、软管和除湿箱的设置，使集成电路板的散热装置，达到了散热效果好的目的，同时解决了现有散热装置一般是通过室内温度进行自然散热，这种散热效果较差，而且没法将电路板发烫时产生的一些水蒸汽进行去除的问题。板发烫时产生的一些水蒸汽进行去除的问题。板发烫时产生的一些水蒸汽进行去除的问题。

【技术实现步骤摘要】
集成电路板的散热装置


[0001]本技术涉及电路板
，具体涉及一种集成电路板的散热装置。

技术介绍

[0002]集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
[0003]电路板在工作时会产生热量，现有散热装置一般是通过室内温度进行自然散热，这种散热效果较差，而且没法将电路板发烫时产生的一些水蒸汽进行去除，为此，我们提出集成电路板的散热装置来解决这个问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供集成电路板的散热装置，具备散热效果好的优点，解决了现有散热装置一般是通过室内温度进行自然散热，这种散热效果较差，而且没法将电路板发烫时产生的一些水蒸汽进行去除的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：集成电路板的散热装置，包括壳体，所述壳体的内腔设置有放置板，所述放置板的顶部固定安装有卡板，所述卡板的内侧卡接有电路板本体，所述壳体的内腔且位于电路板本体的上方固定安装有横板，所述横板顶部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.集成电路板的散热装置，包括壳体，其特征在于：所述壳体的内腔设置有放置板，所述放置板的顶部固定安装有卡板，所述卡板的内侧卡接有电路板本体，所述壳体的内腔且位于电路板本体的上方固定安装有横板，所述横板顶部的右侧设置有风机，所述横板顶部的左侧固定安装有制冷箱，所述制冷箱内腔的底部固定安装有制冷器，所述制冷箱的内腔且位于制冷器的上方固定安装有制冷管，所述制冷管的表面饶设有曲形管，所述风机的排气端贯穿制冷箱并延伸至内腔与曲形管的一侧连通，所述曲形管的另一侧连通有软管，所述软管远离曲形管的一侧依次贯穿制冷箱和壳体并延伸至壳体的内腔连通有除湿箱，所述除湿箱内腔的底部放置有活性炭。2.根据权利要求1所述的集成电路板的散热装置，其特征在于：所述横板顶部的右侧固定安装有隔音箱，所述风机的底部与隔音箱内腔的底部固定安装。3.根据权利要求2所述的集成电路板的散热装置，其特征在于：所述壳体的右侧固定安装有过滤罩，所述风机的抽气端依次贯穿隔音箱和壳体并延伸至壳体的外部与过滤罩的左侧连通。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾明华，
申请(专利权)人：苏州市大华精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：