温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明根据表示基板的面状导体IP、导电部P、配线W、及通孔V如何导通连接的导电结构信息D1，所述基板包括：导体层Lc、设置有多个导电部P的基板面F、配线层L、以及通孔V，当存在多个经由配线层L的配线W而相互导通的导电部P彼此的群组时，执行如...
该专利属于日本电产理德股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日本电产理德股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。