散热结构制造技术

本申请提供了一种散热结构，包括具有散热面与制冷面的制冷片、隔热垫和分别安装于隔热垫两侧的第一散热基板与第二散热基板。本申请通过将制冷片的制冷面与第一散热基板相贴合，将制冷片的散热面与第二散热基板相贴合。当制冷片工作时，制冷片的冷量传递至第一散热基板，并实现与外部待散热件的热交换，实现对外部待散热件的降温；热量可经散热面传递至第二散热基板而散发出去，从而可提高散热效果。通过在隔热垫上开设容置制冷片的开窗，制冷片的外周面与开窗的内周面相贴合，隔热垫可将制冷片之外周面的热量阻隔，并使热量仅由散热面传递至第二散热基板，进而散发出去，从而可避免热量传递至第一散热基板而影响散热效果，进而提高散热效果。提高散热效果。提高散热效果。

【技术实现步骤摘要】
散热结构


[0001]本申请属于电子配件领域，更具体地说，是涉及一种散热结构。

技术介绍

[0002]随着近年来智能终端产业的快速发展，手机、平板电脑等设备的不断革新，对控制芯片的处理能力提出了较高的要求。
[0003]目前，为了实现对数据快速及准确地的处理，控制芯片的处理速度和处理能力得到了极大地提高。然而，控制芯片在高速运作的过程中，产生的高温热量若不能及时排出，会严重影响控制芯片的使用性能，缩短控制芯片的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的在于提供一种散热结构，以解决相关技术中存在的控制芯片的热量无法及时排出，导致控制芯片的使用性能差，寿命短的问题。
[0005]为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：
[0006]提供一种散热结构，包括：
[0007]制冷片，所述制冷片的顶面为散热面，所述制冷片的底面为制冷面；
[0008]隔热垫，所述隔热垫上开设有容置所述制冷片的开窗，所述开窗的内周面与所述制冷片的外周面相贴合；
[0009]第一散热基板，安装于所述隔热垫的下方，所述制冷面与所述第一散热基板相贴合，所述第一散热基板背离所述制冷片的侧面用于与外部待散热件相贴合；
[0010]第二散热基板，安装于所述隔热垫的上方，所述散热面与所述第二散热基板相贴合。
[0011]在一个实施例中，所述隔热垫上开设有第一通孔，所述第一通孔与所述开窗间隔设置；所述第一散热基板上对应于所述第一通孔的位置处开设有第二通孔，所述第二散热基板上安装有穿过所述第一通孔并插入所述第二通孔中的第一定位插杆。
[0012]在一个实施例中，所述第一通孔和所述第一定位插杆呈一一对应设置；所述第一通孔的数量为两个，两个所述第一通孔分别设于所述开窗的两端。
[0013]在一个实施例中，所述散热结构还包括设置于所述第一散热基板背离所述制冷片的侧面上的导热胶层；所述导热胶层背离所述第一散热基板的侧面用于与所述外部待散热件相贴合。
[0014]在一个实施例中，所述散热结构还包括安装于所述导热胶层面向所述第二散热基板的侧面上的第三散热基板，所述第三散热基板与所述第一散热基板间隔设置。
[0015]在一个实施例中，所述第三散热基板上开设有第三通孔，所述第二散热基板上安装有插入所述第三通孔中的第二定位插杆。
[0016]在一个实施例中，所述第三通孔和所述第二定位插杆呈一一对应设置；所述第三通孔的数量为两个，两个所述第三通孔分别设于所述第三散热基板的两端。
[0017]在一个实施例中，所述第一通孔的直径等于所述第二通孔的直径，所述第一通孔的直径大于所述第三通孔的直径。
[0018]在一个实施例中，所述隔热垫的厚度与所述第一散热基板的厚度之和等于所述第三散热基板的厚度。
[0019]在一个实施例中，所述第二散热基板背离所述隔热垫的侧面上间隔安装有多个散热片。
[0020]本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：
[0021](1)本申请通过将制冷片的制冷面与第一散热基板相贴合，将制冷片的散热面与第二散热基板相贴合。当制冷片工作时，制冷片的冷量传递至第一散热基板，并实现与外部待散热件的热交换，实现对外部待散热件的降温；热量可经散热面传递至第二散热基板而散发出去，从而可提高散热效果；
[0022](2)本申请通过在隔热垫上开设容置制冷片的开窗，制冷片的外周面与开窗的内周面相贴合，隔热垫可将制冷片之外周面的热量阻隔，并使热量仅由散热面传递至第二散热基板，进而散发出去，从而可避免热量传递至第一散热基板而影响散热效果，进而提高散热效果。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本申请实施例提供的散热结构的结构示意图；
[0025]图2为本申请实施例提供的散热结构的爆炸示意图。
[0026]其中，图中各附图主要标记：
[0027]1‑
制冷片；11
‑
散热面；12
‑
制冷面；
[0028]2‑
隔热垫；20
‑
第一通孔；21
‑
开窗；
[0029]3‑
第一散热基板；30
‑
第二通孔；
[0030]4‑
第二散热基板；41
‑
第一定位插杆；42
‑
第二定位插杆；43
‑
散热片；
[0031]5‑
第三散热基板；50
‑
第三通孔；
[0032]6‑
导热胶层；7
‑
外部待散热件。
具体实施方式
[0033]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0034]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0035]此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相
对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
[0036]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0037]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0038]在整个说明书中参考“一个实施例”或“实施例”意味着结合实施例描述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.散热结构，其特征在于，包括：制冷片，所述制冷片的顶面为散热面，所述制冷片的底面为制冷面；隔热垫，所述隔热垫上开设有容置所述制冷片的开窗，所述开窗的内周面与所述制冷片的外周面相贴合；第一散热基板，安装于所述隔热垫的下方，所述制冷面与所述第一散热基板相贴合，所述第一散热基板背离所述制冷片的侧面用于与外部待散热件相贴合；第二散热基板，安装于所述隔热垫的上方，所述散热面与所述第二散热基板相贴合。2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述隔热垫上开设有第一通孔，所述第一通孔与所述开窗间隔设置；所述第一散热基板上对应于所述第一通孔的位置处开设有第二通孔，所述第二散热基板上安装有穿过所述第一通孔并插入所述第二通孔中的第一定位插杆。3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于：所述第一通孔和所述第一定位插杆呈一一对应设置；所述第一通孔的数量为两个，两个所述第一通孔分别设于所述开窗的两端。4.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于：所述散热结构还包括设置于所述第一散热基板背离所述制冷片的侧面上的导热胶层；所述导热胶层背...

【专利技术属性】
技术研发人员：李四林，
申请(专利权)人：深圳忆数存储技术有限公司，
类型：新型
国别省市：