抗中毒加成型导电硅橡胶组合物及其制备方法技术

抗中毒加成型导电硅橡胶组合物及其制备方法涉及材料领域。抗中毒加成型导电硅橡胶组合物，其特征在于，包括以下重量份数的组分：有机聚硅氧烷100份、催化剂2

【技术实现步骤摘要】
抗中毒加成型导电硅橡胶组合物及其制备方法


[0001]本专利技术涉及材料领域，具体涉及橡胶材料。

技术介绍

[0002]加成型硅橡胶是由含乙烯基的聚硅氧烷作基础聚合物，含Si
‑
H键的聚有机硅氧烷作为交联剂，在铂金配合物的催化作用下，在一定温度条件下通过硅氢加成反应进行交联硫化的的一类有机硅材料。加成型硅橡胶在交联硫化过程中，具有不产生副产物、收缩率小、能深层固化、对基材没有腐蚀等优点，因而在电子电气、汽车、医疗、航空航天等领域得到广泛应用。但加成型硅橡胶与含氮、磷、硫等元素的有机物或银、锡、铅、汞、铋和砷等重金属的离子性化合物接触时,其所含的铂催化剂易中毒而使硅橡胶不能硫化，极大地限制了加成型硅橡胶的应用。
[0003]随着信息技术的飞速发展，电子通信设备等设备的广泛应用产生的电磁辐射问题已经成为世界公害，运用电磁屏蔽技术可以有效抑制有害的电磁辐射，减小电磁污染并实现电磁兼容。对电磁辐射进行屏蔽的有效措施之一是在电子器件的机壳接缝及孔隙等易泄漏电磁波的地方用屏蔽导电材料进行封闭。将导电填料分散在硅橡胶中制得的导电硅橡胶，可以有效减小电磁污染。屏蔽导电材料以金、银等贵金属为佳，但其缺点是质量大、价格昂贵且不易加工成型，玻璃镀银微珠、铝镀银粉体、石墨镀镍粉体价格较低，且具有优异的导电性、电磁屏蔽效能、密封性和耐老化性，在导电硅橡胶中获得大量应用，但由于在化学镀过程中会引入了含银、锡等贵金属的离子化合物，易导致铂催化剂中毒，限制了在加成型导电硅橡胶中的应用范围。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种抗中毒加成型导电硅橡胶组合物，以解决上述技术问题。
[0005]本专利技术的目的还在于提供抗中毒加成型导电硅橡胶组合物的制备方法，用于制备抗中毒加成型导电硅橡胶组合物。
[0006]本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
[0007]抗中毒加成型导电硅橡胶组合物，其特征在于，包括以下重量份数的组分：有机聚硅氧烷100份、催化剂2
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8份、交联剂2
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5份、抑制剂0.005
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0.1份、导电填料300
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500份、流动助剂5
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25份。
[0008]优选，所述有机聚硅氧烷包括0wt％
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100wt％甲基乙烯基硅橡胶和0wt％
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100wt％甲基乙烯基硅树脂。所述甲基乙烯基硅橡胶的分子量为55万
‑
65万，乙烯基链节的摩尔含量为0.2％
‑
0.35％。所述甲基乙烯基硅树脂的粘度为5000
‑
10000mPa
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s，乙烯基链节的摩尔含量为1.2％
‑
2.0％。所述催化剂为铂金催化剂，铂金催化剂包括0.5wt％
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5wt％的铂金配合物和95wt％
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99.5wt％有机聚硅氧烷。所述有机聚硅氧烷为甲基乙烯基硅橡胶和甲基乙烯基硅油的至少一种，是用于负载铂金配合物的基体材料。所述交联剂为含氢聚硅氧烷，含
氢聚硅氧烷的活性氢质量分数为0.5％
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1.0％，包括5wt％
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10wt％的端含氢聚硅氧烷和90wt％
‑
95wt％的侧含氢聚硅氧烷。所述端含氢聚硅氧烷中的端活性氢质量分数为0.05％
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0.2％。所述抑制剂为1
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乙炔基环己醇。
[0009]所述导电填料为玻璃镀银微珠粉、铝镀银粉、铝镀镍粉和石墨镀镍粉中的一种或两种以上的混合物。所述导电填料需用硅烷偶联剂进行预改性处理，预改性处理采用湿法表面处理工艺。
[0010]所述硅烷偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ
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缩水甘油醚基丙基三甲氧基硅烷和γ
‑
甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的一种或两种以上的混合物。
