晶圆承载装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆承载装置，其包括第一支撑部、第二支撑部和第三支撑部，第三支撑部位于第一支撑部和第二支撑部之间，所述第三支撑部具有多个平行的限位块，相邻限位块之间形成供晶圆插入的插槽，所述插槽在平行于限位块排列方向的平面内的投影由上部的喇叭形开口和下部的长条形盲孔组成，所述喇叭形开口的下端与长条形盲孔的上端连接，所述喇叭形开口为弧形结构且由上至下呈减缩状。本发明专利技术将第三支撑部中的插槽由带夹角的Y型改进为带弧度的Y型，既能减小晶圆与第三支撑部的插槽之间的阻力，有助于晶圆自由下落，又可以更好地固定晶圆并保持晶圆之间的间距，使得晶圆在传输过程或者加工过程中不会发生晃动，避免了叠片或斜插等情况的发生。

【技术实现步骤摘要】
晶圆承载装置
本专利技术与半导体集成电路制造技术有关，具体涉及一种晶圆承载装置。
技术介绍
晶圆的制造工艺复杂，拥有很多工序，不同工序中使用了不同的化学材料，通常会在晶圆表面残留化学剂、颗粒、金属等杂质，如果不及时清洗干净，会随着生产制造逐渐累积，影响最终的质量。在晶圆制造工艺中，一般存在五个清洗步骤，分别是颗粒去除清洗、刻蚀后清洗、预扩散清洗、金属离子去除清洗和薄膜去除清洗。因此，作为清洗工艺的基础，清洗设备成为了制程发展的关键。按照清洗方式的不同，清洗设备可分为单片式和槽式两种，其中槽式清洗设备清洗效率较高，成本较低。目前，常用的湿法槽式清洗机采用的是平台式(Bench式)工艺模式。在清洗过程中，晶圆需间隔地放置在承载晶圆的装置，所以晶圆传输过程中，在晶圆加工前需要合批，工艺结束后分批，以及在槽内清洗时,都需要这种晶圆承载装置(waferguide)。现有的晶圆承载装置2包括第一支撑部21、第二支撑部22和第三支撑部23三个支撑部分，如图1所示，第三支撑部23位于第一支撑部21和第二支撑部22之间，其中，左右两个支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，其包括第一支撑部、第二支撑部和第三支撑部，所述第三支撑部位于所述第一支撑部和所述第二支撑部之间，所述第三支撑部具有多个平行的限位块，相邻的所述限位块之间形成供晶圆插入的插槽，所述插槽在平行于所述限位块排列方向的平面内的投影由上部的喇叭形开口和下部的长条形盲孔组成，所述喇叭形开口的下端与所述长条形盲孔的上端连接，所述喇叭形开口为弧形结构且由上至下呈减缩状。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，其包括第一支撑部、第二支撑部和第三支撑部，所述第三支撑部位于所述第一支撑部和所述第二支撑部之间，所述第三支撑部具有多个平行的限位块，相邻的所述限位块之间形成供晶圆插入的插槽，所述插槽在平行于所述限位块排列方向的平面内的投影由上部的喇叭形开口和下部的长条形盲孔组成，所述喇叭形开口的下端与所述长条形盲孔的上端连接，所述喇叭形开口为弧形结构且由上至下呈减缩状。


2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一支撑部与所述晶圆的接触面为弧形面。


3.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第二支撑部与所述晶圆的接触面为弧形面。
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【专利技术属性】
技术研发人员：王海宾，王泽飞，
申请(专利权)人：华虹半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32