显示面板、切割面板及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了显示面板、切割面板及显示装置，包括相对设置的第一基板和第二基板，位于第一基板与第二基板之间的封装层，以及：封装区围绕所述显示区设置，封装层位于所述封装区；垫层金属，设置于所述第一基板与所述封装层之间，其中：垫层金属包括第一垫层金属和第二垫层金属，第一垫层金属位于所述封装区的拐角区，并与第二垫层金属分离设置，从而使得第一垫层金属与显示面板非显示区实现分离，即使部分水汽侵入只是会影响第一垫层金属，而不会蔓延至显示面板其他区域，保障封装可靠性。

【技术实现步骤摘要】
显示面板、切割面板及显示装置
本专利技术涉及显示
，尤指一种显示面板及包含该显示面板的显示装置和切割面板。
技术介绍
随着显示技术的不断发展，消费者对于显示屏的要求不断提升，各类显示器层出不穷，并得到了飞速发展，如刘海屏，notch屏，智能穿戴设备等。在有机发光显示面板中，显示面板封装区用Frit(玻璃料)进行封装，玻璃料经过镭射熔融固化进行封装，为了提升镭射的利用率和玻璃料熔融的均匀性，在封装区会设置FritMatal(垫层金属)。在显示面板切割后，为了避免切割产生的缺角，崩边，针对切割边缘会进行研磨，然而由于研磨产生的应力使得边缘膜层peeling(剥落)，清洗水汽进入剥落膜层致使垫层金属发生腐蚀，长久进一步导致封装失效，引起显示问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种显示面板及包含该显示面板的显示装置和切割面板，用以解决现有技术中研磨产生的应力使得边缘膜层剥落，清洗水汽进入剥落膜层致使垫层金属发生腐蚀，长久进一步导致封装失效，引起显示问题。第一方面，本专利技术提供一种显示面板，包括相对设置的第一基板和第二基板，位于所述第一基板与所述第二基板之间的封装层，以及：显示区和封装区，所述封装区围绕所述显示区设置，所述封装层位于所述封装区；垫层金属，所述垫层金属位于所述封装区，且设置于所述第一基板与所述封装层之间，其中：所述垫层金属包括第一垫层金属和第二垫层金属，所述第一垫层金属位于所述封装区的拐角区，并与所述第二垫层金属分离设置。第二方面，本专利技术提供一种切割面板，包括上述任一项所述的显示面板，所述切割面板还包括研磨剥离区，所述研磨剥离区位于封装区拐角区远离显示区的一侧，至少一层所述无机层延伸至所述研磨剥离区且，位于所述研磨剥离区的无机层形成有一或多条沿所述封装区拐角区延伸的凹槽。第三方面，本专利技术还提供一种显示装置，包上述任意一项所述的显示面板。本专利技术有益效果如下：本专利技术实施例提供的显示面板，基于在显示面板切割后，为了避免切割产生的缺角，崩边，针对切割边缘会进行研磨，尤其是当显示面板进行倒角时，CNC设备在显示面板拐角处多次往复运动，研磨刀轮产生的应力使得边缘膜层peeling(剥落)，当进行清洗时，水汽进入剥落膜层致使垫层金属发生腐蚀，长久进一步导致封装失效，引起显示问题，本专利技术通过将垫层金属设置为第一垫层金属和第二垫层金属，第一垫层金属设置在封装区的拐角处，并使得第一垫层金属与第二垫层金属分离设置，从而使得第一垫层金属与显示面板非显示区实现分离，即使部分水汽侵入只是会影响第一垫层金属，而不会蔓延至显示面板其他区域，保障封装可靠性。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种显示面板平面结构示意图；图2为本专利技术实施例图1中E-E1位置处剖面结构示意图；图3为本专利技术实施例图1中S区域一种局部放大结构示意图；图4为本专利技术实施例图1中S区域另一种局部放大结构示意图；图5为本专利技术实施例图1中S区域又一种局部放大结构示意图；图6为本专利技术实施例图1中S区域再一种局部放大结构示意图；图7为本专利技术实施例图1中S区域又一种局部放大结构示意图；图8为本专利技术实施例图1中S区域再一种局部放大结构示意图；图9为本专利技术实施例图1中S区域另一种局部放大结构示意图；图10为本专利技术实施例图9中F-F1位置处的一种剖面结构示意图；图11为本专利技术实施例图9中F-F1位置处的再一种剖面结构示意图；图12为本专利技术实施例图9中F-F1位置处的又一种剖面结构示意图；图13为本专利技术实施例提供的一种切割显示面板的平面结构示意图；图14为本专利技术实施例图13中S1区域另一种局部放大结构示意图；图15为本专利技术实施例中提供的一种显示装置的结构示意图。具体实施方式下面将结合附图，对本专利技术实施例提供的显示面板，切割显示面板及显示装置的具体实施方式进行详细地说明。需要说明的是，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供了一种显示面板，如图1-3所示，图1为本专利技术实施例提供的一种显示面板平面结构示意图，图2为本专利技术实施例图1中E-E1位置处剖面结构示意图，图3为本专利技术实施例图1中S区域一种局部放大结构示意图，需要说明的是，本实施例提供的显示面板100，可以为有机发光显示面板(图中未详细示意)，其中，有机发光显示面板包括阳极和阴极，以及位于阳极和阴极之间的有机发光层，阳极和阴极之间施加电压，激发载流子迁移，作用于发光层，从而发出光线。