一种LED芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提出一种LED芯片的封装结构，包括封装基板、LED芯片和外封胶层，其特征在于：所述LED芯片的周侧环绕覆盖有第一荧光胶层，于LED芯片的顶侧设置有第二荧光胶层，所述第一荧光胶层的上端与LED芯片顶面平齐，以令第一荧光胶层与第二荧光胶层的相接面为水平的环面；或者是所述第一荧光胶层与第二荧光胶层的相接面为倾斜的锥面，且该锥面由下而上外扩。本实用新型专利技术提出的LED芯片的封装结构，可改善LED芯片的荧光胶层出现荧光粉沉降的情况。善LED芯片的荧光胶层出现荧光粉沉降的情况。善LED芯片的荧光胶层出现荧光粉沉降的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片的封装结构


[0001]本技术涉及一种LED芯片的封装结构。

技术介绍

[0002]在LED灯的制作过程中，需要对LED芯片进行封装。封装后的LED芯片有单面(顶面)发光和多面发光等类型，对于多面发光的LED芯片需要对其四侧面和顶面进行荧光胶涂覆，但是同时涂覆五个发光面，在固化过程，容易出现荧光粉向四侧底部沉降的情况，导致出光不均，光效弱，底部出现黄边的情况，严重影响产品质量。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术的不足，本技术提出一种LED芯片的封装结构，可改善LED芯片的荧光胶层出现荧光粉沉降的情况。
[0004]一种LED芯片的封装结构，包括封装基板、LED芯片和外封胶层，所述LED芯片的周侧环绕覆盖有第一荧光胶层，于LED芯片的顶侧设置有第二荧光胶层，所述第一荧光胶层与第二荧光胶层的相接面为水平的环面或倾斜的锥面。
[0005]于本技术的一个或多个实施例当中，所述第一荧光胶层的上端与LED芯片顶面平齐，以令第一荧光胶层与第二荧光胶层的相接面为水平的环面。
[0006]于本技术的一个或多个实施例当中，所述第一荧光胶层与第二荧光胶层的相接面为倾斜的锥面，且该锥面由下而上外扩。
[0007]于本技术的一个或多个实施例当中，所述第一荧光胶层的荧光粉浓度小于第二荧光胶层。
[0008]于本技术的一个或多个实施例当中，所述外封胶层为透明硅胶膜。
[0009]于本技术的一个或多个实施例当中，所述外封胶层于LED芯片的上方形成球冠。
[0010]于本技术的一个或多个实施例当中，所述球冠覆盖LED芯片，并且于两两球冠之间为水平面相连。
[0011]于本技术的一个或多个实施例当中，所述球冠的顶端为一水平端面，该水平端面的半径不大于球冠半径的四分之一。
[0012]于本技术的一个或多个实施例当中，所述水平端面上设有内凹球面，于所述内凹球面内设有一透镜体。
[0013]于本技术的一个或多个实施例当中，所述透镜体不高出内凹球面的上开口。
[0014]本技术的优点是：为在LED芯片的周侧设置第一荧光胶层，LED芯片的顶面设置第二荧光胶层，第二荧光胶层上设置有外封胶层，结构简单，生产加工方便，所述第一荧光胶层与第二荧光胶层的相接面、外封胶层结构等有助于提高出光效率。此外，第一荧光胶层和第二荧光胶层分开设置，该结构与直接在LED芯片的周侧和顶侧涂覆荧光胶形成统一的膜层相比，可减少顶侧荧光胶的荧光粉在固化前向侧面转移造成过量加速沉降的情况。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例1的LED芯片封装结构示意图。
[0016]图2为本技术实施例2的LED芯片封装结构示意图。
[0017]图3为本技术的LED芯片封装结构的封装工艺流程示意图。
具体实施方式
[0018]如下结合附图，对本申请方案作进一步描述：
[0019]实施例1
