一种高导电高导热灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高导电高导热灌封胶及其制备方法，灌封胶包括如下重量份的配比：30份乙烯基硅油、20～40份含氢硅油、10份～30份乙烯基MQ硅树脂、20～50份有机硅聚合物/银改性氧化锌、1～3份铂金催化剂、0.5～1份抑制剂；灌封胶的制备方法，包括以下步骤：(1)将乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂、有机硅聚合物/银改性氧化锌加入捏合机中80～120℃下于捏合机中捏合2～5h，混合均匀；(2)加入含氢硅油和抑制剂，80～100℃下于捏合机中捏合2～5h，混合均匀；(3)加入铂金催化剂60～90℃下于捏合机中捏合1～3h，混合均匀，真空排泡，得到有机硅灌封胶。本发明专利技术中的灌封胶具有高导热和高导电性能。发明专利技术中的灌封胶具有高导热和高导电性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高导电高导热灌封胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电材料
，具体涉及一种高导电高导热灌封胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]电子元件的高密集封装是电子产品发展的必然趋势。在电子器件的使用过程中，将产生大量的热量，产生的热量将导致芯片温度升高，热的传导效率直接影响到电子产品性能的稳定性、使用的寿命及安全性。因此，开发高导热、高导电灌封胶是实现电子元器件散热的关键所在。灌封胶主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护等，使内部元件、线路具有良好的耐外界冲击、震动的能力，提高电子器件的防水、防潮和绝缘性能。目前，导热灌封胶通常是往基体树脂中添加导热填料，如氧化锌粒子、氧化铝粒子、氮化铝粒子、氮化硼粒子、氧化铍粒子或者石墨。导电灌封胶通常是往基体树脂中添加导电填料，如银、金等。导热导电灌封胶的制备通常需要同时添加导热填料和导电填料，但同时也会导致填料聚集影响分散的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的提供一种高导电高导热灌封胶，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。
[0004]根据本专利技术的一种高导电高导热灌封胶，包括如下重量份的配比：30份乙烯基硅油、20～40份含氢硅油、10份～30份乙烯基MQ硅树脂、20～50份有机硅聚合物/银改性氧化锌、1～3份铂金催化剂、0.5～1份抑制剂。
[0005]在一些实施方式中，所述铂金催化剂为氯铂酸
‑
异丙醇，氯铂酸
‑
二乙烯基四甲基二硅氧烷中的一种，其中铂质量含量3
‰
～1％。
[0006]在一些实施方式中，所述抑制剂为2
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甲基
‑3‑
丁炔基
‑
2醇，3
‑
甲基
‑1‑
己炔基
‑3‑
醇，1
‑
乙炔基环己醇，甲基三(甲基丁炔氧基)硅烷，苯基三(甲基丁炔氧基)硅烷，乙烯基三(甲基丁炔氧基)硅烷、多乙烯基聚硅氧烷中的一种或几种。
[0007]在一些实施方式中，所述有机硅聚合物/银改性氧化锌的制备方法，包括如下步骤：(1)银改性氧化锌：将氧化锌粒子和KH550加入去离子水中，超声分散后，于75℃下反应60min后，加入5％硝酸银水溶液、柠檬酸钠，继续反应2h，离心分离干燥，得到银改性氧化锌，记为Ag@ZnO；(2)乙烯基改性Ag@ZnO：将Ag@ZnO、γ
‑
甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷加入水中，50℃下超声反应20min；(3)有机硅改性Ag@ZnO：将端乙烯基硅油、γ
‑
甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、引发剂过硫酸钾溶于甲苯/乙醇混合溶液中，加入步骤(2)的乙烯基改性Ag@ZnO水分散液中，升温至80℃，超声反应2～6h，离心分离干燥，得到有机硅改性Ag@ZnO。
[0008]在一些实施方式中，所述氧化锌粒子的尺寸为10nm～5μm
[0009]在一些实施方式中，所述氧化锌粒子和硝酸银的质量比为20:1～3。
[0010]在一些实施方式中，所述端乙烯基硅油和Ag@ZnO的质量比为2:1。
[0011]在一些实施方式中，所述端乙烯基硅油的粘度为500～2000mPa
·
s。
