一种集成电路陶瓷基板制造技术

本实用新型专利技术涉及灯具封装基板技术领域，特别涉及一种集成电路陶瓷基板，包括基板本体，所述基板本体上下两面均设有凹槽，所述凹槽内设有铜箔，所述铜箔高度小于凹槽高度，所述凹槽内设有贯穿凹槽表面和底面的通孔；本实用新型专利技术的一种集成电路陶瓷基板具有平整度佳，废品率低，便于存储和使用成本低等特点，减少了基板本体的厚度，进一步保证了陶瓷基板的散热效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路陶瓷基板


[0001]本技术涉及陶瓷基板
，特别涉及一种集成电路陶瓷基板。

技术介绍

[0002]由于现有的陶瓷基板具有优良的热传导性、可靠的电绝缘性、较低的介电常数和较低的介电损耗，因此，LED产品陶瓷基板也得到了很好的应用。
[0003]传统的陶瓷基板上的铜箔、电路和焊锡保护层一般设置在其表面，铜箔、电路和焊锡保护层凸出在基板表面，使基板平整度不佳，不适于存储，容易使基板表面的线路毁坏，废品率高，并同时提高了使用成本；因此，亟待需要一种新型的陶瓷支架来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]为了克服上述问题，本技术提出了一种集成电路陶瓷基板，具有平整度佳，废品率低，便于存储和使用成本低等特点。
[0005]本技术解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供了一种集成电路陶瓷基板，包括基板本体，其中，所述基板本体上下两面均设有凹槽，所述凹槽内设有铜箔，所述铜箔高度小于凹槽高度，所述凹槽内设有贯穿凹槽表面和底面的通孔。
[0006]进一步地，所述基板本体为双面陶瓷基板。<br/>[0007]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路陶瓷基板，包括基板本体，其特征在于：所述基板本体上下两面均设有凹槽，所述凹槽内设有铜箔，所述铜箔高度小于凹槽高度，所述凹槽内设有贯穿凹槽表面和底面的通孔。2.根据权利要求1所述的一种集成电路陶瓷基板，其特征在于：所述基板本体为双面...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉群，
申请(专利权)人：深圳市昱安旭瓷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：