一种LED芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提出一种LED芯片的封装结构，包括封装基板、LED芯片和外封胶层，其特征在于：所述LED芯片的周侧环绕覆盖有第一荧光胶层，于LED芯片的顶侧设置有第二荧光胶层，所述第一荧光胶层的上端与LED芯片顶面平齐，以令第一荧光胶层与第二荧光胶层的相接面为水平的环面；或者是所述第一荧光胶层与第二荧光胶层的相接面为倾斜的锥面，且该锥面由下而上外扩。本实用新型专利技术提出的LED芯片的封装结构，可改善LED芯片的荧光胶层出现荧光粉沉降的情况。善LED芯片的荧光胶层出现荧光粉沉降的情况。善LED芯片的荧光胶层出现荧光粉沉降的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片的封装结构


[0001]本技术涉及一种LED芯片的封装结构。

技术介绍

[0002]在LED灯的制作过程中，需要对LED芯片进行封装。封装后的LED芯片有单面(顶面)发光和多面发光等类型，对于多面发光的LED芯片需要对其四侧面和顶面进行荧光胶涂覆，但是同时涂覆五个发光面，在固化过程，容易出现荧光粉向四侧底部沉降的情况，导致出光不均，光效弱，底部出现黄边的情况，严重影响产品质量。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术的不足，本技术提出一种LED芯片的封装结构，可改善LED芯片的荧光胶层出现荧光粉沉降的情况。
[0004]一种LED芯片的封装结构，包括封装基板、LED芯片和外封胶层，所述LED芯片的周侧环绕覆盖有第一荧光胶层，于LED芯片的顶侧设置有第二荧光胶层，所述第一荧光胶层与第二荧光胶层的相接面为水平的环面或倾斜的锥面。
[0005]于本技术的一个或多个实施例当中，所述第一荧光胶层的上端与LED芯片顶面平齐，以令第一荧光胶层与第二荧光胶层的相接面为水平的环面。
[0006]于本技术的一个或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片的封装结构，包括封装基板、LED芯片和外封胶层，其特征在于：所述LED芯片的周侧环绕覆盖有第一荧光胶层，于LED芯片的顶侧设置有第二荧光胶层，所述第一荧光胶层与第二荧光胶层的相接面为水平的环面或倾斜的锥面。2.根据权利要求1所述的LED芯片的封装结构，其特征在于：所述第一荧光胶层的上端与LED芯片顶面平齐，以令第一荧光胶层与第二荧光胶层的相接面为水平的环面。3.根据权利要求1所述的LED芯片的封装结构，其特征在于：所述第一荧光胶层与第二荧光胶层的相接面为倾斜的锥面，且该锥面由下而上外扩。4.根据权利要求1或2或3所述的LED芯片的封装结构，其特征在于：所述第一荧光胶层的荧光粉浓度小于第二荧光胶层。5.根据权利要求1或...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦家通，戴轲，
申请(专利权)人：安晟技术广东有限公司，
类型：新型
国别省市：