柔性线路板FPC专用胶黏剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种柔性线路板FPC专用胶黏剂，按重量份数计，包括：该胶黏剂为有机硅胶黏剂，成分中不含环氧树脂和丙烯酸树脂。与现有技术相比，本发明专利技术的有机硅胶黏剂体系中不含填料，即有良好的力学性能、粘结性能、耐高低温性能；且有机硅胶黏剂生产过程简单，操作方便，可用于大规模生产。可用于大规模生产。

【技术实现步骤摘要】
柔性线路板FPC专用胶黏剂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及胶黏剂的
，特别涉及柔性线路板FPC专用胶黏剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]近年来，电子信息产业的高速发展，对柔性线路板(FPC)的要求越来越高。柔性线路板具有重量轻、厚度薄、体积小、可挠曲等性能。胶黏剂是影响柔性线路板的主要成分。目前，应用在柔性线路板上的胶黏剂主要为丙烯酸酯胶黏剂和环氧树脂胶黏剂。丙烯酸酯胶黏剂和环氧树脂胶黏剂的优点是成本低、粘结性好，缺点是耐热性差(低于150℃)、易吸潮等缺点。为了提高其耐热性，通常采用酚醛、聚氨酯、有机硅、改性丁腈等作为固化交联剂和耐热剂。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提出柔性线路板FPC专用胶黏剂及其制备方法，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。
[0004]一方面，本专利技术提供柔性线路板FPC专用胶黏剂，按重量份数计，包括：
[0005][0006]在一些实施方式中，硅树脂的化学式如下：
[0007](Me3SiO
0.5
)
a
(MePh2SiO
0.5
)
b
(PhMe2SiO
0.5
)
c
(SiO2)
d
；
[0008]其中，Me为甲基，Ph为苯基，(a+b+c)/d＝0.65～0.8，a≥b+c≥0.2，c≥b，d＝1。
[0009]在一些实施方式中，硅橡胶的分子结构式如下：
[0010][0011]其中，所述硅橡胶粘度为3000至120000mPa
·
s。
[0012]在一些实施方式中，硅烷偶联剂为Si69、KH550、KH560、KH570、乙烯基三乙氧基硅烷或乙烯基三甲氧基硅烷中的一种或多种。
[0013]在一些实施方式中，交联剂为甲基三甲氧基硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷，甲基三乙氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷中的一种或多种。
[0014]在一些实施方式中，催化剂为钛酸四丁酯、钛酸异丙酯或二月桂酸二丁基锡中的一种或多种。
[0015]在一些实施方式中，消泡剂为有机硅氧烷类消泡剂BYK
‑
055或CX
‑
616中的至少一种
[0016]在一些实施方式中，流平剂为改性有机硅流平剂BYK
‑
320或FF
‑
400中的至少一种。
[0017]另一方面，本专利技术提供一种柔性线路板FPC专用胶黏剂的制备方法，包括以下步骤：
[0018]将硅树脂和硅橡胶加入捏合机中，温度为80至130℃，真空条件下共混捏合1至4h，制得基料；
[0019]将硅烷偶联剂、交联剂、消泡剂、流平剂加入上述基料中，温度为80至100℃，真空条件下共混捏合1至4h，混合均匀；
[0020]再加入催化剂，温度为30至60℃，真空条件下共混捏合1至4h，混合均匀，得到所述柔性线路板FPC专用胶黏剂。
[0021]本专利技术的胶黏剂为有机硅胶黏剂，成分中不含环氧树脂和丙烯酸树脂。
[0022]与现有技术相比，本专利技术具有如下优点：
[0023]1、实现了硅树脂/硅橡胶组合物在柔性线路板FPC中的应用；
[0024]2、本专利技术的有机硅胶黏剂体系中不含填料，即有良好的力学性能、粘结性能、耐高低温性能；
[0025]3、本专利技术的有机硅胶黏剂生产过程简单，操作方便，可用于大规模生产。
具体实施方式
[0026]下面结合实施例对本专利技术作进一步描述。以下实施例只是用于更加清楚地说明本专利技术的性能，而不能仅局限于下面的实施例。
