热固性有机硅树脂组合物及光学半导体装置用芯片贴装材料制造方法及图纸

技术编号:27575489 阅读:44 留言:0更新日期:2021-03-09 22:25
本发明专利技术提供一种热固性有机硅树脂组合物,其对于金焊垫部的污染性低,且与银引线框架的粘合性优异。本发明专利技术的热固性有机硅树脂组合物含有下述(A

【技术实现步骤摘要】
热固性有机硅树脂组合物及光学半导体装置用芯片贴装材料


[0001]本专利技术涉及一种热固性有机硅树脂组合物以及由该树脂组合物构成的光学半导体装置用芯片贴装(die attach)材料。

技术介绍

[0002]与灯泡或荧光灯等以往的发光装置相比,光学半导体(LED)因其耗电少且寿命长的优点,近年来得到急速普及。当制作光学半导体装置时,首先在光学半导体基板上的规定位置涂布被称为芯片贴装材料的固化性树脂组合物,该组合物的目的在于使光学半导体芯片固定于基板上。芯片贴装材料的涂布方法一般为以下两种方法:施加压力使已填充于针筒中的树脂从安装于针筒前端的针头中吐出并转印到基板上的点胶(dispensing)法;及将转印针压抵在以薄膜状态铺展在树脂盘上的树脂上后,将附着有树脂的针压抵在基板上而进行转印的戳印(stamping)法。然后,进行将底部多由蓝宝石形成的LED芯片压接在所涂布的树脂组合物的顶部的固晶(die bonding)工序,然后,经过使上述树脂组合物固化的工序,进行利用金线将多由金形成的光学半导体芯片的电极焊垫部与基板上的多由银形成的导电性引线框本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热固性有机硅树脂组合物,其特征在于,含有作为必要成分的下述(A-1)、(A-2)、(B-1)、(B-2)、(C)、及(D)成分:(A-1)直链状有机聚硅氧烷,其在一分子中具有2个以上碳原子数为2~8的烯基;(A-2)支链状有机聚硅氧烷,其由下述式(1)表示,且在一分子中具有2个以上碳原子数为2~8的烯基,其重均分子量Mw为4000~9000,分散度Mw/Mn为2.0以上,(R
13
SiO
1/2
)
a
(R
23
SiO
1/2
)
b
(SiO
4/2
)
c
ꢀꢀ
(1)式(1)中,R1为碳原子数为2~8的烯基,R2为碳原子数为1~12的烷基,a、b、c为满足0<a<0.15、0<b<0.6、0<c<0.7且a+b+c=1的数;(B-1)支链状有机氢聚硅氧烷,其由下述式(2)表示,其在一分子中具有2个以上直接键合于硅原子的氢原子,且25℃时呈液状,其重均分子量Mw为1500~6000,含有氢甲硅烷基的硅原子数为1~10的有机硅化合物的含量为5质量%以下,(HR
22
SiO
1/2
)
d
(R
23
SiO
1/2
)
e
(SiO
4/2
)
f
ꢀꢀꢀ
(2)式(2)中,R2各自与所述R2相同,d、e、f为满足0<d<0.6、0≤e<0.4、0<f<0.6且d+e+f=1的数;(B-2)直链状有机氢聚硅氧烷,其由下述式(3)表示,其中,含有氢甲硅烷基的硅原子数为1~10的有机硅化合物的含量为5质量%以下,(R
23
SiO
1/2
)2(HR2SiO
2/2
)
x
(R
22
SiO
2/2
)
y (3)式(3)中,R2各自与所述R2相同,x和y为0.60≤(x/(x+y))≤0.95的正数,且30≤x+y≤120;(C)粘合助剂成分,其由以下述式(4)表示的支链状有机聚硅氧烷组成,其中,该有机聚硅氧烷的重均分子量为1500~6000,环氧当量为250~500g/eq,(MeSiO
3/2
)
m
(EpSiO
3/2
)
n
(EpMeSiO
2/2
)
p
(Me2SiO
2/2
)
q
(ViMeSiO
2/2
)
r
(R3O
1/2
)
s
ꢀꢀ
(4)式(4)中,Me为甲基,Ep为具有环氧基的一价有机基团,Vi为乙烯基,R3为碳原子数为1~12的烷基,m、n、p、q、r、s为满足0≤m<0.35、0≤n<0.35、0≤p<0.35、0.15≤(n+p)/(m+n+p+q+r+s)≤0.35、0.4≤q<0.7、0<r<0...

【专利技术属性】
技术研发人员:山崎达哉
申请(专利权)人:信越化学工业株式会社
类型:发明
国别省市:

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