[0012]一种高导电高导热灌封胶的制备方法，其中，包括以下步骤：(1)将乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂、有机硅聚合物/银改性氧化锌加入捏合机中80～120℃下于捏合机中捏合2～5h，混合均匀；(2)加入含氢硅油和抑制剂，80～100℃下于捏合机中捏合2～5h，混合均匀；(3)加入铂金催化剂60～90℃下于捏合机中捏合1～3h，混合均匀，真空排泡，得到有机硅灌封胶。
[0013]在一些实施方式中，所述有机硅灌封胶的固化温度为80℃～130℃，固化时间为1h～5h。
[0014]本专利技术具有如下优点：
[0015]1、利用银对氧化锌进行表面改性，可改善其电学性能，同时金属银特有的等离子体共振效应可以促进氧化锌生成更多的空穴和电子；
[0016]2、本专利技术制备的高导电高导热有机硅灌封胶制备方法简单，填料更容易分散在有机硅中，分散更均匀；
[0017]3、填料即有氧化锌的导热功能，又有银改性氧化锌后优良的导电性能，显著降低了灌封胶的电阻率，制备的有机硅灌封胶具有高导热和高导电性能。
具体实施方式
[0018]下面对本专利技术进行进一步详细的说明。
[0019]实施例1
[0020]一种高导电高导热灌封胶，包括如下重量份的配比：30份乙烯基硅油、20份含氢硅油、10份乙烯基MQ硅树脂、20份有机硅聚合物/银改性氧化锌、1份铂金催化剂、0.5份抑制剂。
[0021]上述中铂金催化剂为氯铂酸
‑
异丙醇，氯铂酸
‑
二乙烯基四甲基二硅氧烷中的一种，其中铂质量含量3
‰
～1％。
[0022]抑制剂为2
‑
甲基
‑3‑
丁炔基
‑
2醇，3
‑
甲基
‑1‑
己炔基
‑3‑
醇，1
‑
乙炔基环己醇，甲基三(甲基丁炔氧基)硅烷，苯基三(甲基丁炔氧基)硅烷，乙烯基三(甲基丁炔氧基)硅烷、多乙烯基聚硅氧烷中的一种或几种。
[0023]其中，上述中有机硅聚合物/银改性氧化锌的制备方法，包括如下步骤：
[0024](1)银改性氧化锌：将氧化锌粒子和KH550加入去离子水中，超声分散后，于75℃下反应60min后，加入5％硝酸银水溶液、柠檬酸钠，继续反应2h，离心分离干燥，得到银改性氧化锌，记为Ag@ZnO；
[0025](2)乙烯基改性Ag@ZnO：将Ag@ZnO、γ
‑
甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷加入水中，50℃下超声反应20min；
[0026](3)有机硅改性Ag@ZnO：将端乙烯基硅油、γ
‑
甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、引发剂过硫酸钾溶于甲苯/乙醇混合溶液中，加入步骤(2)的乙烯基改性Ag@ZnO水分散液中，升温至80℃，超声反应2～6h，离心分离干燥，得到有机硅改性Ag@ZnO。
[0027]氧化锌粒子的尺寸为10nm
[0028]氧化锌粒子和硝酸银的质量比为20:1。
[0029]端乙烯基硅油和Ag@ZnO的质量比为2:1。
[0030]端乙烯基硅油的粘度为500mPa
·
s。
[0031]一种高导电高导热灌封胶的制备方法，其中，包括以下步骤：1、将乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂、有机硅季铵盐聚合物/银改性纳米氧化锌加入捏合机中80～120℃下于捏合机中捏合2～5h，混合均匀；2、加入含氢硅油和抑制剂，80～100℃下于捏合机中捏合2～5h，混合均匀；3、加入铂金催化剂60～90℃下于捏合机中捏合1～3h，混合均匀，真空排泡，固化温度为80℃～1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导电高导热灌封胶，其特征在于，包括如下重量份的配比：30份乙烯基硅油、20～40份含氢硅油、10份～30份乙烯基MQ硅树脂、20～50份有机硅聚合物/银改性氧化锌、1～3份铂金催化剂、0.5～1份抑制剂。2.根据权利要求1所述的一种高导电高导热灌封胶，其特征在于，所述铂金催化剂为氯铂酸
‑
异丙醇、氯铂酸
‑
二乙烯基四甲基二硅氧烷中的一种，铂质量含量为3
‰
～1％。3.根据权利要求1所述的一种高导电高导热灌封胶，其特征在于，所述抑制剂为2
‑
甲基
‑3‑
丁炔基
‑
2醇、3
‑
甲基
‑1‑
己炔基
‑3‑
醇、1
‑
乙炔基环己醇、甲基三(甲基丁炔氧基)硅烷、苯基三(甲基丁炔氧基)硅烷、乙烯基三(甲基丁炔氧基)硅烷和多乙烯基聚硅氧烷中的一种或几种。4.根据权利要求1所述的一种高导电高导热灌封胶，其特征在于，所述有机硅聚合物/银改性氧化锌的制备方法，包括如下步骤：(1)银改性氧化锌：将氧化锌粒子和KH550加入去离子水中，超声分散后，于75℃下反应60min后，加入5％硝酸银水溶液、柠檬酸钠，继续反应2h，离心分离干燥，得到银改性氧化锌，记为Ag@ZnO；(2)乙烯基改性Ag@ZnO：将Ag@ZnO、γ
‑
甲基丙烯酰氧基...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢儒，朱凉伟，刘广林，
申请(专利权)人：晟大科技南通有限公司，
类型：发明
国别省市：