一种晶圆移动抓取机构制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体制造领域内的一种晶圆移动抓取机构，包括固定在机械手上的移动支架，包括相互对应设置的上夹爪和下夹爪，下夹爪与移动支架固定连接，所述下夹爪包括安装部和定位部，安装部通过紧固件与移动支架相固定，所述定位部上设置有向上凸起的矩形定位凸台，定位凸台的左右两侧分别设置有左侧板和右侧板；移动支架包括水平的连接部一和竖直的连接部二，所述连接部二上固定连接有压紧气缸，所述上夹爪与压紧气缸的工作端相固定，上夹爪包括基体部和压靠部，所述基体部呈L形，基体部通过紧固件与压紧气缸的工作端相固定，所述压靠部与定位部相对应设置。本实用新型专利技术能够夹紧固定晶圆，并且防止金属颗粒产生静电对晶圆造成影响。圆造成影响。圆造成影响。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆移动抓取机构


[0001]本技术属于半导体制造领域，特别涉及一种晶圆移动抓取机构。

技术介绍

[0002]现有技术中，卷带式覆晶薄膜封装是一种 IC 封装技术，是运用软性基板电路作为封装芯片的载体，透过热压合将芯片上的金凸块与软性基板电路上的内引脚进行接合的技术。这种封装具有高密度/高接脚数、微细化集团接合、高产出以及高可靠度的特性。IC是由晶圆切割得到的小晶粒，内引脚接合机应用于卷带式覆晶封装，内引脚接合机工作时，需要抓取晶圆进行移动，晶圆外周设置有铁框，目前的晶圆抓取机构采用金属材质制成，导致抓取晶圆的过程中，金属抓取机构与晶圆铁框之间产生摩擦受力，容易产生金属颗粒，导致产品异常。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种晶圆移动抓取机构，能够通过上夹爪和下夹爪来夹紧固定晶圆，并且采用防静电POM材质制成的夹爪可以避免与晶圆铁框之间摩擦产生颗粒，防止金属颗粒产生静电对晶圆造成影响。
[0004]本技术的目的是这样实现的：一种晶圆移动抓取机构，包括固定在机械手上的移动支架，包括相互对应设置的上夹爪和下夹爪，上夹爪和下夹爪采用POM材质制成，所述下夹爪与移动支架固定连接，所述下夹爪包括安装部和定位部，安装部通过紧固件与移动支架相固定，所述定位部上设置有向上凸起的矩形定位凸台，定位凸台的左右两侧分别设置有左侧板和右侧板；所述移动支架包括水平的连接部一和竖直的连接部二，所述连接部二上固定连接有压紧气缸，所述上夹爪与压紧气缸的工作端相固定，上夹爪的截面呈Z形，所述上夹爪包括基体部和压靠部，所述基体部呈L形，基体部通过紧固件与压紧气缸的工作端相固定，所述压靠部与定位部相对应设置。
[0005]本技术用于抓取固定晶圆，晶圆是通过胶膜与铁框相固定的，抓取机构抓取晶圆时，移动支架移动到下夹爪位于晶圆铁框下方的位置，压紧气缸带动上夹爪向下移动，使得上夹爪的压靠部与下夹爪的定位部分别压紧晶圆铁框的上下两侧面，将晶圆铁框夹紧固定，实现移动晶圆。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：能够通过上夹爪和下夹爪来夹紧固定晶圆，并且采用防静电POM材质制成的夹爪可以避免与晶圆铁框之间摩擦产生颗粒，防止金属颗粒产生静电对晶圆造成影响。
[0006]作为本技术的进一步改进，所述定位凸台的侧面与基体部竖直段的侧面相对应设置。上夹爪向下移动时，上夹爪基体部竖直段的侧面沿着下夹爪定位凸台的侧面移动，起到导向作用。
[0007]作为本技术的进一步改进，所述上夹爪的宽度小于左侧板和右侧板的间距。本技术方案确保上夹爪不会碰到左侧板和右侧板，防止上夹爪和下夹爪干涉。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述上夹爪的压靠部与下夹爪的定位部分别压紧
