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本实用新型公开了一种新型BGA树脂填孔PCB电路板，包括电路板，所述电路板的顶部焊接有元器件，电路板的一端设置有第一连接块，第一连接块的顶部设置有第一金手指，电路板的一端设置有第二连接块，第二连接块的顶部设置有第二金手指，电路板的顶部开设有...
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