[0011]所述流动助剂为煤油、饱和链烷烃和溶剂油中的一种或两种以上的混合物。所述饱和链烷烃的碳原子数为4
‑
12个。所述溶剂油的闪点为40℃
‑
140℃。
[0012]抗中毒加成型导电硅橡胶组合物的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
[0013](1)基胶
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A组分制备：将有机聚硅氧烷、催化剂、抑制剂混合均匀得到A组分；
[0014](2)基胶
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B组分制备：将有机聚硅氧烷、交联剂、流动助剂混合均匀得到B组分；
[0015](3)导电粉体预改性处理：将导电填料需用硅烷偶联剂进行湿法表面改性处理；
[0016](4)导电硅橡胶组合物制备：将步骤(1)制备的A组分、步骤(2)制备的B组分和步骤(3)制备的改性导电粉体混合均匀得到导电硅橡胶组合物。
[0017]优选，所述步骤(4)实施前，所述步骤(1)制备的A组分和所述步骤(2)制备的B组分需在常温条件停放4
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48h。所述步骤(4)的混合时的胶料温度应低于45℃。所述步骤(4)制备的导电硅橡胶组合物适用于模压、挤出和涂覆等多种成型工艺。
[0018]有益效果：
[0019]1.本专利技术采用以有机聚硅氧烷为基体材料的铂金催化剂，可以有效降低混合过程中铂金催化剂局部浓度过高引起的提前硫化问题，同时在混炼时分散更加均匀，使导电橡胶的交联网络和导电网络均匀致密，力学性能和导电性能得到改善。
[0020]2.本专利技术采用端含氢聚硅氧烷和侧含氢聚硅氧烷并用，可以合理控制橡胶材料的交联程度和交联均匀性，在保证材料压缩永久变形的同时，有效降低材料的压缩力，提高产品的适用性。
[0021]3.本专利技术通过控制催化剂和抑制剂的合适配比，控制合适硫化速度的同时，保证在导电粉体混入前催化剂和抑制剂形成稳态结构，降低中毒风险。
[0022]4.本专利技术通过对导电粉体进行湿法表面改性处理，在导电粉体表面形成有机保护膜，将导电粉体表面的重金属离子化合物与铂金催化剂隔离，降低重金属离子化合物和铂金催化剂接触的概率，从而有效改善重金属离子化合物导致的催化剂中毒程度；此外，对导电粉体进行改性处理，可以有效改善导电粉体与基体材料的结合，提高材料的力学性能和导电性能。
[0023]5.本专利技术通过加入流动助剂降低体系的粘度，可以有效改善制备硅橡胶导电组合物的流动性，使其具有极佳的加工性，可以适用模压、挤出、涂覆等各种成型工艺，可制备复杂结构的导电产品。
具体实施方式
[0024]为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面进一步阐述本专利技术。
[0025]抗中毒加成型导电硅橡胶组合物，包括以下重量份数的组分：有机聚硅氧烷100份、催化剂2
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8份、交联剂2
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5份、抑制剂0.005
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0.1份、导电填料300
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.抗中毒加成型导电硅橡胶组合物，其特征在于，包括以下重量份数的组分：有机聚硅氧烷100份、催化剂2
‑
8份、交联剂2
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5份、抑制剂0.005
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0.1份、导电填料300
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500份、流动助剂5
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25份。2.根据权利要求1所述的抗中毒加成型导电硅橡胶组合物，其特征在于，所述有机聚硅氧烷包括0wt％
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100wt％甲基乙烯基硅橡胶和0wt％
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100wt％甲基乙烯基硅树脂。3.根据权利要求2所述的抗中毒加成型导电硅橡胶组合物，其特征在于，所述甲基乙烯基硅橡胶的分子量为55万
‑
65万，乙烯基链节的摩尔含量为0.2％
‑
0.35％；所述甲基乙烯基硅树脂的粘度为5000
‑
10000mPa
·
s，乙烯基链节的摩尔含量为1.2％
‑
2.0％。4.根据权利要求1所述的抗中毒加成型导电硅橡胶组合物，其特征在于，所述催化剂为铂金催化剂，铂金催化剂包括0.5wt％
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5wt％的铂金配合物和95wt％
‑
99.5wt％有机聚硅氧烷。5.根据权利要求4所述的抗中毒加成型导电硅橡胶组合物，其特征在于，所述有机...

【专利技术属性】
技术研发人员：高文廷，
申请(专利权)人：上海阿莱德实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：