[0020]参见附图1，一种LED芯片的封装结构，包括封装基板1、LED芯片2和外封胶层3，所述LED芯片2的周侧环绕覆盖有第一荧光胶层4，于LED芯片2的顶侧设置有第二荧光胶层5，所述第一荧光胶层4的上端与LED芯片2顶面平齐，以令第一荧光胶层4与第二荧光胶层5的相接面A1为水平的环面，其中，所述第一荧光胶层4的荧光粉浓度小于第二荧光胶层5。所述外封胶层3为透明硅胶膜，所述外封胶层3于LED芯片的上方形成球冠31，所述球冠31覆盖LED芯片2，并且于两两球冠31之间为水平面32相连，所述球冠31的顶端为一水平端面33，该水平端面33的半径不大于球冠31半径的四分之一，所述水平端面33上设有内凹球面34，于所述内凹球面34内设有一透镜体35，所述透镜体35不高出内凹球面34的上开口。
[0021]实施例2
[0022]参见附图2，一种LED芯片的封装结构，包括封装基板1、LED芯片2和外封胶层3，所述LED芯片2的周侧环绕覆盖有第一荧光胶层4，于LED芯片2的顶侧设置有第二荧光胶层5，所述第一荧光胶层4与第二荧光胶层5的相接面A2为倾斜的锥面，且该锥面由下而上外扩。其中，所述第一荧光胶层4的荧光粉浓度小于第二荧光胶层5。
[0023]所述外封胶层3为透明硅胶膜，所述外封胶层3于LED芯片2的上方形成球冠31，所述球冠31覆盖LED芯片2，并且于两两球冠31之间为水平面32相连，所述球冠31的顶端为一水平端面33，该水平端面33的半径不大于球冠31半径的四分之一，所述水平端面33上设有内凹球面34，于所述内凹球面34内设有一透镜体35，所述透镜体35不高出内凹球面34的上开口。
[0024]在上述实施例1当中，LED芯片封装结构的通过以下封装工艺进行封装，具体步骤如下：
[0025]S1、参见图3中的(a)图所示，提供封装基板1，以及排布在所述封装基板1上的LED芯片2的矩阵阵列，相邻的LED芯片2之间具有间隙20。
[0026]S2、参见图3中的(b)图所示，采用第一荧光胶层4的原料填充所述间隙，控制在与LED芯片2的顶面平齐的厚度，具体为，通过第一压板41压在第一荧光胶层4的原料上使其流动填充所述间隙20，且不超过LED芯片2的顶面；在100-120℃的温度下，预热0.15-0.20小时，然后升温至125-150℃，烘干固化2.5-3.5小时，得到所述第一荧光胶层4。
[0027]S3、参见图3中的(c)和(d)图所示，采用涂胶机进行将第二荧光胶层5的原料涂覆在LED芯片2的矩阵阵列上，以覆盖在LED芯片2的顶面，通过第二压板51压平；然后在138-150℃的温度下，烘干固化0.8-1.5小时，得到所述第二荧光胶层5。
[0028]S4、参见图3中的(e)图所示，在固化后的第二荧光胶层5上复合硅胶外封胶层3。
[0029]上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷
同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片的封装结构，包括封装基板、LED芯片和外封胶层，其特征在于：所述LED芯片的周侧环绕覆盖有第一荧光胶层，于LED芯片的顶侧设置有第二荧光胶层，所述第一荧光胶层与第二荧光胶层的相接面为水平的环面或倾斜的锥面。2.根据权利要求1所述的LED芯片的封装结构，其特征在于：所述第一荧光胶层的上端与LED芯片顶面平齐，以令第一荧光胶层与第二荧光胶层的相接面为水平的环面。3.根据权利要求1所述的LED芯片的封装结构，其特征在于：所述第一荧光胶层与第二荧光胶层的相接面为倾斜的锥面，且该锥面由下而上外扩。4.根据权利要求1或2或3所述的LED芯片的封装结构，其特征在于：所述第一荧光胶层的荧光粉浓度小于第二荧光胶层。5.根据权利要求1或...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦家通，戴轲，
申请(专利权)人：安晟技术广东有限公司，
类型：新型
国别省市：