显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种显示装置。该显示装置，包括：基板；发光芯片，所述发光芯片设置有多个，且相互间隔的电连接于所述基板上；以及挡光件，设置在所述基板上，所述挡光件上设置有与所述发光芯片一一对应的容置槽，所述发光芯片设置在所述容置槽中，并通过所述挡光件隔开相邻的所述发光芯片。由于挡光件起到挡光作用，因此，相邻的发光芯片发出的光并不会相互影响，因此相邻的发光芯片发出的光不会相互干扰，不会因为不同颜色的光混杂而导致由该显示装置发光颜色偏差。装置发光颜色偏差。装置发光颜色偏差。

【技术实现步骤摘要】
显示装置


[0001]本技术涉及半导体照明
，特别是涉及一种显示装置。

技术介绍

[0002]LED(Light Emitting Diode)又称发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
[0003]对于LED显示装置，通常是在基板上封装多个LED发光芯片，通过LED发光芯片组成的点阵来显示图像。封装时，通常是将LED发光芯片固定在基板上，然后在基板上对LED发光芯片实现封装工艺。对于彩色LED显示装置，在基板上通常会设置用于发出不同颜色光的LED发光芯片。
[0004]然而，上述封装工艺容易导致相邻的发出不同颜色光的LED发光芯片出现光串扰现象。即某一个LED发光芯片发出的光可能会干扰与之相邻的用于发出不同颜色光的LED发光芯片的发光，不同颜色的光混杂会导致显示装置发光颜色的偏差。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种显示装置。
[0006]一种显示装置，包括：
[0007]基板；
[0008]发光芯片，所述发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示装置(10)，其特征在于，包括：基板(200)；发光芯片(100)，所述发光芯片(100)设置有多个，且相互间隔的电连接于所述基板(200)上；以及挡光件(300)，设置在所述基板(200)上，所述挡光件(300)上设置有与所述发光芯片(100)一一对应的容置槽(310)，所述发光芯片(100)设置在所述容置槽(310)中，并通过所述挡光件(300)隔开相邻的所述发光芯片(100)。2.根据权利要求1所述的显示装置(10)，其特征在于，三个相邻的所述发光芯片(100)组成像素单元，所述像素单元中的三个所述发光芯片(100)分别用于发出红光、绿光和蓝光。3.根据权利要求1所述的显示装置(10)，其特征在于，三个相邻的所述发光芯片(100)组成像素单元，所述像素单元中的三个所述发光芯片(100)为蓝光芯片，所述像素单元设置有对应其中一个所述蓝光芯片的具有红色量子点的封装胶，所述像素单元设置有对应其中一个所述蓝光芯片的具有绿色量子点的封装胶，所述像素单元设置有对应其中一个所述蓝光芯片的具有蓝色量子点的或不具有量子点的封装胶。4.根据权利要求1所述的显示装置(10)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，谢玲，屠孟龙，余亮，
申请(专利权)人：深圳雷曼光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：