低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法技术

本申请属于材料加工技术领域，涉及一种低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法，在含有软磁磁环且充有保护气体的退火炉中进行分段升温，分段升温包括以下步骤：1)第一段升温至330～390℃，保温t1时间；2)第二段升温至480～520℃，保温t2时间；3)第三段升温至530～545℃，保温t3时间。本发明专利技术针对外径＜10mm的微型磁环进行退火工艺的设计，有效降低了升温及保温时长，从而大大提高了生产效率，并且使磁环具有低矫顽力，在保证产品质量的同时降低了生产成本。本。

【技术实现步骤摘要】
低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法


[0001]本专利技术属于材料加工
，涉及一种磁性材料加工方法，尤其是涉及一种低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法。

技术介绍

[0002]软磁是一种具有低矫顽力和高磁导率的磁性材料。在外磁场作用下容易磁化，去除外磁场后磁感应强度基本消失。它广泛应用于电工设备和电子设备中。软磁材料在工业中的应用始于19世纪末。随着电力工及电讯技术的兴起，开始使用低碳钢制造电机和变压器，在电话线路中的电感线圈的磁芯中使用了细小的铁粉、氧化铁以及细铁丝等。
[0003]软磁磁环则是运用软磁制成的环状导磁体，是电子电路中常用的抗干扰元件，应用于抑制高频噪声等方面。
[0004]由于软磁在晶化过程中会放热，产生额外的冲温，从而影响炉内的温度，造成炉内温度过高。因此，在实际生产过程中，在400℃以上需要经过至少三次升温，从而避免过度冲温影响炉内温度。
[0005]例如，公开号为CN108806914A的中国专利技术专利申请文件中公开了一种非晶软磁材料及其热处理工艺，其包括以下步骤：在含有非晶软磁材料的磁场炉中，进行分段升温，分段升温包括有第一段升温，第二段升温以及第三段升温。其中，第一段升温步骤的第一退火温度为445～455℃；第二段升温步骤的第二退火温度为465～475℃；第三段升温步骤的第三退火温度为535～545℃。
[0006]上述技术方案采用分段升温的热处理工艺使得软磁性材料具有优异的软磁性能，但仍然在400℃以上保留三次升温，并且退火时间长，用于外径<10mm的微型软磁磁环的加工，导致工艺时间长，生产效率低，提高了生产成本。

