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本发明公开了一种晶圆承载装置，其包括第一支撑部、第二支撑部和第三支撑部，第三支撑部位于第一支撑部和第二支撑部之间，所述第三支撑部具有多个平行的限位块，相邻限位块之间形成供晶圆插入的插槽，所述插槽在平行于限位块排列方向的平面内的投影由上部的喇...
该专利属于华虹半导体(无锡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华虹半导体(无锡)有限公司授权不得商用。

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