在本专利技术的其他实施例中，显示面板100还可以为其他显示面板，如量子点发光面板，纳米晶片发光显示面板等，本专利技术不在赘述。其中，显示面板100包括相对设置的第一基板01和第二基板02，实施例性的，本实施例中第一基板01可以为阵列基板，第二基板02可以为封装盖板，本实施例对此不作过多赘述。位于所述第一基板01与所述第二基板02还设置有封装层03，以及：显示区AA和封装区D，封装区D围绕显示区AA设置，封装层03位于所述封装区D，设置封装层主要是对显示区进行水氧阻隔，避免水氧进入显示区造成显示异常，示例性的，封装层03可以为玻璃料组合物，玻璃料组合物中包括玻璃料和添加剂，添加剂用于增强玻璃料的密封性能。为了进一步增强封装效果，显示面板100还设置有垫层金属04，垫层金属04位于封装区D，且设置于第一基板01与封装层03之间，在显示面板封装时，通过激光照射封装层03使其熔融，并通过垫层金属04反射后进行二次照射，从而加快封装层03的熔融，是封装层03熔融的更加充分，提升封装效率和封装效果。示例性的，垫层金属04为金属材料，可以与显示面板中的驱动元件中的薄膜晶体管的栅极位于同一层且使用同种材料制成，也可以与薄膜晶体管的源漏极位于同一层且使用同种材料制成，垫层金属04也可以为单独的Mo，Ti/Al/Ti三层金属复合材料，在其他实施例中，垫层金属04也可以为反射激光且熔点高于封装材料熔融温度的材料。需要补充说明的是，图1示例性的示出了垫层金属04围绕显示区AA的示意图，其中，除了显示面板的左边框和右边框设置有垫层金属04外，上边框也设置有垫层金属04，而下边框的台阶区可选择的无需额外设置垫层金属04，主要是由于连接测试电路的连接线，数据线的扇出线和其他与绑定端子(或者驱动芯片)的连接线等信号线可以充当垫层金属04，起到反射激光的作用，另外可以调节信号线的间距、宽度等以达到同垫层金属04同样的反射效果，保证封装层03的熔融均一性，避免封装应力产生，从而影响显示面板的显示效果。当然，本专利技术不对垫层金属04的设置方式进行进行限制。另外，为了缓解垫层金属04上的应力，在垫层金属04的表面会设置一些网孔结构(图中未示出)，网孔的形状可以为矩形，圆形，椭圆形或者其他多边形结构；网孔能够缓解垫层金属04上的应力集中，避免底层金属0本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板，其特征在于，包括/n相对设置的第一基板和第二基板，位于所述第一基板与所述第二基板之间的封装层，以及：/n显示区和封装区，所述封装区围绕所述显示区设置，所述封装层位于所述封装区；/n垫层金属，所述垫层金属位于所述封装区，且设置于所述第一基板与所述封装层之间，其中：/n所述垫层金属包括第一垫层金属和第二垫层金属，所述第一垫层金属位于所述封装区的拐角区，并与所述第二垫层金属分离设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括
相对设置的第一基板和第二基板，位于所述第一基板与所述第二基板之间的封装层，以及：
显示区和封装区，所述封装区围绕所述显示区设置，所述封装层位于所述封装区；
垫层金属，所述垫层金属位于所述封装区，且设置于所述第一基板与所述封装层之间，其中：
所述垫层金属包括第一垫层金属和第二垫层金属，所述第一垫层金属位于所述封装区的拐角区，并与所述第二垫层金属分离设置。


2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述第二垫层金属电连接电源电压。


3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述封装区还包括与拐角区相邻的平直区，所述第二垫层金属位于所述封装区平直区；所述第一垫层金属沿所述封装区拐角区延伸，并通过预设间隙实现与所述第二垫层金属分离。


4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，
所述封装区拐角区还包括第三垫层金属，所述第三垫层金属沿所述封装区拐角区延伸并与所述第二垫层金属相连接，所述第一垫层金属位于所述第三垫层金属远离显示区的一侧。


5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述第一垫层金属包括多个分离设置的第一子垫层金属，所述第一子垫层金属沿所述封装区拐角区延伸设置或者与所述封装区拐角区延伸方向相交设置。


6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，
所述多个第一子垫层金属沿远离所述显示...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海民，
申请(专利权)人：厦门天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35