尺寸测量装置、尺寸测量方法以及半导体制造系统制造方法及图纸

本公开涉及排除了尺寸测量所需的时间的缩短和操作者引起的误差的尺寸测量装置。提出了一种使用输入的图像来对测量对象的尺寸进行测量的尺寸测量装置，其特征在于，通过机械学习生成输入的图像的各区域按区域区分地被附带了标签的第1图像，基于生成的第1图像，来生成包含表示第1图像的各区域的标记的中间图像，基于输入的图像和生成的中间图像，来生成输入的图像的各区域按区域区分地被附带了标签的第2图像，使用生成的第2图像来求取相邻的区域的边界线的坐标，使用求取的边界线的坐标，来求取对测量对象的尺寸条件进行规定的特征点的坐标，使用求取的特征点的坐标，来测量测量对象的尺寸。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】尺寸测量装置、尺寸测量方法以及半导体制造系统
本专利技术涉及尺寸测量装置、尺寸测量方法以及半导体制造系统。
技术介绍
近年来，为了半导体器件的性能提高，向半导体器件导入新材料，同时半导体器件的构造不断立体化/复杂化。此外，在当前的先进半导体器件的加工中，要求纳米级别的精度。因此，半导体处理装置需要能够将多种材料以极高精度加工成各种形状。并且，为了将多种材料以极高精度进行加工，需要客观地测定各个材料下的形状，进行数值化，并使加工方法最佳化。另一方面，对应于半导体器件的构造的立体化/复杂化的进展，测定需求也急剧增加，在短时间以高精度进行多点测定的要求不断提高。在用于该高精度加工的测量中，一般地，针对加工试样的剖面，取得基于SEM(ScanningElectronMicroscope，扫描电子显微镜)或者TEM(TransmissionElectronMicroscope，透射电子显微镜)等的图像，并对该图像上的区域手工地进行测量。然而，在将基于手工的测量应用于先进过程的情况下，加工试样的构造变得复杂，并且每一张图像的测定点数也增加，因此，手本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种尺寸测量装置，使用输入的图像来对测量对象的尺寸进行测量，其特征在于，/n通过机械学习生成输入的所述图像的各区域按区域区分地被附带了标签的第1图像，/n基于生成的所述第1图像，来生成包含表示所述第1图像的各区域的标记的中间图像，/n基于输入的所述图像和生成的所述中间图像，来生成输入的所述图像的各区域按区域区分地被附带了标签的第2图像，/n使用生成的所述第2图像来求取相邻的区域的边界线的坐标，/n使用求取的所述边界线的坐标，来求取对所述测量对象的尺寸条件进行规定的特征点的坐标，/n使用求取的所述特征点的坐标，来测量所述测量对象的尺寸。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种尺寸测量装置，使用输入的图像来对测量对象的尺寸进行测量，其特征在于，
通过机械学习生成输入的所述图像的各区域按区域区分地被附带了标签的第1图像，
基于生成的所述第1图像，来生成包含表示所述第1图像的各区域的标记的中间图像，
基于输入的所述图像和生成的所述中间图像，来生成输入的所述图像的各区域按区域区分地被附带了标签的第2图像，
使用生成的所述第2图像来求取相邻的区域的边界线的坐标，
使用求取的所述边界线的坐标，来求取对所述测量对象的尺寸条件进行规定的特征点的坐标，
使用求取的所述特征点的坐标，来测量所述测量对象的尺寸。


2.根据权利要求1所述的尺寸测量装置，其特征在于，
所述中间图像是表示通过放大处理或者缩小处理而对所述第1图像的各区域进行了再定义的区域的图像。


3.根据权利要求1所述的尺寸测量装置，其特征在于，
基于针对求取的所述边界线的坐标而定义的特征点检测对象、针对求取的所述边界线的坐标而定义的特征点检测范围、和针对求取的所述边界线的坐标而定义的特征点检测方向，来求取所述特征点的坐标。


4.根据权利要求1所述的尺寸测量装置，其特征在于，
所述机械学习是使用深层学习的语义分割方法，
所述第2图像通过使用亮度信息的语义分割方法来生成。


5.根据权利要求4所述的尺寸测量装置，其特征在于，
所述使用亮度信息的语义分割方法是分水岭变换算法或者图形切割算法。


6.根据权利要求1所述的尺寸测量装置，其特征在于，
输入的所述图像是剖面扫描电子显微镜SEM图像。


7.根据权利要求1所述的尺寸测量装置，其特征在于，
输入的所述图像是透射电子显微镜TEM图像...

【专利技术属性】
技术研发人员：松田航平，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术，
类型：发明
国别省市：日本;JP