一种防披锋可导热的线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种防披锋可导热的线路板，属于线路板技术领域，该防披锋可导热的线路板包括线路板，所述线路板两侧外壁分别开有三个以上的半孔，线路板顶部外壁分别设置有第二导热板和保护壳，第二导热板顶部外壁分别设置有三个以上的第二导热块，两个第二导热块之间设置有散热间隙；本实用新型专利技术通过在第二导热板顶部外壁设置相互之间留有散热间隙的第二导热块，可以有效提高第二导热板的散热面积，第二导热块为矩形小方块，可以让热量更快的在第二导热块内进行传导，同时散热间隙可以加快第二导热块的散热效率，散热顶盖上的散热孔可以将散热间隙散发出的热量快速散出，提高了第二导热板的散热性能。二导热板的散热性能。二导热板的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种防披锋可导热的线路板


[0001]本技术属于线路板
，具体涉及一种防披锋可导热的线路板。

技术介绍

[0002]金属化半孔板成型后的孔壁铜皮翘起、披锋残留问题一直是PCB板件机械加工中的一个难题。残留在半金属化孔内的铜丝和披锋在下游的SMT厂家的焊接过程中，容易出现焊点不牢、虚焊、桥接短路等问题。因此半金属化孔的铜皮翘起和披锋一般不为大多SMT厂家所接受。如何控制半金属化孔成型后的孔壁铜皮翘起、披锋残留的产生，一直是PCB板件机械加工中的一个难题，着科技的发展，电子产品朝向轻薄小化的趋势发展。然而，电子产品核心部件的散热问题制约着轻薄小化的发展，特别线路板因轻薄小化的改变致使其散热面积大幅变小，其可靠性能问题也成为电子产品轻薄小化的制约因素。
[0003]经过检索发现，在授权公告号为CN210075703U的中国专利中公开了一种高导热线路板基材,包括基板层、电子元件、导热层和散热层；所述基板层具有相对的上表面和下表面，所述基板层的上表面固定有若干电子元件，所述基板层的下表面依次设置有第一导热层和散热层。r/>[0004]但本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防披锋可导热的线路板，其特征在于：包括线路板(1)，所述线路板(1)两侧外壁分别开有三个以上的半孔(6)，线路板(1)顶部外壁分别设置有第二导热板(11)和保护壳(10)，第二导热板(11)顶部外壁分别设置有三个以上的第二导热块(12)，两个第二导热块(12)之间设置有散热间隙(13)，三个以上的第二导热块(12)顶部外壁设置有散热顶盖(8)，散热顶盖(8)的两侧外壁设置于保护壳(10)的顶部外壁上，散热顶盖(8)顶部外壁分别设置有呈阵列式分布的散热孔(9)。2.根据权利要求1所述的防披锋可导热的线路板，其特征在于：所述半孔(6)内壁镀有一层钯镍合金层。3.根据权利要求2所述的防披锋可导热的线路板，其特征在于：所述保护壳(10)两侧外壁分别设置有三个以上的散热方孔(7)。4.根据权利要求3所述的防披锋可导热的线路板，其特征在于：所述线路板(1)底部外壁设置有第一导热板(5)，第一导热板(5)底部外壁分别设置有三个以上的第一导热块(2)，两个第一导热块(2)之间存在间距，间距的尺寸与第一导热块(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓峰，
申请(专利权)人：深圳市汇德镁电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：