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本实用新型涉及灯具封装基板技术领域,特别涉及一种集成电路陶瓷基板,包括基板本体,所述基板本体上下两面均设有凹槽,所述凹槽内设有铜箔,所述铜箔高度小于凹槽高度,所述凹槽内设有贯穿凹槽表面和底面的通孔;本实用新型的一种集成电路陶瓷基板具有平整度...该专利属于深圳市昱安旭瓷电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市昱安旭瓷电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及灯具封装基板技术领域,特别涉及一种集成电路陶瓷基板,包括基板本体,所述基板本体上下两面均设有凹槽,所述凹槽内设有铜箔,所述铜箔高度小于凹槽高度,所述凹槽内设有贯穿凹槽表面和底面的通孔;本实用新型的一种集成电路陶瓷基板具有平整度...