一种主功率板封装一体化结构及电焊机制造技术

本实用新型专利技术涉及电子设备的生产技术领域，公开了一种主功率板封装一体化结构，包括PCB板、灌胶塑胶盒、功率模块、散热器及陶瓷基片，所述灌胶塑胶盒包括相背设置的第一表面和第二表面，所述功率模块安装于所述第一表面，所述PCB板安装于所述第二表面，所述PCB板与所述功率模块电性连接，所述散热器设置于所述功率模块背向所述灌胶塑胶盒的一侧，所述功率模块固定于所述散热器，所述陶瓷基片设于所述功率模块与所述散热器之间。通过灌胶塑胶盒将PCB板、功率模块、散热器、陶瓷基片装配成一个一体化结构上述结构，安装简单，另外本申请直接将功率模块及陶瓷基片固定于散热器，保证了良好的散热。的散热。的散热。

【技术实现步骤摘要】
一种主功率板封装一体化结构及电焊机


[0001]本技术涉及电子设备的
，尤其涉及一种主功率板封装一体化结构及电焊机。

技术介绍

[0002]现有的主功率板封装结构中，主功率板和型材散热器是分开安装的，先将型材散热器锁在主机机箱上，再把陶瓷基片和IGBT管通过压条锁在铝基板上，最终将铝基板锁到型材散热器上，此时铝基板与型材散热器之间需涂覆导热硅脂，由于铝基板面积大平整度差，实际装配中难以确保铝基板与型材散热器的紧密贴合，从而导致散热效果差，同时由于铝基板与型材散热器之间需涂覆导热硅脂，导致增加热阻以及增加成本。
[0003]因此有必要提供一种主功率板封装一体化结构以解决上述缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术实施例旨在提供一种主功率板封装一体化结构，以解决现有技术中因铝基板面积大平整度差，实际装配中难以确保铝基板与型材散热器的紧密贴合，从而导致散热效果差的技术问题。
[0005]本技术实施例解决其技术问题采用以下技术方案：本技术提供的一种主功率板封装一体化结构，包括PCB板、灌胶塑胶盒、功率模块、散热器及陶瓷基片；
[0006]所述灌胶塑胶盒包括相背设置的第一表面和第二表面，所述功率模块安装于所述第一表面，所述PCB板安装于所述第二表面，所述PCB板与所述功率模块电性连接，所述散热器设置于所述功率模块背向所述灌胶塑胶盒的一侧，所述功率模块固定于所述散热器，所述陶瓷基片设于所述功率模块与所述散热器之间。
[0007]在一些实施例中，所述灌胶塑胶盒在其第一表面处设置有第一安装槽，在其第二表面处设置有第二安装槽；
[0008]所述功率模块收容于所述第一安装槽，所述PCB板收容于所述第二安装槽。
[0009]在一些实施例中，所述第一安装槽内设置有安装槽体，所述功率模块收容于所述安装槽体内，所述安装槽体内填充有密封胶。
[0010]在一些实施例中，所述功率模块包括器件本体和与所述器件本体相连的引脚；
[0011]所述安装槽体沿垂直于所述第一表面的方向设置有安装位结构和第一定位孔，所述安装位结构的底部用于容纳所述器件本体，以对所述器件本体限位，所述第一定位孔通向所述第二安装槽，所述引脚穿设所述第一定位孔，并伸入所述第二安装槽，以使得所述功率模块至少在平行于所述第一表面的方向上与所述灌胶塑胶盒保持固定。
[0012]在一些实施例中，所述安装位结构的顶部具有四个L型定位部，用于分别通过作用于所述陶瓷基片的四个角对所述陶瓷基片进行限位，以使得所述陶瓷基片至少在平行于第一表面的方向上相对于所述灌胶塑胶盒保持固定。
[0013]在一些实施例中，所述安装槽体还设置有凹槽，所述凹槽沿所述安装槽体的边缘
绕所述安装槽体一周，所述凹槽用于安装密封圈。
[0014]在一些实施例中，所述主功率板封装一体化结构还包括第一紧固件；
[0015]所述第一安装槽内沿垂直于所述第一表面的方向上固设有第一固位柱，所述散热器上与所述第一固位柱相对应的位置设有第一安装孔，所述第一紧固件依次穿设所述第一安装孔和所述第一固位柱后固定于所述第一固位柱，以将所述散热器在沿垂直于所述第一表面的方向上与所述灌胶塑胶盒保持固定；
[0016]所述第一安装槽内沿垂直于所述第一表面的方向上还固设有至少两个定位销，所述散热器上与所述定位销相对应的位置设置有与所述定位销相配合的第二定位孔。
[0017]在一些实施例中，所述主功率板封装一体化结构还包括绝缘子和第二紧固件，所述第二紧固件依次穿设所述绝缘子、所述功率模块及所述陶瓷基片后固定于所述散热器，以将所述功率模块及所述陶瓷基片至少在沿垂直于所述第一表面的方向上与所述散热器保持固定。
[0018]在一些实施例中，所述PCB板上设置有供所述引脚穿过的第三定位孔，以使得所述PCB板与所述引脚电连接；
