压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用制造技术

本发明专利技术提供一种形成低温下储能模量(G

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用


[0001]本专利技术涉及一种形成压敏粘接层的固化反应性的聚有机硅氧烷组合物。详细而言，本专利技术涉及一种具有实用上充分的固化性和粘合，且在包含低温的宽幅的温度区域中的储能模量较低的固化反应性的聚有机硅氧烷组合物。此外，本专利技术涉及一种使用该组合物的压敏粘接剂组合物、使用了该组合物的层叠体、电子构件或显示装置(包括柔性显示器、触摸面板等)等用途。

技术介绍

[0002]聚硅氧烷系压敏粘接剂组合物与丙烯酸系、橡胶系的压敏粘接剂组合物相比，电绝缘性、耐热性、耐寒性、对各种被粘物的粘合性优异，因此用于耐热性粘合带、电绝缘性粘合带、热封带、电镀掩蔽带等。这些聚硅氧烷系压敏粘接剂组合物根据其固化机理，分类为附加反应固化型、缩合反应固化型、过氧化物固化型等。通过室温放置或加热而迅速固化，不产生副产物，因此附加反应固化型的压敏粘接剂组合物被通用。
[0003]发挥聚硅氧烷系压敏粘接剂的上述特性和根据需要能实现高的透明性的性质，近年来，研究了向智能设备等尖端电子材料和显示元件领域的应用。这样的设备采用将由包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物，其含有：(A)分子内具有平均超过1的数量的烯基的链状聚有机硅氧烷；(B)以1：99～99：1的质量比包含以下的(b1)成分和(b2)成分的聚有机硅氧烷树脂混合物：(b1)羟基和水解性基团的含量之和相对于分子内的全部硅原子为9摩尔％以下，通过凝胶渗透色谱法即GPC以标准聚苯乙烯换算测定的重均分子量Mw为4500以上的聚有机硅氧烷树脂、(b2)羟基和水解性基团的含量之和相对于分子内的全部硅原子为9摩尔％以下，通过凝胶渗透色谱法即GPC以标准聚苯乙烯换算测定的重均分子量Mw小于4500的聚有机硅氧烷树脂；(C)分子内具有至少两个Si
‑
H键的有机氢聚硅氧烷；以及(D)有效量的氢化硅烷化反应催化剂，(B)成分相对于(A)成分的质量比在0.9～2.0的范围内，通过所述组合物的固化而得到的压敏粘接层的
‑
20℃下的剪切储能模量G
’
在0.01～0.75MPa的范围内。2.根据权利要求1所述的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，通过所述组合物的固化得到的厚度50μm的压敏粘接层相对于厚度2mm的聚甲基丙烯酸甲酯片的、使用依照JIS Z 0237的180
°
剥离试验方法，通过拉伸速度300mm/min测定出的粘合力在360～1700gf/inch的范围内。3.根据权利要求1或2所述的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，(A)成分的至少一部分为如下链状聚有机硅氧烷：(A1)在25℃下具有100000mPa
·
s以上的粘度，或依照JIS K6249所规定的方法测定出的可塑度在50～200的范围内的生橡胶状的含烯基的聚有机硅氧烷，其烯基中的乙烯基即CH2＝CH部分的含量在0.005～0.400质量％的范围内，作为(B...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤真树，中村昭宏，须藤通孝，
申请(专利权)人：陶氏东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：