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本实用新型公开了一种集成电路板的散热装置，包括壳体，所述壳体的内腔设置有放置板，所述放置板的顶部固定安装有卡板，所述卡板的内侧卡接有电路板本体，所述壳体的内腔且位于电路板本体的上方固定安装有横板，所述横板顶部的右侧设置有风机，所述横板顶部的...
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