[0019]所述第二安装槽沿垂直于所述第一表面的方向固设有第二固位柱，所述PCB板固定于所述第二固位柱，以使得所述PCB板至少在沿垂直于所述第一表面的方向上与所述灌胶塑胶盒保持固定。
[0020]本技术还提供一种电焊机，包括机箱；及
[0021]上述的主功率板封装一体化结构，所述主功率板封装一体化结构安装于所述机箱。
[0022]本技术的有益效果：本技术提供的一种主功率板封装一体化结构安装简单，且功率模块和陶瓷基片直接固定于散热器，保证了良好的散热效果。
[0023]另外，取消了铝基板的同时减少一层导热硅脂，降低了成本。
附图说明
[0024]一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0025]图1是本技术其中一实施例提供的主功率板封装一体化结构的横截面示意图；
[0026]图2是图1所示的主功率板封装一体化结构的纵截面示意图；
[0027]图3是图1所示的主功率板封装一体化结构中灌胶塑胶盒的结构示意图；
[0028]图4是图1所示的主功率板封装一体化结构中功率模块的结构示意图；
[0029]图5是图3所示的灌胶塑胶盒中安装位的放大示意图；
[0030]图6是图1所示的主功率板封装一体化结构中的散热器的结构示意图；
[0031]图7是图1所示的主功率板封装一体化结构的爆炸示意图；
[0032]图8是图3所示的灌胶塑胶盒的另一视角的结构示意图；
[0033]图9是图1所示的主功率板封装一体化结构的结构示意图。
具体实施方式
[0034]为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施方式，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0035]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0036]请参阅图1，为本技术提供的一种主功率板封装一体化结构，包括:PCB板100、灌胶塑胶盒200、功率模块300、散热器400及陶瓷基片500，所述灌胶塑胶盒200包括相背设置的第一表面和第二表面，所述功率模块300安装于所述第一表面，所述PCB板100安装于所述第二表面，所述PCB板100与所述功率模块300电性连接，所述散热器400设置于所述功率模块300背向所述灌胶塑胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主功率板封装一体化结构，其特征在于，包括PCB板、灌胶塑胶盒、功率模块、散热器及陶瓷基片；所述灌胶塑胶盒包括相背设置的第一表面和第二表面，所述功率模块安装于所述第一表面，所述PCB板安装于所述第二表面，所述PCB板与所述功率模块电性连接，所述散热器设置于所述功率模块背向所述灌胶塑胶盒的一侧，所述功率模块固定于所述散热器，所述陶瓷基片设于所述功率模块与所述散热器之间。2.根据权利要求1所述的主功率板封装一体化结构，其特征在于，所述灌胶塑胶盒在其第一表面处设置有第一安装槽，在其第二表面处设置有第二安装槽；所述功率模块收容于所述第一安装槽，所述PCB板收容于所述第二安装槽。3.根据权利要求2所述的主功率板封装一体化结构，其特征在于，所述第一安装槽内设置有安装槽体，所述功率模块收容于所述安装槽体内，所述安装槽体内填充有密封胶。4.根据权利要求3所述的主功率板封装一体化结构，其特征在于，所述功率模块包括器件本体和与所述器件本体相连的引脚；所述安装槽体沿垂直于所述第一表面的方向设置有安装位结构和第一定位孔，所述安装位结构的底部用于容纳所述器件本体，以对所述器件本体限位，所述第一定位孔通向所述第二安装槽，所述引脚穿设所述第一定位孔，并伸入所述第二安装槽，以使得所述功率模块至少在平行于所述第一表面的方向上与所述灌胶塑胶盒保持固定。5.根据权利要求4所述的主功率板封装一体化结构，其特征在于，所述安装位结构的顶部具有四个L型定位部，用于分别通过作用于所述陶瓷基片的四个角对所述陶瓷基片进行限位，以使得所述陶瓷基片至少在平行于第一表面的方向上相对于所述灌胶塑胶盒保持固定。6.根据权利要求5所述的主功率板封装一体化结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾宪锋，张熙宇，杨俊飞，高文军，
申请(专利权)人：深圳市麦格米特焊接技术有限公司，
类型：新型
国别省市：