一种新型BGA树脂填孔PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型BGA树脂填孔PCB电路板，包括电路板，所述电路板的顶部焊接有元器件，电路板的一端设置有第一连接块，第一连接块的顶部设置有第一金手指，电路板的一端设置有第二连接块，第二连接块的顶部设置有第二金手指，电路板的顶部开设有多个预填孔，预填孔的底部设置有导电金属片，预填孔的内部设置有导线，导线与元器件焊接，预填孔内部填充有BGA树脂，电路板的底部设置有冷却机构。本实用新型专利技术通过设置预填孔能够快速将元器件固定在电路板上，避免了人工开设填孔，用BGA树脂填充预填孔且电路板的表面涂有BGA树脂能够有效避免锡焊不均匀导致的连锡现象，并且对电路板起到保护作用，使电路板更加安全。使电路板更加安全。使电路板更加安全。

【技术实现步骤摘要】
一种新型BGA树脂填孔PCB电路板


[0001]本技术涉及电路板
，尤其涉及一种新型BGA树脂填孔PCB电路板。

技术介绍

[0002]印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
[0003]经检索，中国专利申请号为201820670231.7的专利，公开了一种PCB电路板，包括PCB电路板本体，所述PCB电路板本体顶部设置有铜线，所述PCB电路板本体顶部设置有焊盘，所述铜线与焊盘相连接，所述PCB电路板本体顶部设置有若干散热孔，所述PCB电路板本体两侧均设置移动块，所述移动块一侧设置有第一凹槽，所述移动块外侧设置有固定块，所述固定块一侧设置有第二凹槽，所述第二凹槽内壁设置有滑槽。上述专利中的焊盘存在以下不足：铜线与焊盘连接一般为锡焊，当填孔的锡膏过多时容易与其他填孔的锡膏相连，造成连锡现象，连锡容本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型BGA树脂填孔PCB电路板，包括电路板(1)，其特征在于，所述电路板(1)的顶部焊接有元器件(5)，电路板(1)的一端设置有第一连接块(2)，第一连接块(2)的顶部设置有第一金手指(3)，电路板(1)的一端设置有第二连接块(7)，第二连接块(7)的顶部设置有第二金手指(8)，电路板(1)的顶部开设有多个预填孔(18)，预填孔(18)的底部设置有导电金属片，预填孔(18)的内部设置有导线(19)，导线(19)与元器件(5)焊接，预填孔(18)内部填充有BGA树脂，电路板(1)的底部设置有冷却机构。2.根据权利要求1所述的一种新型BGA树脂填孔PCB电路板，其特征在于，所述冷却机构包括翅片(10)和水管(11)，翅片(10)设置于电路板(1)的底部，水管(11)设置于翅片(10)的通风槽内。3.根据权利要求2所述的一种新型BGA树脂填孔PCB电路板，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓峰，
申请(专利权)人：深圳市汇德镁电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：