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本发明公开了一种半导体发光器件,其结构包括透光层、透光构件、发光层，发光层上固定连接有透光层，透光层上设置有透光构件，透光构件包括二极管、压制板、助力装置、薄膜封装，二极管上覆盖有薄膜封装，薄膜封装中部设置有压制板和助力装置，压制板固定连接...
该专利属于广州杨兰贸易有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州杨兰贸易有限公司授权不得商用。

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