一种硅橡胶及其制备方法、压敏电阻及其制备方法技术

本发明专利技术涉及材料技术领域，尤其涉及一种硅橡胶及其制备方法、压敏电阻及其制备方法。硅橡胶包括如下原料制备而成：B式含羟基乙烯基硅油、A式含羟基乙烯基硅油、催化剂、白炭黑、无卤环保阻燃剂、氢氧化铝、低含氢硅油和抑制剂，使得到的硅橡胶不仅具有良好的耐高温高湿性能，还具备优异的抗撕裂性。还具备优异的抗撕裂性。

【技术实现步骤摘要】
一种硅橡胶及其制备方法、压敏电阻及其制备方法


[0001]本专利技术涉及材料
，尤其涉及一种硅橡胶及其制备方法、压敏电阻及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前，公知的压敏电阻包封材料主要有浸涂型环氧树脂包封粉、浸涂型液体环氧树脂、浸涂型酚醛树脂包封粉、浸涂型有机硅改性环氧树脂包封粉、浸涂型自粘性液体加成型硅橡胶。浸涂型环氧树脂包封粉、浸涂型酚醛树脂包封粉、浸涂型有机硅改性环氧树脂包封粉所制备的压敏电阻，引脚等异形部件易形成应力，其附近的包封料封装后容易出现开裂，产品经严酷的高低温冲击(
‑
40℃*0.5H，125℃*0.5H，温度切换时间间隔为3min，10个循环，下同)测试后，包封料容易开裂；浸涂型自粘性液体加成型硅橡胶包封的压敏电阻，因固化后的硅橡胶抗撕裂性能较差，容易受到机械力破坏，且厚度不均匀。
[0003]因浸涂包封工艺的压敏电阻，底部偏厚，为1.0
‑
2.0mm，而压敏电阻的边角和顶部的厚度偏薄，厚度仅为0.4
‑
0.8mm，耐压性能不稳定，耐击穿电压5
‑
30KV。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种硅橡胶及其制备方法、压敏电阻及其制备方法。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的第一技术方案为：
[0006]一种硅橡胶，包括如下原料制备而成：B式含羟基乙烯基硅油、A式含羟基乙烯基硅油、催化剂、白炭黑、阻燃剂、氢氧化铝、低含氢硅油和抑制剂。
[0007]本专利技术采用的第二技术方案为：
[0008]一种硅橡胶的制备方法，包括以下步骤：
[0009]S1、分别制备A组分和B组分；
[0010]所述A组分的制备方法为：
[0011]将51
‑
52份B式含羟基乙烯基硅油、1.5
‑
3.5份A式含羟基乙烯基硅油和0.1
‑
0.3份催化剂混合，得到第一混合物；
[0012]添加4
‑
7.5份白炭黑至第一混合物中，混合后得到第二混合物；
[0013]依次添加12.5
‑
17.5份阻燃剂和17.5
‑
22.5份氢氧化铝至第二混合物中，混合后得到A组分；
[0014]所述B组分的制备方法为：
[0015]将48
‑
49份B式含羟基乙烯基硅油、1.5
‑
3.5份A式含羟基乙烯基硅油、8
‑
12份低含氢硅油和0.1
‑
0.3份抑制剂混合，得到第三混合物；
[0016]添加4
‑
7.5份白炭黑至第三混合物中，混合后得到第四混合物；
[0017]依次添加12.5
‑
17.5份阻燃剂和17.5
‑
22.5份氢氧化铝至第四混合物中，混合后得到B组分；
[0018]S2、将A组分和B组分混合得到硅橡胶。
[0019]本专利技术采用的第三技术方案为：
[0020]一种压敏电阻，所述压敏电阻的包封料为上述的硅橡胶。
[0021]本专利技术采用的第四技术方案为：
[0022]一种压敏电阻的制备方法，包括以下步骤：
[0023]将待加工的压敏电阻置于一模具内；
[0024]将上述的硅橡胶注射至所述模具内，所述硅橡胶与待加工的压敏电阻合模，成型后进行脱模操作，得到压敏电阻。
[0025]本专利技术的有益效果在于：
[0026]本专利技术提供的一种硅橡胶及其制备方法、压敏电阻及其制备方法，其中，液体硅橡胶包括如下原料制备而成：B式含羟基乙烯基硅油、A式含羟基乙烯基硅油、催化剂、白炭黑、阻燃剂、氢氧化铝、低含氢硅油和抑制剂，使得到的硅橡胶不仅具有良好的耐高温高湿性能，还具备优异的抗撕裂性。并通过上述制备方法制得硅橡胶。并将上述的硅橡胶作为压敏电阻的包封料应用在压敏电阻上，与压敏电阻得到有机结合，同时在压敏电阻的制备过程中，硅橡胶经注射成型后，硅橡胶的厚度可以通过模具控制，表面平整，与其它浸涂类的包封料相比，能够克服浸涂后因重力作用导致流挂(表面不平整)的问题，硅橡胶与压敏电阻各个部件均有良好的结合力，属于化学键合性质，固化过程无二甲苯或其它溶剂挥发，固化后的硅橡胶，不易被剥离。
具体实施方式
[0027]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式予以说明。