[0027]实施例1：
[0028]一种柔性线路板FPC专用胶黏剂的制备方法，包括以下步骤：
[0029]将80g的硅树脂和10g的硅橡胶加入捏合机中，其中，硅橡胶粘度为120000mPa
·
s，温度为80℃，真空条件下共混捏合4h，制得基料；
[0030]将1g的硅烷偶联剂Si69、1g的交联剂甲基三甲氧基硅烷、0.1g的有机硅氧烷类消泡剂BYK
‑
055、0.1g的改性有机硅流平剂BYK
‑
32加入上述基料中，温度为80℃，真空条件下共混捏合4h，混合均匀；
[0031]再加入0.1g的催化剂钛酸四丁酯，温度为30℃，真空条件下共混捏合4h，混合均匀，得到所述柔性线路板FPC专用胶黏剂。
[0032]实施例2：
[0033]一种柔性线路板FPC专用胶黏剂的制备方法，包括以下步骤：
[0034]将100g的硅树脂和30g的硅橡胶加入捏合机中，其中，硅橡胶粘度为3000mPa
·
s，温度为130℃，真空条件下共混捏合1h，制得基料；
[0035]将10g的硅烷偶联剂KH550、5g的交联剂乙烯基三甲氧基硅烷、0.2g的有机硅氧烷类消泡剂CX
‑
616、0.1g的改性有机硅流平剂FF
‑
400加入上述基料中，温度为100℃，真空条件下共混捏合1h，混合均匀；
[0036]再加入0.5g的催化剂钛酸异丙酯，温度为60℃，真空条件下共混捏合1h，混合均匀，得到所述柔性线路板FPC专用胶黏剂。
[0037]实施例3：
[0038]一种柔性线路板FPC专用胶黏剂的制备方法，包括以下步骤：
[0039]将90g的硅树脂和20g的硅橡胶加入捏合机中，其中，硅橡胶粘度为10000mPa
·
s，温度为100℃，真空条件下共混捏合24h，制得基料；
[0040]将5g的硅烷偶联剂KH560、2g的交联剂甲基三乙氧基硅烷、0.15g的有机硅氧烷类消泡剂CX
‑
616、0.1g的改性有机硅流平剂FF
‑
400加入上述基料中，温度为90℃，真空条件下共混捏合2h，混合均匀；
[0041]再加入0.2g的催化剂二月桂酸二丁基锡，温度为40℃，真空条件下共混捏合2h，混合均匀，得到所述柔性线路板FPC专用胶黏剂。
[0042]对实施例1
‑
3的有机硅胶黏剂进行性能测试，测试方法如下：采用GB/T 528—1992检测拉伸强度、断裂伸长率；采用GB/T 7124制作剪切强度测试；采用介电性能测试仪进行介电常数检测，按照GB/T 1692
‑
2008制作体积电阻率测试片。
[0043]性能测试结果如表1所示：
[0044][0045]表1
[0046]胶黏剂220℃下48h后所测数据如表2所示：
[0047][0048]表2
[0049]实施例1
‑
3的有机硅胶黏剂成分中不含环氧树脂和丙烯酸树脂。从表1和表2可以看出，实施例1
‑
3的有机硅胶黏剂在常温下具有良好的力学性能、粘结性能以及绝缘性能；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.柔性线路板FPC专用胶黏剂，其特征在于，按重量份数计，包括：2.根据权利要求1所述的柔性线路板FPC专用胶黏剂，其特征在于，所述硅树脂的化学式如下：(Me3SiO
0.5
)
a
(MePh2SiO
0.5
)
b
(PhMe2SiO
0.5
)
c
(SiO2)
d
；其中，Me为甲基，Ph为苯基，(a+b+c)/d＝0.65～0.8，a≥b+c≥0.2，c≥b，d＝1。3.根据权利要求1所述的柔性线路板FPC专用胶黏剂胶，其特征在于，所述硅橡胶的分子结构式如下：其中，所述硅橡胶粘度为3000至120000mPa
·
s。4.根据权利要求1所述的柔性线路板FPC专用胶黏剂胶，其特征在于，所述硅烷偶联剂为Si69、KH550、KH560、KH570、乙烯基三乙氧基硅烷或乙烯基三甲氧基硅烷中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的柔性线路板FPC专用胶黏剂胶，其特征在于，所述交联剂为甲基三甲...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢儒，朱凉伟，刘广林，黄艺泉，
申请(专利权)人：晟大科技南通有限公司，
类型：发明
国别省市：