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本实用新型提出一种LED芯片的封装结构，包括封装基板、LED芯片和外封胶层，其特征在于：所述LED芯片的周侧环绕覆盖有第一荧光胶层，于LED芯片的顶侧设置有第二荧光胶层，所述第一荧光胶层的上端与LED芯片顶面平齐，以令第一荧光胶层与第二荧光...
该专利属于安晟技术（广东）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安晟技术（广东）有限公司授权不得商用。

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