一种半导体发光器件制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体发光器件,其结构包括透光层、透光构件、发光层，发光层上固定连接有透光层，透光层上设置有透光构件，透光构件包括二极管、压制板、助力装置、薄膜封装，二极管上覆盖有薄膜封装，薄膜封装中部设置有压制板和助力装置，压制板固定连接在薄膜封装的弯折处，且压制板之间安装有助力装置,在助力装置上设置有持平装置和延伸组件，利用套接在延伸组件底部的展角，在薄膜封装产生间距分离时，展角将逐渐扩张覆盖在该弯折变形处，这会挤压弹簧中部的持平装置和缩短中部的延伸组件与薄膜封装的间距，使得持平装置对弹簧的支持可以将延伸组件间接推送出展角的遮罩范围，有效的作用薄膜封装上，避免了薄膜封装的堆叠处弯折。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体发光器件
本专利技术涉及半导体领域，特别的，是一种半导体发光器件。
技术介绍
近年来，属于自发光装置的有机发光二极管(OLED)作为平板显示器件引起人们广泛的关注。OLED器件的寿命一方面取决于所选用的有机材料，另一方面还取决于器件的封装方法；对于有机电子器件，尤其是OLED，要严格杜绝来自周围环境的氧气和潮气进入器件内部接触到敏感的有机物质和电极。因为在有机发光装置内部，潮气或者氧气的存在容易引起其特性的退化或失效，即使微量的潮气也会使有机化合物层与电极层剥离，导致产生黑斑。因而，为使OLED在长期工作过程中的退化和失效得到抑制，稳定工作达到足够的寿命，对封装材料的阻隔性提出很高的要求,所以众多的研究人员将目光转向了薄膜封装，在薄膜封装中，为了限制或者防止潮气和氧气的入侵，壳体配置有各种薄膜的堆叠，现有的半导体发光器件在长期使用时，其内部的温度发生变化，薄膜的固定堆叠处的弯折变化程度会随之变化，不同薄膜之间产生不同程度的白化弯折变形，造成薄膜堆叠处之间接触处产生缝隙，为水分子侵蚀提供了空间，形成新的水分子侵蚀的通道，由此造成封装结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体发光器件，其特征在于：其结构包括透光层(1)、透光构件(2)、发光层(3)，所述发光层(3)上固定连接有透光层(1)，所述透光层(1)上设置有透光构件(2)，所述透光构件(2)包括二极管(21)、压制板(22)、助力装置(23)、薄膜封装(24)，所述二极管(21)上覆盖有薄膜封装(24)，所述薄膜封装(24)中部设置有压制板(22)和助力装置(23)，所述压制板(22)固定连接在薄膜封装(24)的弯折处，且压制板(22)之间安装有助力装置(23)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体发光器件，其特征在于：其结构包括透光层(1)、透光构件(2)、发光层(3)，所述发光层(3)上固定连接有透光层(1)，所述透光层(1)上设置有透光构件(2)，所述透光构件(2)包括二极管(21)、压制板(22)、助力装置(23)、薄膜封装(24)，所述二极管(21)上覆盖有薄膜封装(24)，所述薄膜封装(24)中部设置有压制板(22)和助力装置(23)，所述压制板(22)固定连接在薄膜封装(24)的弯折处，且压制板(22)之间安装有助力装置(23)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体发光器件，其特征在于：所述助力装置(23)包括闭合腔(231)、弹簧(232)、支撑板(233)、持平装置(234)、延伸组件(235)、套接环(236)、展角(237)，所述支撑板(233)两端活动卡合在压制板(22)上方，且其支撑板(233)底部安装有弹簧(232)和持平装置(234)，所述弹簧(232)通过持平装置(234)过渡配合在套接环(236)内部，所述套接环(236)底部设置有闭合腔(231)和延伸组件(235)，所述闭合腔(231)中部焊接连接有展角(237)，所述展角(237)间隙配合在薄膜封装(24)上。


3.根据权利要求2所述的一种半导体发光器件，其特征在于：所述持平装置(234)包括磨合点(4a1)、复位结构(4a2)、固定套(4a3)、紧箍(4a4)，所述磨合点(4a1)与固定套(4a3)嵌接连接在一起，所述固定套(4a3)底部焊接连接有紧箍(4a4)，所述紧箍(4a4)上安装有复位结构(4a2)，所述复位结构(4a2)为倒锥台结构，套设于固定套(4a3)内部。


4.根据权利要求3所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：余春生，
申请(专利权)人：广州杨兰贸易有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44