晶圆铁框的上下两侧面。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述安装部上设置有突起的定位台阶，移动支架的连接部一下侧开设有与定位台阶相匹配的定位凹槽。下夹爪与移动支架进行固定时，便于装配固定。
附图说明
[0010]图1为本技术的主视图。
[0011]图2为上夹爪的立体结构图。
[0012]图3为下夹爪的立体结构图。
[0013]其中，1移动支架，1a连接部一，1b连接部二，2上夹爪，2a基体部，2b压靠部，3下夹爪，3a安装部，3b定位部，4紧固件，5定位凸台，6左侧板，7右侧板， 8压紧气缸， 9定位台阶，10定位孔。
具体实施方式
[0014]如图1
‑
3所示，为一种晶圆移动抓取机构，包括固定在机械手上的移动支架1，包括相互对应设置的上夹爪2和下夹爪3，上夹爪2和下夹爪3采用POM材质制成，下夹爪3与移动支架1固定连接，下夹爪3包括安装部3a和定位部3b，安装部3a通过紧固件4与移动支架1相固定，定位部3b上设置有向上凸起的矩形定位凸台5，定位凸台5的左右两侧分别设置有左侧板6和右侧板7；移动支架1包括水平的连接部一1a和竖直的连接部二1b，连接部二1b上固定连接有压紧气缸8，上夹爪2与压紧气缸8的工作端相固定，上夹爪2的截面呈Z形，上夹爪2包括基体部2a和压靠部2b，基体部2a呈L形，基体部2a通过紧固件4与压紧气缸8的工作端相固定，压靠部2b与定位部3b相对应设置。 定位凸台5的侧面与基体部2a竖直段的侧面相对应设置。上夹爪2的宽度小于左侧板6和右侧板7的间距。上夹爪2的压靠部2b与下夹爪3的定位部3b分别压紧晶圆铁框的上下两侧面。安装部3a上设置有突起的定位台阶9，移动支架1的连接部一1a下侧开设有与定位台阶9相匹配的定位凹槽。上夹爪2压靠部2b和下夹爪3定位部3b的前部均倾斜设置。上夹爪2基体部2a和下夹爪3安装部3a上均开设有可容紧固件4穿过的定位孔10。
[0015]本技术用于抓取固定晶圆，晶圆是通过胶膜与铁框相固定的，抓取机构抓取晶圆时，移动支架1移动到下夹爪3位于晶圆铁框下方的位置，压紧气缸8带动上夹爪2向下移动，使得上夹爪2的压靠部2b与下夹爪3的定位部3b分别压紧晶圆铁框的上下两侧面，将晶圆铁框夹紧固定，实现移动晶圆。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：能够通过上夹爪2和下夹爪3来夹紧固定晶圆，并且采用防静电POM材质制成的夹爪可以避免与晶圆铁框之间摩擦产生颗粒，防止金属颗粒产生静电对晶圆造成影响。
[0016]本技术并不局限于上述实施例，在本技术公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的
技术实现思路
，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本技术的保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆移动抓取机构，包括固定在机械手上的移动支架，其特征在于，包括相互对应设置的上夹爪和下夹爪，上夹爪和下夹爪采用POM材质制成，所述下夹爪与移动支架固定连接，所述下夹爪包括安装部和定位部，安装部通过紧固件与移动支架相固定，所述定位部上设置有向上凸起的矩形定位凸台，定位凸台的左右两侧分别设置有左侧板和右侧板；所述移动支架包括水平的连接部一和竖直的连接部二，所述连接部二上固定连接有压紧气缸，所述上夹爪与压紧气缸的工作端相固定，上夹爪的截面呈Z形，所述上夹爪包括基体部和压靠部，所述基体部呈L形，基体部通过紧固件与压紧气缸的工作端相...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂可嘉，张德青，刘明群，赵原，
申请(专利权)人：江苏汇成光电有限公司，
类型：新型
国别省市：