一种高效发光二极管制造技术

技术编号:27822227 阅读:19 留言:0更新日期:2021-03-30 10:47
本实用新型专利技术公开了一种高效发光二极管,包括底座,所述底座的上端固定连接有封装外壳,所述封装外壳的内部固定连接有导热板,所述导热板的上端固定连接有导热环,所述导热环的上端固定连接有阴极接线座,所述导热板的下端固定连接有多个导热管,所述封装外壳的外侧设置有散热环。本实用新型专利技术中,导热环可以将芯片、阴极接线座等产生的热量进行吸收并传递至导热板,导热板下端的多个导热管可以将热量进一步的传递至外部的散热环,从而将热量由封装外壳的内部传递至外部,提高发光的效率,设置的隔热垫可以防止热量向内部传递。热垫可以防止热量向内部传递。热垫可以防止热量向内部传递。

【技术实现步骤摘要】
一种高效发光二极管


[0001]本技术涉及发光二极管
,尤其涉及一种高效发光二极管。

技术介绍

[0002]发光二极管简称为LED。由含镓Ga、砷As、磷P、氮N等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光,因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯,或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光,磷化镓二极管发绿光,碳化硅二极管发黄光,氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。
[0003]与传统光源一样,半导体发光二极管在工作期间也会产生热量,其多少取决于整体的发光效率,一般来说,LED灯工作是否稳定,品质好坏,与灯体本身散热至关重要,因此高效的发光二极管需要合理的散热方案的支持,现有发光二极管的散热方案存在一定的缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种高效发光二极管。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种高效发光二极管,包括底座,所述底座的上端固定连接有封装外壳,所述封装外壳的内部固定连接有导热板,所述导热板的上端固定连接有导热环,所述导热环的上端固定连接有阴极接线座,所述导热板的下端固定连接有多个导热管,所述封装外壳的外侧设置有散热环,所述散热环与所述封装外壳之间固定连接有隔热垫,多个所述导热管均贯穿封装外壳和隔热垫的侧壁与散热环固定连接。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述:
[0007]所述阴极接线座的上端固定连接有反光碗,所述阴极接线座的上端位于反光碗的内部电连接有芯片。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述:
[0009]所述阴极接线座的下端一侧固定连接有阴极针脚,所述阴极针脚的下端贯穿导热板和底座。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述:
[0011]所述封装外壳的内部设置有阳极针脚,所述阳极针脚的上端贯穿导热板和阴极接线座固定连接有金线,所述金线的一端与芯片电连接。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述:
[0013]所述阳极针脚的下端贯穿底座,所述阳极针脚的上端与阴极接线座的接触位置设置有绝缘填充。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述:
[0015]所述封装外壳为环氧树脂材质,所述导热环、导热板、导热管均为导热陶瓷材质。
[0016]本技术具有如下有益效果:
[0017]该高效发光二极管,在使用时,通过设置的封装外壳、反光碗、阴极接线座、导热环、隔热垫、散热环、导热管、阳极针脚、阴极针脚、底座、导热板、芯片、绝缘填充、金线,导热环可以将芯片、阴极接线座等产生的热量进行吸收并传递至导热板,导热板下端的多个导热管可以将热量进一步的传递至外部的散热环,从而将热量由封装外壳的内部传递至外部,提高发光的效率,设置的隔热垫可以防止热量向内部传递。
附图说明
[0018]图1为本技术的正视图;
[0019]图2为本技术的整体结构示意图。
[0020]图例说明:
[0021]1、封装外壳;2、反光碗;3、阴极接线座;4、导热环;5、隔热垫;6、散热环;7、导热管;8、阳极针脚;9、阴极针脚;10、底座;11、导热板;12、芯片;13、绝缘填充;14、金线。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0023]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制;术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性,此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]参照图1

2,本技术提供的一种实施例:一种高效发光二极管,包括底座10,底座10的上端固定连接有封装外壳1,封装外壳1的内部固定连接有导热板11,导热板11的上端固定连接有导热环4,导热环4的上端固定连接有阴极接线座3,导热板11的下端固定连接有多个导热管7,封装外壳1的外侧设置有散热环6,散热环6与封装外壳1之间固定连接有隔热垫5,多个导热管7均贯穿封装外壳1和隔热垫5的侧壁与散热环6固定连接。
[0025]阴极接线座3的上端固定连接有反光碗2,阴极接线座3的上端位于反光碗2的内部电连接有芯片12,设置的反光碗2可以对芯片12发出的光进行聚焦,提高发光的效率。
[0026]阴极接线座3的下端一侧固定连接有阴极针脚9,阴极针脚9的下端贯穿导热板11和底座10。
[0027]封装外壳1的内部设置有阳极针脚8,阳极针脚8的上端贯穿导热板11和阴极接线座3固定连接有金线14,金线14的一端与芯片12电连接,阴极针脚9和阳极针脚8用于接入电
流。
[0028]阳极针脚8的下端贯穿底座10,阳极针脚8的上端与阴极接线座3的接触位置设置有绝缘填充13,设置的绝缘填充13可以防止阳极针脚8穿过阴极接线座3时产生短路现象。
[0029]封装外壳1为环氧树脂材质,导热环4、导热板11、导热管7均为导热陶瓷材质。
[0030]工作原理:阴极针脚9和阳极针脚8用于接入电流,电流由阳极针脚8引入,经过金线14进入芯片12,再经过阴极接线座3到阴极针脚9流出,使得芯片12发光,设置的绝缘填充13可以防止阳极针脚8穿过阴极接线座3时产生短路现象,设置的反光碗2可以对芯片12发出的光进行聚焦,提高发光的效率,导热环4可以将芯片12、阴极接线座3等产生的热量进行吸收并传递至导热板11,导热板11下端的多个导热管7可以将热量进一步的传递至外部的散热环6,从而将热量由封装外壳1的内部传递至外部,提高发光的效率,设置的隔热垫5可以防止热量向内部传递。
[0031]最后应说明的是:以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效发光二极管,包括底座(10),其特征在于:所述底座(10)的上端固定连接有封装外壳(1),所述封装外壳(1)的内部固定连接有导热板(11),所述导热板(11)的上端固定连接有导热环(4),所述导热环(4)的上端固定连接有阴极接线座(3),所述导热板(11)的下端固定连接有多个导热管(7),所述封装外壳(1)的外侧设置有散热环(6),所述散热环(6)与所述封装外壳(1)之间固定连接有隔热垫(5),多个所述导热管(7)均贯穿封装外壳(1)和隔热垫(5)的侧壁与散热环(6)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种高效发光二极管,其特征在于:所述阴极接线座(3)的上端固定连接有反光碗(2),所述阴极接线座(3)的上端位于反光碗(2)的内部电连接有芯片(12)。3.根据权利要求1所述的一种高效发光...

【专利技术属性】
技术研发人员:邵贯敏
申请(专利权)人:无锡国电资通科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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