温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开了一种制造成本低的硬性线路板,包括主板,所述主板的顶部焊接有元器件,主板的一侧焊接有第一插片,第一插片上开设有两个以上的第二螺纹孔,主板的另一侧焊接有第二插片,第二插片上开设有两个以上的第三螺纹孔,主板的其余两侧开设有第一插槽...该专利属于深圳市汇德镁电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市汇德镁电子科技有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开了一种制造成本低的硬性线路板,包括主板,所述主板的顶部焊接有元器件,主板的一侧焊接有第一插片,第一插片上开设有两个以上的第二螺纹孔,主板的另一侧焊接有第二插片,第二插片上开设有两个以上的第三螺纹孔,主板的其余两侧开设有第一插槽...