检测结构和芯片检测机构制造技术

本发明专利技术公开了一种检测结构和芯片检测机构。检测结构包括检测件、第一移动块、驱动件、第一轨道，检测件设有检测面，光线通过检测面进入检测件，检测件与第一移动块相连接，驱动件与第一移动块相连接，第一轨道相对检测面倾斜设置，第一移动块能够沿着第一轨道移动。由于第一轨道倾斜设置，所以当检测件通过第一移动块在第一轨道移动时，可以通过第一驱动件驱动第一检测件完成上下方向和水平方向等两个方向的移动，相较于相关技术，节省了驱动件的数量。本发明专利技术还公开了一种芯片检测机构，包括上述检测结构。上述检测结构。上述检测结构。

【技术实现步骤摘要】
检测结构和芯片检测机构


[0001]本专利技术涉及芯片检测
，尤其设计一种检测结构和芯片检测机构。

技术介绍

[0002]在芯片的检测过程中，经常需要通过检测设备对芯片进行检测，在检测的过程中，检测设备经常需要更换位置，在相关技术中，检测设备上往往需要设置多套驱动设备，已完成对检测设备不同角度的驱动，从而使得检测设备可以完成不同位移的移动，这种结构不仅浪费驱动件，增加制造成本，还增加了检测设备的负载，使得其移动不方便，造成其移动减速，降低检测效率。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种检测结构和芯片检测机构，能够节省驱动件的数量。
[0004]本专利技术的实施例公开了一种检测结构，包括：
[0005]检测件，所述检测件设有检测面，光线通过所述检测面进入所述检测件；
[0006]第一移动块，所述检测件与所述第一移动块相连接；
[0007]驱动件，所述驱动件与所述第一移动块相连接；
[0008]第一轨道，所述第一轨道相对所述检测面倾斜设置，所述第一移动块能够沿着所述第一轨道移动。
[0009]根据本专利技术实施例的检测结构至少具有如下有益效果：由于第一轨道倾斜设置，所以当检测件通过第一移动块在第一轨道移动时，可以通过第一驱动件驱动第一检测件完成上下方向和水平方向等两个方向的移动，相较于相关技术，节省了驱动件的数量。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，检测结构还包括定位件和第二移动块，所述定位件与所述第二移动块相连接，所述第二移动块能够沿着所述第一轨道移动。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，还包括连接块，所述驱动件的输出端与所述连接块连接，所述连接块与所述第一移动块相连接，且所述连接块与所述第二移动块相连接。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，还包括连接块，第一调整块和第二调整块，所述第一调整块与所述第一移动块相连接，所述检测件与所述第二调整块相连接，所述第一调整块沿着高度方向设有调整滑道，所述第二调整块沿着高度方向设有若干个定位孔，所述定位孔能够通过紧固件定位在所述调整滑道的任意位置。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，还包括底座，所述底座上设有斜面，所述第一轨道沿着所述斜面设置，且所述第一轨道从高到低在所述斜面上延伸。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，还包括底座、输出块、识别结构、第一识别件和第二识别件，所述第一轨道设置在所述底座上，所述输出块的一端与所述驱动件相连接，所述输出块的另一端与所述连接块相连接，所述识别结构连接于所述输出块上，所述第一识别件和所述第二识别件分别与所述底座相连接，所述第一识别件和所述第二识别件均能够识别所
述识别结构，所述第一识别结构与所述驱动件电连接，所述第二识别结构与所述驱动件电连接。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，所述底座上还设有第二轨道，所述第一轨道和所述第二轨道平行设置，所述第一识别件和所述第二识别件能够在所述第二轨道上移动。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，还包括丝杆，所述丝杆与所述驱动件的输出端相连接，所述丝杆能够贯穿所述输出块，且所述输出块能够与所述丝杆的工作部相连接。
[0017]本专利技术还提出一种具有上述检测结构的芯片检测机构，还包括探针，所述探针用于对芯片进行检测。
[0018]根据本专利技术的一些实施例，还包括移动平台，所述移动平台位于所述检测结构的下方，所述移动平台用于承载芯片以及移动芯片的位置。
[0019]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0020]下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明，其中：
[0021]图1为本专利技术实施例中检测结构的立体示意图；
[0022]图2为图1的右视图；
[0023]图3是图2的俯视图；
[0024]图4是本专利技术实施例中芯片检测机构的立体示意图。
[0025]附图标记：检测结构101、检测件102、第一移动块103、驱动件104、第一轨道105、定位件106、连接块107、第一调整块108、第二调整块109、底座110、斜面111、调整滑轨112、输出块201、识别结构202、第一识别件203、第二识别件204、第二移动块205、检测面206、第二轨道301、丝杆302、探针401、机架402、移动平台403。
具体实施方式
[0026]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0027]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0028]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0029]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0030]本专利技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0031]在芯片检测过程中，常常需要用图像检测设备以对芯片的外形进行检测，在该过程中，由于芯片的位置变化，所以需要驱动结构改变检测设备的位置，在相关技术中，由于芯片位置的变化，所以驱动结构至少需要改变检测设备两个方向的位移，例如，前后方向和上下方向，或者例如，左右方向和上下方向，这就使得驱动结构中需要包含两组驱动设备，不仅增加了制造和使用成本，还增加了驱动结构的负载，使其不能够驱动检测设备高速运动，影响检测的速率。
[0032]针对上述问题，本专利技术公开了一种检测结构101，如图1至图3所示，本实施例中的检测结构101包括检测件102、第一移动块103、驱动件104和第一轨道105，检测件102用于吸收芯片进行电性测试时发出的光，从而判断芯片是否能够正常工作，检测件102本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测结构，其特征在于，包括：检测件，所述检测件设有检测面，光线通过所述检测面进入所述检测件；第一移动块，所述检测件与所述第一移动块相连接；驱动件，所述驱动件与所述第一移动块相连接；第一轨道，所述第一轨道相对所述检测面倾斜设置，所述第一移动块能够沿着所述第一轨道移动。2.根据权利要求1所述的检测结构，其特征在于，检测结构还包括定位件和第二移动块，所述定位件与所述第二移动块相连接，所述第二移动块能够沿着所述第一轨道移动。3.根据权利要求2所述的检测结构，其特征在于，还包括连接块，所述驱动件的输出端与所述连接块连接，所述连接块与所述第一移动块相连接，且所述连接块与所述第二移动块相连接。4.根据权利要求1所述的检测结构，其特征在于，还包括连接块，第一调整块和第二调整块，所述第一调整块与所述第一移动块相连接，所述检测件与所述第二调整块相连接，所述第一调整块沿着高度方向设有调整滑道，所述第二调整块沿着高度方向设有若干个定位孔，所述定位孔能够通过紧固件定位在所述调整滑道的任意位置。5.根据权利要求1所述的检测结构，其特征在于，还包括底座，所述底座上设有斜面，所述第一轨道沿着所述斜面设置，且所述第一轨道从高到低在所述斜...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈秋龙，张晋，刘东成，
申请(专利权)人：深圳市盛世智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：