技术实现思路

[0007]本申请的目的是针对上述问题，提供一种低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法。
[0008]为达到上述目的，本专利技术采用了下列技术方案：
[0009]本申请创造性地提供了一种低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法，在含有软磁磁环且充有保护气体的退火炉中进行分段升温，分段升温包括以下步骤：
[0010]1)第一段升温步骤
[0011]第一段升温至330～390℃，保温t1时间；
[0012]2)第二段升温步骤
[0013]第二段升温至480～520℃，保温t2时间；
[0014]3)第三段升温步骤
[0015]第三段升温至530～545℃，保温t3时间。
[0016]在上述的低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法中，所述第一段升温步骤中，第一段升温时间为20～40min，保温时间t1为5～25min。
[0017]在上述的低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法中，所述第二段升温步骤中，第二段升温至500～510℃，第二段升温时间为30～50min，保温时间t2为5～30min。
[0018]在上述的低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法中，所述第二段升温步骤中，第二段升温至500℃，第二段升温时间为40min，保温时间t2为10min。
[0019]在上述的低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法中，所述第三段升温步骤中，第三段升温时间为15～25min，保温时间t3为20～50min。
[0020]在上述的低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法中，所述第三段升温步骤结束后，进行降温步骤，磁环先随炉降温至270～290℃保温t4时间，再降温至245～255℃出炉。
[0021]在上述的低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法中，保温时间t4为100～140min。
[0022]在上述的低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法中，所述第一段升温步骤中，所述第一段升温步骤的保温阶段同时进行第一次外加磁场，所述第二段升温步骤的保温阶段同时进行第二次外加磁场，所述第三段升温步骤的保温阶段同时进行第三次外加磁场，所述降温步骤的同时进行第四次外加磁场。
[0023]在上述的低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法中，所述第一次外加磁场、第二次外加磁场和第三次外加磁场为外加横向磁场；所述第四次外加磁场为外加纵向磁场。
[0024]在上述的低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法中，所述第一次外加磁场为外加500～1000A/m的横向磁场，所述第二次外加磁场为外加10～20kA/m的横向磁场，所述第三次外加磁场为外加300～500A/m的横向磁场，所述第四次外加磁场为外加1～4kA/m的纵向磁场。
[0025]与现有的技术相比，本专利技术的优点在于：
[0026]1、本专利技术针对外径＜10mm的微型磁环进行退火工艺的设计，有效降低了升温及保温时长，从而大大提高了生产效率，并且使磁环具有低矫顽力，在保证产品质量的同时降低了生产成本。
[0027]2、本专利技术在降温阶段保温较长时间，有助于细化合金的内部组织和消除应力。
[0028]3、采用分段加磁的方式合理控制合金的各向异性，进一步降低磁环的矫顽力。通过横向磁场在升温阶段降低损耗和矫顽力，再通过纵向磁场在降温阶段改变磁滞回线形状，降低矫顽力，通过退火和磁场的复合作用，以获得具有高稳定性、强抗干扰能力以及低损耗的磁环，适用于抗高频干扰的电子元件中。
[0029]其中，在第二段升温步骤中加强磁场强度，在强电磁场的作用下，加速合金内部组织发生振动，使磁环的温度分布均匀，避免了由于减少了升温时长而产生局部过烧现象，进而提升了产品的稳定性及合格率。
具体实施方式
[0030]通过以下具体实施例进一步阐述；
[0031]实施例一
[0032]一种低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法，采用成分为Fe63Co21Si2B14的非晶合金磁环，将磁环放置于真空且充有氩气的退火炉中，真空度为4
×
10
‑3Pa，进行分段升温，分段升温包括以下步骤：
[0033]1)第一段升温步骤
[0034]从室温经过时长为20min的第一段升温达到330℃，并保温15min时间。
[0035]2)第二段升温步骤
[0036]从330℃经过时长为30min的第二段升温达到480℃，并保温20min时间。
[0037]3)第三段升温步骤
[0038]从480℃经过时长为15min的第三段升温达到530℃，并保温20min时间。
[0039]4)降温步骤
[0040]磁环从530℃通过风冷随炉降温至270℃保温100min时间，降温时长为30min，再自然降温至245℃出炉。
[0041]实施例二
[0042]一种低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法，采用成分为Fe63Co21Si2B14的非晶合金磁环，将磁环放置于真空且充有氩气的退火炉中，真空度为4
×
10
‑3Pa，进行分段升温，分段升温包括以下步骤：
[0043]1)第一段升温步骤
[0044]从室温经过时长为30min的第一段升温达到380℃，并保温20min时间。
[0045]2)第二段升温步骤
[0046本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法，在含有软磁磁环且充有保护气体的退火炉中进行分段升温，其特征在于，分段升温包括以下步骤：1)第一段升温步骤第一段升温至330～390℃，保温t1时间；2)第二段升温步骤第二段升温至480～520℃，保温t2时间；3)第三段升温步骤第三段升温至530～545℃，保温t3时间。2.如权利要求1所述的低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法，其特征在于：所述第一段升温步骤中，第一段升温时间为20～40min，保温时间t1为5～25min。3.如权利要求1所述的低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法，其特征在于：所述第二段升温步骤中，第二段升温至500～510℃，第二段升温时间为30～50min，保温时间t2为5～30min。4.如权利要求3所述的低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法，其特征在于：所述第二段升温步骤中，第二段升温至500℃，第二段升温时间为40min，保温时间t2为10min。5.如权利要求1所述的低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法，其特征在于：所述第三段升温步骤中，第三段升温时间为15～25min，保温时间t3为20～50min。6.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗雪辉，姜隽，
申请(专利权)人：浙江晶芯磁业有限公司，
类型：发明
国别省市：