一种车用大功率元器件载板制造技术

技术编号:27820804 阅读:27 留言:0更新日期:2021-03-30 10:38
本实用新型专利技术涉及大功率元器件基板技术领域,特别涉及一种车用大功率元器件载板,包括载板本体,所述载板本体表面设有电子元器件,底部设有凹槽,所述凹槽内设有导热板和散热板,所述导热板和散热板通过绝缘胶将其固定在凹槽内;本实用新型专利技术的一种车用大功率元器件载板,其整体结构简单,在底部设置有能放置导热板和散热板的凹槽,不影响载板整体的外观结构;再通过导热板和散热板将热量传递到设备外部,达到热传导的效果,使载板的热量能迅速散发出去,保证元器件的使用性能。保证元器件的使用性能。保证元器件的使用性能。

【技术实现步骤摘要】
一种车用大功率元器件载板


[0001]本技术涉及陶瓷基板
,特别涉及一种车用大功率元器件载板。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。
[0003]一般车用的电子元器件其功率较大,在使用时,所产生的热量多,容易引发短路或其他元器件损坏,导致使用成本增加;而现有的大功率载板大多为一整体结构,其上设置元器件,散热只能通过其他部件完成;因此,亟待需要一种散热效果好的大功率元器件载板来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]为了克服上述问题,本技术提出了一种车用大功率元器件载板,具有散热效果好的特点,保证了电子元器件的使用寿命,节省了使用成本。
[0005]本技术解决上述技术问题提供的一种技术方案是:提供了一种车用大功率元器件载板,包括载板本体,其中,所述载板本体表面设有电子元器件,底部设有凹槽,所述凹槽内设有导热板和散热板,所述导热板和散热板通过绝缘胶将其固定在凹槽内。
[0006]进一步地,所述绝缘胶厚度为0.1

0.3mm。
[0007]进一步地,所述电子元器件也通过绝缘胶粘接在载板上。
[0008]进一步地,所述导热板和散热板的高度相加不大于凹槽的深度。
[0009]与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:
[0010]1、本技术的车用大功率元器件载板,其整体结构简单,在底部设置有能放置导热板和散热板的凹槽,不影响载板整体的外观结构;
[0011]2、导热板将载板底部的热量传递到散热板上,再通过散热板将热量传递到设备外部,达到热传导的效果,使载板的热量能迅速散发出去,保证元器件的使用性能。
附图说明
[0012]图1为本技术的一种车用大功率元器件载板的结构示意图。
[0013]图中:1载板本体、2电子元器件、3凹槽、4导热板、5散热板、6绝缘胶。
具体实施方式
[0014]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施实例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术,并不用于限定本技术。
[0015]如图1所示,一种车用大功率元器件载板,包括载板本体1,所述载板本体1表面设
有电子元器件2,底部设有凹槽3,所述凹槽内设有导热板4和散热板5,所述导热板4和散热板5通过绝缘胶6将其固定在凹槽3内,所述绝缘胶6厚度为0.1

0.3mm,所述电子元器件2也通过绝缘胶6粘接在载板上。
[0016]导热板4和散热板5的高度相加不大于凹槽3的深度,一般情况下,导热板和散热板高度之和等于凹槽的深度,如此设计,保证载板底部呈平面结构,不会影响载板整体的美观。
[0017]本技术的车用大功率元器件载板,其整体结构简单,在底部设置有能放置导热板和散热板的凹槽,不影响载板整体的外观结构;其中,导热板将载板底部的热量传递到散热板上,再通过散热板将热量传递到设备外部,达到热传导的效果,使载板的热量能迅速散发出去,保证元器件的使用性能。
[0018]以上所述仅为本技术的较佳实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是在本技术的构思之内所作的任何修改,等同替换和改进等均应包含在本技术的专利保护范围内。
本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车用大功率元器件载板,包括载板本体,其特征在于:所述载板本体表面设有电子元器件,底部设有凹槽,所述凹槽内设有导热板和散热板,所述导热板和散热板通过绝缘胶将其固定在凹槽内。2.根据权利要求1所述的一种车用大功率元器件载板,其特征在于:所述绝缘胶厚度为0.1<...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘玉群
申请(专利权)人:深圳市昱安旭瓷电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1