一种高导电高导热灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高导电高导热灌封胶及其制备方法，灌封胶包括如下重量份的配比：30份乙烯基硅油、20～40份含氢硅油、10份～30份乙烯基MQ硅树脂、20～50份有机硅聚合物/银改性氧化锌、1～3份铂金催化剂、0.5～1份抑制剂；灌封胶的制备方法，包括以下步骤：(1)将乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂、有机硅聚合物/银改性氧化锌加入捏合机中80～120℃下于捏合机中捏合2～5h，混合均匀；(2)加入含氢硅油和抑制剂，80～100℃下于捏合机中捏合2～5h，混合均匀；(3)加入铂金催化剂60～90℃下于捏合机中捏合1～3h，混合均匀，真空排泡，得到有机硅灌封胶。本发明专利技术中的灌封胶具有高导热和高导电性能。发明专利技术中的灌封胶具有高导热和高导电性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高导电高导热灌封胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电材料
，具体涉及一种高导电高导热灌封胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]电子元件的高密集封装是电子产品发展的必然趋势。在电子器件的使用过程中，将产生大量的热量，产生的热量将导致芯片温度升高，热的传导效率直接影响到电子产品性能的稳定性、使用的寿命及安全性。因此，开发高导热、高导电灌封胶是实现电子元器件散热的关键所在。灌封胶主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护等，使内部元件、线路具有良好的耐外界冲击、震动的能力，提高电子器件的防水、防潮和绝缘性能。目前，导热灌封胶通常是往基体树脂中添加导热填料，如氧化锌粒子、氧化铝粒子、氮化铝粒子、氮化硼粒子、氧化铍粒子或者石墨。导电灌封胶通常是往基体树脂中添加导电填料，如银、金等。导热导电灌封胶的制备通常需要同时添加导热填料和导电填料，但同时也会导致填料聚集影响分散的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的提供一种高导电高导热灌封胶，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。
[0004]根据本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导电高导热灌封胶，其特征在于，包括如下重量份的配比：30份乙烯基硅油、20～40份含氢硅油、10份～30份乙烯基MQ硅树脂、20～50份有机硅聚合物/银改性氧化锌、1～3份铂金催化剂、0.5～1份抑制剂。2.根据权利要求1所述的一种高导电高导热灌封胶，其特征在于，所述铂金催化剂为氯铂酸
‑
异丙醇、氯铂酸
‑
二乙烯基四甲基二硅氧烷中的一种，铂质量含量为3
‰
～1％。3.根据权利要求1所述的一种高导电高导热灌封胶，其特征在于，所述抑制剂为2
‑
甲基
‑3‑
丁炔基
‑
2醇、3
‑
甲基
‑1‑
己炔基
‑3‑
醇、1
‑
乙炔基环己醇、甲基三(甲基丁炔氧基)硅烷、苯基三(甲基丁炔氧基)硅烷、乙烯基三(甲基丁炔氧基)硅烷和多乙烯基聚硅氧烷中的一种或几种。4.根据权利要求1所述的一种高导电高导热灌封胶，其特征在于，所述有机硅聚合物/银改性氧化锌的制备方法，包括如下步骤：(1)银改性氧化锌：将氧化锌粒子和KH550加入去离子水中，超声分散后，于75℃下反应60min后，加入5％硝酸银水溶液、柠檬酸钠，继续反应2h，离心分离干燥，得到银改性氧化锌，记为Ag@ZnO；(2)乙烯基改性Ag@ZnO：将Ag@ZnO、γ
‑
甲基丙烯酰氧基...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢儒，朱凉伟，刘广林，
申请(专利权)人：晟大科技南通有限公司，
类型：发明
国别省市：