一种六层阻抗控制金属包边沉金PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术提供六层阻抗控制金属包边沉金PCB电路板，属于电路板技术领域，该六层阻抗控制金属包边沉金PCB电路板包括电路板主体和金属包边，所述电路板主体一侧外壁固定安装于金属包边一侧内壁，金属包边一侧内壁固定安装有基板，基板顶部外壁固定安装有绝缘层，绝缘层顶部外壁固定安装有电路层，电路层顶部外壁固定安装有元器件一和元器件二，电路层顶部外壁设置有沉金层，沉金层顶部外壁活动粘接有PVC保护膜，基板底部外壁固定安装有防静电镀膜，防静电镀膜底部外壁固定安装有保护层，金属包边一侧外壁开设有安装孔，金属包边一侧外壁固定安装有外部接口。本实用新型专利技术整体强度较好，防氧化性能较强。防氧化性能较强。防氧化性能较强。

【技术实现步骤摘要】
一种六层阻抗控制金属包边沉金PCB电路板


[0001]本技术属于电路板
，具体涉及一种六层阻抗控制金属包边沉金PCB电路板。

技术介绍

[0002]在现有技术中，印制线路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用，它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]经过检索发现，在授权公告号为CN203151857U的中国专利中公开了一种PCB电路板，包括基板和连接线，及设置在基板上的一个以上的元器件，所述两相邻元器件之间连接有连接线，且两相邻元器件之间还设有阻隔块，所述基板上设有安装孔，所述基板上还设有记忆芯片，所述安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.六层阻抗控制金属包边沉金PCB电路板，包括电路板主体(4)和金属包边(2)，其特征在于：所述电路板主体(4)一侧外壁固定安装于金属包边(2)一侧内壁，金属包边(2)一侧内壁固定安装有基板(11)，基板(11)顶部外壁固定安装有绝缘层(10)，绝缘层(10)顶部外壁固定安装有电路层(9)，电路层(9)顶部外壁固定安装有元器件一(3)和元器件二(6)，电路层(9)顶部外壁设置有沉金层(8)，沉金层(8)为沉金工艺制成的金属镀层，沉金层(8)顶部外壁活动粘接有PVC保护膜(7)，基板(11)底部外壁固定安装有防静电镀膜(12)，防静电镀膜(12)底部外壁固定安装有保护层(13)。2.根据权利要求1所述的六层阻抗控制金属包边沉金PCB电路板，其特征在于：所述电路层(9)内部电路的阻抗值控制在预先设...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓峰，
申请(专利权)人：深圳市汇德镁电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：