[0028]本专利技术提供的一种硅橡胶，包括如下原料制备而成：B式含羟基乙烯基硅油、A式含羟基乙烯基硅油、催化剂、白炭黑、阻燃剂、氢氧化铝、低含氢硅油和抑制剂。
[0029]从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：
[0030]硅橡胶包括如下原料制备而成：B式含羟基乙烯基硅油、A式含羟基乙烯基硅油、催化剂、白炭黑、阻燃剂、氢氧化铝、低含氢硅油和抑制剂，使得到的硅橡胶不仅具有良好的耐高温高湿性能，还具备优异的抗撕裂性。本专利技术提供的硅橡胶固化前粘度为70
‑
90Pa
·
s，密度1.1
‑
1.3g/cm3，硅橡胶固化后的性能：拉伸强度可达6
‑
9MPa，断裂伸长率可达350％
‑
500％，撕裂强度(直角)≥16kN/m，邵氏硬度A为30
‑
60，电气强度≥20kV/mm，介质损耗为(50Hz)1(
±
0.2)
×
10
‑4，介电常数为(50Hz)2.5(
±
0.2)，耐漏电起痕为1A4.5，阻燃性为FV0/1mm。
[0031]其中，耐高温高湿性能表现于：如621V的压敏电阻，包封后的产品，在温度为85℃、湿度为85％、加载直流电压为500Vd，经1000h测试后，压敏电压变化率小于10％，漏电流＜25μA；
[0032]具备优异的抗撕裂性表现于：
‑
40℃*0.5h，125℃*0.5h，温度切换时间间隔为3min，20个循环后不开裂。
[0033]进一步的，包括如下重量份比例的原料制备而成：95
‑
105份B式含羟基乙烯基硅油、3
‑
7份A式含羟基乙烯基硅油、0.1
‑
0.3份催化剂、8
‑
15份白炭黑、25
‑
35份阻燃剂、35
‑
45份氢氧化铝、8
‑
12份低含氢硅油和0.1
‑
0.3份抑制剂。
[0034]其中，8
‑
15份白炭黑，对应的制品为注射型硅橡胶，若白炭黑为15
‑
25份，则对应的制品为模压型硅橡胶。
[0035]进一步的，包括如下重量份比例的原料制备而成：100份B式含羟基乙烯基硅油、5份A式含羟基乙烯基硅油、0.2份催化剂、10份白炭黑、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅橡胶，其特征在于，包括如下原料制备而成：B式含羟基乙烯基硅油、A式含羟基乙烯基硅油、催化剂、白炭黑、阻燃剂、氢氧化铝、低含氢硅油和抑制剂。2.根据权利要求1所述的一种硅橡胶，其特征在于，包括如下重量份比例的原料制备而成：95
‑
105份B式含羟基乙烯基硅油、3
‑
7份A式含羟基乙烯基硅油、0.1
‑
0.3份催化剂、8
‑
15份白炭黑、25
‑
35份阻燃剂、35
‑
45份氢氧化铝、8
‑
12份低含氢硅油和0.1
‑
0.3份抑制剂。3.根据权利要求2所述的一种硅橡胶，其特征在于，还包括色膏。4.根据权利要求1
‑
3任意一项所述的一种硅橡胶，其特征在于，还包括增粘剂。5.根据权利要求4所述的一种硅橡胶，其特征在于，所述增粘剂与催化剂的重量份比例为1:1，所述B式含羟基乙烯基硅油的粘度为30Pa
·
s，所述低含氢硅油的粘度为300
‑
500mPa.s，所述低含氢硅油的活泼氢含量为0.35％
‑
0.50％。6.根据权利要求1所述的一种硅橡胶，其特征在于，所述B式含羟基乙烯基硅油的粘度为40Pa
·
s，所述低含氢硅油的粘度大于300mPa.s。7.一种权利要求1所述的硅橡胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、分别制备A组分和B组分；所述A组分的制备方法为：将51
‑
52份B式含羟基乙烯基硅油、1.5
‑
3.5份A式含羟基乙烯基硅油和0.1
‑
0.3份催化剂混合，得到第一混合物；添加4
‑
7.5份白炭黑至第一混合物中，混合后得到第二混合物；依次添加12.5
‑
17.5份阻燃剂和17.5
‑
22.5份氢氧化铝至第二混合物中，混合后得到A组分；所述B组分的制备方法为：将48
‑
49份B式含羟基乙烯基硅油、1.5
‑
3.5份A式含羟基乙烯基硅油、8
‑
12份低含氢硅油和0.1
‑
0.3份抑制剂混合，得到第三混合物；添加4
‑
7.5份白炭黑至第三混合物中，混合后得到第四混合物；依次添加12.5
‑
17.5份阻燃剂和17.5
‑
22.5份氢氧化...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈小辉，徐云辉，苏军，张祥贵，
申请(专利权)人：厦门赛尔特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：