加成固化型有机硅组合物及光学元件制造技术

本发明专利技术提供一种可给予具有耐硫化性，抗拉强度高，耐裂痕性优异的固化物的加成固化型有机硅组合物。所述加成固化型有机硅组合物包含(A)下述式(1)表示的有机聚硅氧烷、(B)下述平均组成式(4)表示的有机氢聚硅氧烷、及(C)氢化硅烷化催化剂。(R

【技术实现步骤摘要】
加成固化型有机硅组合物及光学元件


[0001]本专利技术涉及一种加成固化型有机硅(silicone)组合物、其固化物及用该固化物进行了密封的光学元件。

技术介绍

[0002]作为对发光二极管(LED)进行密封的密封材料，从具有优异的耐热性的角度出发，使用有有机硅树脂组合物。特别是，加成反应固化型的有机硅树脂组合物由于可通过加热而在短时间内固化，因此生产性良好，适合作为LED的密封材料(专利文献1)。并且，包含具有高折射率与强度的二甲基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物或聚甲基苯基硅氧烷的组合物(专利文献2)的耐热变色性优异，具有高于以往的有机硅树脂的耐硫化性，可抑制因硫化氢引起的LED的银基板的腐蚀，但其耐硫化性仍不够充分。此外，具有二苯基甲硅烷氧基的有机聚硅氧烷组合物的机械强度差，有时会在LED密封材料上产生裂痕，可靠性受损。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2004-292714号公报
[0006]专利文献2：日本特开2010-132795号公报

技术实现思路

[0007]本专利技术要解决的技术问题
[0008]本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种可给予具有耐硫化性，且抗拉强度高，耐裂痕性优异的固化物的加成固化型有机硅组合物、其固化物及通过该固化物进行了密封的可靠性高的光学元件。
[0009]解决技术问题的技术手段
[0010]为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种加成固化型有机硅组合物，其特征在于，其包含：
[0011](A)下述式(1)表示的有机聚硅氧烷，
[0012](R
13
SiO
1/2
)
a
(R2R
12
SiO
1/2
)
b
(R2R1SiO)
c
(R
12
SiO)
d
(R2SiO
3/2
)
e
(R1SiO
3/2
)
f
(SiO
4/2
)
g
(O
1/2
SiR
12-R
3-SiR
12
O
1/2
)
h
ꢀꢀꢀ
(1)
[0013]式中，R1分别独立地为不具有烯基的取代或非取代的一价烃基，R2分别独立地为烯基，R3为亚芳基、下述式(2)表示的基团或下述式(3)表示的基团，a、b、c、d、e、f、g、h分别为满足a≥0、b≥0、c≥0、d≥0、e≥0、f≥0、g≥0及h＞0的数，且为满足b+c+e＞0、e+f+g＞0且a+b+c+d+e+f+g+h＝1的数，
[0014][0015]式中，虚线表示原子键；
[0016](B)下述平均组成式(4)表示的在1分子中具有至少2个键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，
[0017]R
4i
H
j
SiO
(4-i-j)/2
ꢀꢀꢀ
(4)
[0018]式中，R4分别独立地为除脂肪族不饱和基团以外的取代或非取代的硅原子键合一价烃基，i及j为满足0.7≤i≤2.1、0.001≤j≤1.0且0.8≤i+j≤3.0的数；及
[0019](C)包含铂族金属的氢化硅烷化催化剂。
[0020]若为这样的本专利技术的加成固化型有机硅组合物，则能够给予具有耐硫化性，且抗拉强度高，耐裂痕性优异的固化物。
[0021]此时，优选所述R1为甲基或苯基。
[0022]若为这样的加成固化型有机硅组合物，则能够给予耐硫化性、抗拉强度更优异的固化物。
[0023]此外，本专利技术的加成固化型有机硅组合物中，优选所述R3为所述式(2)表示的基团或所述式(3)表示的基团。
[0024]若为这样的加成固化型有机硅组合物，则能够给予耐硫化性、抗拉强度更加优异的固化物。
[0025]此外，上述式(1)表示的有机聚硅氧烷中，优选c＝0、d＝0、e＝0、g＝0。
[0026]这样的(A)成分能够给予本专利技术的有机硅组合物的固化物抗拉强度、耐硫化性。
[0027]此外，本专利技术提供一种有机硅固化物，其特征在于，其为上述加成固化型有机硅组合物的固化物。
[0028]这样的有机硅固化物具有耐硫化性，且抗拉强度高，耐裂痕性优异，能够用于光学元件密封材料。
[0029]此外，进一步，本专利技术提供一种使用上述有机硅固化物进行了密封的光学元件。
[0030]上述固化物具有耐硫化性，且抗拉强度高，耐裂痕性优异，通过该固化物进行了密封的光学元件的可靠性高。
[0031]专利技术效果
[0032]将本专利技术的加成固化型有机硅组合物固化而得到的树脂、弹性体等固化物为高透明、高耐硫化性、高抗拉强度的材料，能够用于光学元件密封材料。
具体实施方式
[0033]如上所述，谋求开发一种可给予具有耐硫化性，且抗拉强度高，耐裂痕性优异的固化物的加成固化型有机硅组合物、及通过其固化物进行了密封的可靠性高的光学元件。
[0034]本申请的专利技术人对上述技术问题进行了深入研究，结果发现，若为包含(A)、(B)及(C)成分的加成固化型有机硅组合物，则能够达成上述技术问题，从而完成了本专利技术。
[0035]即本专利技术为一种加成固化型有机硅组合物，其特征在于，其包含：
[0036](A)下述式(1)表示的有机聚硅氧烷，
[0037](R
13
SiO
1/2
)
a
(R2R
12
SiO
1/2
)
b
(R2R1SiO)
c
(R
12
SiO)
d
(R2SiO
3/2
)
e
(R1SiO
3/2
)
f
(SiO
4/2
)
g
(O
1/2
SiR
12-R
3-SiR
12
O
1/2
)
h
ꢀꢀꢀ
(1)
[0038]式中，R1分别独立地为不具有烯基的取代或非取代的一价烃基，R2分别独立地为烯
基，R3为亚芳基、下述式(2)表示的基团或下述式(3)表示的基团，a、b、c、d、e、f、g、h分别为满足a≥0、b≥0、c≥0、d≥0、e≥0、f≥0、g≥0及h＞0的数，且为满足b+c+e＞0、e+f+g＞0且a+b+c+d+e+f+g+h＝1的数，
[0039][0040]式中，虚线表示原子键；
[0041](B)下述平均组成式(4)表示的在1分子中具有至少2个键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加成固化型有机硅组合物，其特征在于，其包含：(A)下述式(1)表示的有机聚硅氧烷，(R
13
SiO
1/2
)
a
(R2R
12
SiO
1/2
)
b
(R2R1SiO)
c
(R
12
SiO)
d
(R2SiO
3/2
)
e
(R1SiO
3/2
)
f
(SiO
4/2
)
g
(O
1/2
SiR
12-R
3-SiR
12
O
1/2
)
h
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(1)式中，R1分别独立地为不具有烯基的取代或非取代的一价烃基，R2分别独立地为烯基，R3为亚芳基、下述式(2)表示的基团或下述式(3)表示的基团，a、b、c、d、e、f、g、h分别为满足a≥0、b≥0、c≥0、d≥0、e≥0、f≥0、g≥0及h＞0的数，且为满足b+c+e＞0、e+f+g＞0且a+b+c+d+e+f+g+h＝1的数，式中，虚线表...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中将太，小林之人，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：