【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及温度保险丝，尤其涉及一种包覆型温度保险丝及其制作方法。
技术介绍
1、合金型温度保险丝是一种过温保护元器件，当被保护的电子设备发生异常故障发热，温度到达温度保险丝的熔断温度时，保险丝会发生熔断，从而切断电路。合金型温度保险丝主要由易熔合金、导体、薄膜带和树脂构成。现有的合金型温度保险丝一般使用管状外壳，其装配工艺有一定难度，容易影响易熔合金与导体之间的电气性能，进而降低合金型温度保险丝的电气可靠性。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种包覆型温度保险丝及其制作方法，能够有效确保合金型温度保险丝的电气可靠性。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术采用的一技术方案为：
3、一种包覆型温度保险丝，包括两个导体和感温体，两个所述导体通过感温体进行电连接，还包括薄膜带和树脂材料，所述薄膜带缠绕于感温体外表面以及感温体与导体的连接处，所述树脂材料包裹于薄膜带表面上且与导体外表面接触。
4、本专利技术采用的另一技术方案为：
5、一种包覆型温度保险丝的制作方法，包括以下步骤：
6、s1、将两个导体通过感温体焊接成一部件；
7、s2、在步骤s1得到的部件上缠绕薄膜带，所述薄膜带缠绕于感温体外表面以及感温体与导体的连接处；
8、使用树脂材料包裹于薄膜带表面上且与导体外表面接触，最后烘烤或光固化定形；或者，在步骤s1得到的部件上缠绕事先已涂覆或浸泡好树脂材料的薄膜带，树脂材料与导体外表
9、本专利技术的有益效果在于：
10、本专利技术提供的一种包覆型温度保险丝，使用薄膜带与树脂材料组合的方式作为外表定形材料，采用薄膜带缠绕的形式，降低套管的复杂度及难度，同时，树脂材料可以直接涂敷，也不需要装配工艺，两者共同能够提高生产效率，再则，树脂烘烤固化，也可以使用光固化树脂，缩短固化时间，进一步提高生产效率。所述树脂材料包裹于薄膜带的外表面且与导体外表面接触，薄膜带相当于温度保险丝的“外壳骨架”，能够增加产品整体的结构强度。本专利技术还提供的一种包覆型温度保险丝的制作方法，通过该制作方法能够制得对应产品，步骤简单，易于实施，同时能够有效确保合金型温度保险丝的电气可靠性。
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1.一种包覆型温度保险丝，包括两个导体和感温体，两个所述导体通过感温体进行电连接，其特征在于，还包括薄膜带和树脂材料，所述薄膜带缠绕于感温体外表面以及感温体与导体的连接处，所述树脂材料包裹于薄膜带表面上且与导体外表面接触。
2.根据权利要求1所述的一种包覆型温度保险丝，其特征在于，所述薄膜带由两条以上的薄膜单元相互编织而成。
3.根据权利要求2所述的一种包覆型温度保险丝，其特征在于，两条以上的所述薄膜单元以橫纵交错的方式相互编织。
4.根据权利要求2所述的一种包覆型温度保险丝，其特征在于，所述薄膜带呈宽体状，所述薄膜带沿边沿卷绕而成。
5.根据权利要求2所述的一种包覆型温度保险丝，其特征在于，所述薄膜带呈窄体状，所述薄膜带螺旋卷绕而成。
6.根据权利要求5所述的一种包覆型温度保险丝，其特征在于，所述薄膜带对应相邻螺旋边沿之间具有间隙。
7.根据权利要求1所述的一种包覆型温度保险丝，其特征在于，还包括助熔断剂，所述感温体为易熔合金，所述助熔断剂涂覆于易熔合金外表面以及易熔合金与导体的连接处；所述薄膜带缠绕于助熔
8.根据权利要求1所述的一种包覆型温度保险丝，其特征在于，所述薄膜带为纤维编织带、复合薄膜、聚酯薄膜、尼龙薄膜或聚酰胺薄膜。
9.根据权利要求1所述的一种包覆型温度保险丝，其特征在于，所述树脂材料为环氧树脂、光固化树脂、酚醛树脂或聚氨脂树脂。
10.一种权利要求1至9任意一项所述的包覆型温度保险丝的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种包覆型温度保险丝，包括两个导体和感温体，两个所述导体通过感温体进行电连接，其特征在于，还包括薄膜带和树脂材料，所述薄膜带缠绕于感温体外表面以及感温体与导体的连接处，所述树脂材料包裹于薄膜带表面上且与导体外表面接触。
2.根据权利要求1所述的一种包覆型温度保险丝，其特征在于，所述薄膜带由两条以上的薄膜单元相互编织而成。
3.根据权利要求2所述的一种包覆型温度保险丝，其特征在于，两条以上的所述薄膜单元以橫纵交错的方式相互编织。
4.根据权利要求2所述的一种包覆型温度保险丝，其特征在于，所述薄膜带呈宽体状，所述薄膜带沿边沿卷绕而成。
5.根据权利要求2所述的一种包覆型温度保险丝，其特征在于，所述薄膜带呈窄体状，所述薄膜带螺旋卷绕而成。...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐忠厚，许由生，傅立强，孙玉培，何仁东，
申请(专利权)人：厦门赛尔特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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