一种制造成本低的硬性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种制造成本低的硬性线路板，包括主板，所述主板的顶部焊接有元器件，主板的一侧焊接有第一插片，第一插片上开设有两个以上的第二螺纹孔，主板的另一侧焊接有第二插片，第二插片上开设有两个以上的第三螺纹孔，主板的其余两侧开设有第一插槽和第二插槽，第一插槽和第二插槽的顶部各开设有两个以上的第一螺纹孔和第四螺纹孔。本实用新型专利技术通过设置第一插片和第二插片能够与另一块主板的第一插槽和第二插槽相配合，使各个主板都能够拆卸和连接，若元器件发生损坏，只需将损坏的元器件主板进行更换即可，有效降低了主板的制造成本，同时根据使用需求，可对主板的拼接形状进行调整，使整个线路板具有可调性。使整个线路板具有可调性。使整个线路板具有可调性。

【技术实现步骤摘要】
一种制造成本低的硬性线路板


[0001]本技术涉及线路板
，尤其涉及一种制造成本低的硬性线路板。

技术介绍

[0002]电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右，随着电子技术的高速发展，对电子产品的要求越来越高，功能越来越多，芯片的集成度越来越高，与其相对的，对于线路板的设计要求，也是越来越高的，线路板是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物，随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，线路板正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。
[0003]经检索，中国专利申请号为201920262552.8的专利，公开了一种线路板，包括硬性电路板、柔性电路板、连接件和元器件；元器件设置于硬性电路板的上表面；柔性电路板通过连接件与硬性电路板连接。上述专利中的硬性电路板存在以下不足：由于硬性电路板上设置有多个元器件，若部分元器件发生损坏，则整个硬性线路板都会报废，而其他元器件还是能正本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制造成本低的硬性线路板，包括主板(1)，其特征在于，所述主板(1)的顶部焊接有元器件(4)，主板(1)的一侧焊接有第一插片(5)，第一插片(5)上开设有两个以上的第二螺纹孔(6)，主板(1)的另一侧焊接有第二插片(7)，第二插片(7)上开设有两个以上的第三螺纹孔(8)，主板(1)的其余两侧开设有第一插槽(10)和第二插槽(11)，第一插槽(10)和第二插槽(11)的顶部各开设有两个以上的第一螺纹孔(3)和第四螺纹孔(9)。2.根据权利要求1所述的一种制造成本低的硬性线路板，其特征在于，所述主板(1)的顶部设置有发光二极管(2)，发光二极管(2)与元器件(4)的线路连接。3.根据权利要求2所述的一种制造成本低的硬性线路板，其特征在于，所述线路板的底部设置有石墨层(12)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓峰，
申请(专利权)人：深圳市汇德镁电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：