柔性电路板及电子设备制造技术

本申请公开了一种柔性电路板及电子设备，为了解决现有柔性电路板的高速信号线和大电流电源线在制作规格、制作工艺以及市场需求之间存在矛盾，导致柔性电路板无法满足现今电子设备高要求的问题。本申请的主要技术方案为：柔性电路板，其包括基底层，基底层包括第一区域和第二区域；第一区域在基底层第一侧上设有第一膜层；第二区域在基底层第一侧上依次层叠设有第一膜层和第二膜层。本申请中的柔性电路板，在基底层的第一区域内设置第一膜层，第二区域内依次层叠设置第一膜层和第二膜层，使得第二区域的膜层厚度大于第一区域的膜层厚度，进而可以将大电流电源线设置在第二区域，保证大电流电源线能够通过满足需求的大电流。大电流电源线能够通过满足需求的大电流。大电流电源线能够通过满足需求的大电流。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种柔性电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]现在的手机设计中，通常通过柔性电路板(FPC)将2个或者多个印制电路板(PCB)连接以实现有限空间的高效利用；其中，柔性电路板(FPC)需要同时进行普通的信号线，高速信号线，大电流电源线的布置，由于手机空间限制，柔性电路板(FPC)的尺寸管控也很严格，要求高速信号线线宽较细，铜箔较薄，铜箔表面尽量平坦，且要求大电流电源线满足一定宽度的情况下，铜箔较厚，达到通过大电流的要求，目前的柔性电路板(FPC)制作工艺多为全板电路或单独电镀过孔两种方式。
[0003]但是，全板电镀中虽然能够保证大电流电源线的厚度，但是二次电镀使得高速信号线的厚度变大，若要保证阻抗要求只能减小其宽度，则工艺上较难实现，且全板电镀使得整体柔性电路板(FPC)厚度较大，难以弯折；单独电镀过孔处，虽然高速信号线的阻抗满足要求，但是大电流电源线的厚度较小，无法满足大电流的通过。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请实施例提供一种柔性电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，其包括基底层，所述基底层包括第一区域和第二区域；所述第一区域在所述基底层第一侧上设有第一膜层；所述第二区域在所述基底层第一侧上依次层叠设有所述第一膜层和第二膜层。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其中所述基底层还包括第三区域，所述第三区域上设有若干穿过所述基底层的过孔；所述过孔的内壁设有所述第二膜层，且所述过孔在所述基底层相背两侧的孔口边缘上均沿远离所述基底层的方向上依次层叠设有所述第一膜层和所述第二膜层。3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其中所述基底层上与其第一侧相背的第二侧包括第四区域和第五区域；所述第四区域与所述第二区域相对，所述第四区域上沿远离所述基底层的方向依次层叠设置所述第一膜层和所述第二膜层；所述第五区域与所述第一区域相对，所述第五区域上沿远离所述基底层的方向设有所述第一膜层。4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其中所述第一膜层包括第一导电线和若干第二导电线，所述第一导电线和所述若干第二导电线绝缘设置，所述第一导电线对称设置在所述第二区域和所述第四区域且具有预设宽度；所述若干第二导电线设置在所述第一区域和所述第五区域；所述第二膜层包括第三导电线，所述第三导电线在所述第二区域和所述第四区域配合所述第一导电线形成大电流电源线。5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其中所述大电流电源线沿所述基底层的第一边缘设置；至少所述大电流电源线与所述基底层第一边缘相对的一侧具有第一台阶，以使所述第三导电线沿第一方向的尺寸小于所述第一导电线沿所述第一方向的尺寸；其中，所述第一方向为由所述基底层第一边缘指向所述基底层上与所述第一边缘相对的方向。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：张九凌，李曼曼，卞文良，关彬，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：