检查指示信息产生装置、基板检查系统、检查指示信息产生方法以及检查指示信息产生程序制造方法及图纸

本发明专利技术根据表示基板的面状导体IP、导电部P、配线W、及通孔V如何导通连接的导电结构信息D1，所述基板包括：导体层Lc、设置有多个导电部P的基板面F、配线层L、以及通孔V，当存在多个经由配线层L的配线W而相互导通的导电部P彼此的群组时，执行如下的检查指示信息产生处理：自所述各群组中各选择一对导电部P作为第一选择导电部，并将表示所述经选择的多对第一选择导电部的信息作为检查指示信息D2来产生。电部的信息作为检查指示信息D2来产生。电部的信息作为检查指示信息D2来产生。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】检查指示信息产生装置、基板检查系统、检查指示信息产生方法以及检查指示信息产生程序


[0001]本专利技术涉及一种产生用于指示检查基板时的检查部位的检查指示信息的检查指示信息产生装置、使用所述检查指示信息进行检查的基板检查系统、检查指示信息产生方法以及检查指示信息产生程序。

技术介绍

[0002]自以往以来，已知有如下的基板检查装置：当将如设置于电路基板的通孔(via)般，自电路基板的一侧的面横跨至另一侧的面进行贯穿者作为测定对象时，使测定电流流入所述测定对象，并测定所述测定对象中所产生的电压，由此根据所述电流值与电压值来测定所述测定对象的电阻值(例如，参照专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利特开2012
‑
117991号公报

技术实现思路

[0006]此外，于在内部包括扩展成面状的导体(以下，称为面状导体)的基板中，存在基板表面的衬垫、凸块、配线等导电部与面状导体在基板的厚度方向上电性连接的结构的基板。/>[0007]图2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种检查指示信息产生装置，包括：存储部，存储表示基板的面状导体、导电部、配线、及通孔如何导通连接的导电结构信息，所述基板包括：作为设置有扩展成面状或网状的导电性的所述面状导体的层的导体层、设置有多个所述导电部的基板面、作为层叠于所述导体层与所述基板面之间的层的配线层、将所述配线层的配线与所述多个导电部连接的通孔、以及将所述配线层的配线与所述导体层的面状导体连接的通孔；以及检查指示信息产生部，当存在多个经由所述配线层的配线而相互导通的所述导电部彼此的群组时，根据所述导电结构信息，执行如下的检查指示信息产生处理：自所述各群组中各选择一对所述导电部作为第一选择导电部，并将表示所述经选择的多对第一选择导电部的信息作为检查指示信息来记录。2.根据权利要求1所述的检查指示信息产生装置，其中所述检查指示信息产生处理包括如下的工序：(a)根据所述导电结构信息，将经由所述配线层的配线而相互导通的所述导电部彼此群组化；以及(b)针对所述经群组化的多个群组，自所述各群组中所包含的导电部中选择两个导电部作为所述一对第一选择导电部，并将所述经选择的多对第一选择导电部设为能够同时进行检查的检查部位而记录于所述检查指示信息。3.根据权利要求2所述的检查指示信息产生装置，其中所述(b)工序进而在存在具有未被选择为所述第一选择导电部的导电部的群组的情况下，针对所述群组，将包含所述未被选择为第一选择导电部的导电部的两个导电部作为应与所述多对第一选择导电部不同时地进行检查的一对第二选择导电部，记录于所述检查指示信息。4.根据权利要求2或3所述的检查指示信息产生装置，其中所述基板包括多层所述配线层，进而包括将所述多个配线层间连接的多个通孔，所述检查指示信息产生部进而执行如下的工序：(d)在多个所述配线层的配线并联连接的情况下，在所述(a)工序之前，以将所述经并联连接的多个配线替换成所述各配线之中最接近所述基板面的一个配线的方式，变更所述导电结构信息，且根据由所述(d)工序所变更的导电结构信息，执行所述检查指示信息产生处理。5.根据权利要求4所述的检查指示信息产生装置，其中所述检查指示信息产生部进而执行如下的工序：(e)在通过所述配线与所述面状导体而将所述通孔或通孔的列并联连接的情况下，在所述(a)工序之前，以将所述经并联连接的通孔或通孔的列替换成一个通孔或一列通孔的方式，变更由所述(d)工序所变更的导电结构信息，且根据由所述(e)工序所变更的导电结构信息，执行所述检查指示信息产生处理。6.根据权利要求2至5中任一项所述的检查指示信息产生装置，其中所述基板包括多层所述配线层，进而包括将所述多个配线层间连接的多个通孔，所述检查指示信息产生部(f)将所述多个配线层之中，最接近所述基板面的配线层作为处理对象来执行所述(a)工序及(b)工序，(g)针对除所述最接近所述基板面的配线层以外的其他配线层，将所述其他配线层分别作为处理对象，(g1)针对成为所述处理对象的所述配线层的各配线，对应于其中一个配线，对于与所述一个配线的远离所述导体层的一侧连接的一个通孔，选择一个在所述一个通孔的与所述
配线相反侧进行电性连接的所述导电部，由此针对对应的所述各配线，将所述经选择的导电部群组化，(g2)针对在所述(g1)工序中经群组化的群组，执行所述(b)工序，且所述(b)工序将所述各对的第一选择导电部与所述处理对象的配线层建立对应而记录于所述检查指示信息。7.根据权利要求6所述的检查指示信息产生装置，其中所述(b)工序自在所述(f)工序及(g)工序中，将接近所述基板面的配线层选择为处理对象者起，依次将所述多对第一选择导电部针对所述各配线层进行排序后记录于所述检查指示信息。8.根据权利要求1至7中任一项所述的检查指示信息产生装置，其中(h)针对与所述面状导体的一侧连接的各通孔，选择一个在与所述面状导体相反侧进行电性连接的所述导电部，由此将所述经选择的导电部作为与所述面状导体的一侧对应的导电部而群组化，自所述经群组化的导电部中选择两个导电部作为一对第一选择导电部，并将所述经选择的一对第一选择导电部记录于所述检查指示信息。9.根据权利要求3所述的检查指示信息产生装置，其中所述检查指示信息产生处理还包括如下的工序：(j)探索不被所述第一选择导电部的对包夹、且不被所述第二选择导电部的对包夹的所述配线；以及(k)将与所述经探索的配线的一端不经由所述配线而导通的导电部、及与所述配线的另一端不经由所述配线而导通的导电部作为应与所述多对第一选择导电部不同时地进行检查的一对第三选择导电部，记录于所述检查指示信息。10.根据权利要求1至9中任一项所述的检查指示信息产生装置，其中所述基板面及所述配线层分别设置于所述导体层的两侧，且所述检查指示信息产生部对所述导体层的两侧执行所述检查指示信息产生处理。11.根据权利要求10所述的检查指示信息产生装置，其中所述基板包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：椹木雅也，
申请(专利权)人：日本电产理德股份有限公司，
类型：发明
国别省市：