一种LED紫光陶瓷支架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED紫光陶瓷支架，属于LED支架技术领域，陶瓷支架安装于陶瓷线路板上，陶瓷支架为多个独立设置的支架单元，每个支架单元包括陶瓷基板，陶瓷基板表面的镀铜层和陶瓷基板背面的铜箔层，所述镀铜层厚度为4

【技术实现步骤摘要】
一种LED紫光陶瓷支架


[0001]本技术涉及陶瓷支架结构
，特别涉及一种LED紫光陶瓷支架。

技术介绍

[0002]陶瓷支架生产过程中，因为需要边框作为工艺边，在陶瓷板两面镀铜厚度有非常大的差异时，易产生内应力，会导致基板弯曲，影响后续的加工工序，严重时会造成基板碎裂；因此，亟待需要一种能解决上述缺陷的陶瓷支架结构。

技术实现思路

[0003]为了克服上述问题，本技术提出了一种LED紫光陶瓷支架，解决了边框弯曲、板材变形的问题，同时具有节约使用成本的特点。
[0004]本技术解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供了一种LED紫光陶瓷支架，陶瓷支架安装于陶瓷线路板上，其中，陶瓷支架为多个独立设置的支架单元，每个支架单元包括陶瓷基板，陶瓷基板表面的镀铜层和陶瓷基板背面的铜箔层，所述镀铜层厚度为4-5mm，所述铜箔层厚度为0.02-0.05mm，所述陶瓷线路板表面四周开设有应力槽。
[0005]进一步地，所述应力槽宽度为0.5-1mm。
[0006]进一步地，所述应力槽宽度为0.8mm。
[0007]进一步地，所述陶瓷基板表面的镀铜层为阶梯结构，陶瓷基板背面的铜箔层为平面结构。
[0008]进一步地，所述镀铜层厚度为4mm，铜箔层厚度为0.03mm。
[0009]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0010]1、本技术的陶瓷支架在其边框四周均开设有应力槽，应力槽可释放镀铜时两边厚度不同产生的应力，不会造成板材变形；
[0011]2、开应力槽部分不电镀铜，节省了镀液中的铜，降低了加工成本。
附图说明
[0012]图1为本技术的一种LED紫光陶瓷支架的正视图；
[0013]图2为本技术的一种LED紫光陶瓷支架的单个单元的放大结构示意图；
[0014]图3为本技术的一种LED紫光陶瓷支架的单个单元的侧视图。
[0015]图中：1陶瓷支架、2陶瓷线路板、3陶瓷基板、4镀铜层、5铜箔层、6应力槽。
具体实施方式
[0016]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。
[0017]如图1-3所示，一种LED紫光陶瓷支架，陶瓷支架1安装于陶瓷线路板2上，陶瓷支架
1为多个独立设置的支架单元，每个支架单元包括陶瓷基板3，陶瓷基板表面的镀铜层4和陶瓷基板背面的铜箔层5，所述镀铜层4厚度为4-5mm，优选地，镀铜层厚度为4mm，所述铜箔层5厚度为0.02-0.05mm，优选地，铜箔层厚度为0.03mm。
[0018]如图3，所述陶瓷基板1表面四周开设有应力槽6，所述应力槽6宽度为0.5-1mm，优选地，所述应力槽宽度为0.8mm。
[0019]陶瓷基板3表面的镀铜层为阶梯结构，将镀铜层设置为多级阶梯结构，使LED光线聚拢和安装透镜；陶瓷基板背面的铜箔层为平面结构，起到电极作用。
[0020]本技术的一种LED紫光陶瓷支架，在陶瓷基板电镀前的图形转移菲林上做出应力槽，宽度为0.8mm，应力槽释放基板应力，解决了板材的弯曲问题；开应力槽部分不电镀铜，节省了镀液中的铜，降低了加工成本。在图形电镀时，因为除边框外内部的线路都是独立的单元，且单元面积很小(通常都是3.5
×
3.5mm、4.0
×
4.0mm等)，因面积小，不会造成板材变形或弯曲，提高了产品合格率，方便后续生产加工。
[0021]以上所述仅为本技术的较佳实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的构思之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含在本技术的专利保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED紫光陶瓷支架，陶瓷支架安装于陶瓷线路板上，其特征在于：陶瓷支架为多个独立设置的支架单元，每个支架单元包括陶瓷基板，陶瓷基板表面的镀铜层和陶瓷基板背面的铜箔层，所述镀铜层厚度为4-5mm，所述铜箔层厚度为0.02-0.05mm，所述陶瓷线路板表面四周开设有应力槽。2.根据权利要求1所述的一种LED紫光陶瓷支架，其特征在于：所述应力槽宽度为0...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉群，
申请(专利权)人：深圳市昱安旭瓷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：