【技术实现步骤摘要】
内埋散热载板的线路基板及其封装结构
本技术涉及一种基板结构，尤指一种内埋散热载板的线路基板。
技术介绍
一般来说，进行芯片封装时，通常通过彼此堆叠的载板结构以及增层结构来形成芯片的信号传输路径。上述芯片在运作时，信号需要经过载板结构的线路传输到增层结构的线路，然后再经由增层结构的线路传输到其他电子元件上。然而，此举将使得芯片的信号因为堆叠的多层线路结构(即载板结构以及增层结构)而具有较长的传输距离，导致芯片信号随着传输距离而衰减，从而使得芯片的效能降低。此外，当载板结构整合不同芯片时，将导致载板结构处于高热环境，而高热环境也会造成芯片的效能降低。
技术实现思路
有鉴于上述现有技术所存在的问题，本技术的主要目的是提供一种内埋散热载板的线路基板，通过将用于承载芯片的散热载板内埋在线路基板上，以缩短信号传递的路径；并且通过在散热载板上配置散热构件，有效收集及传导芯片运作时累积的热能量，避免散热载板以及芯片处于高热环境，由此达到提升芯片效能的目的。为了达成上述目的所采取的主要技术手段，本技术的一种内埋...
【技术保护点】
1.一种内埋散热载板的线路基板，其特征在于，所述线路基板包括：/n基板，具有相对之第一表面以及第二表面；/n至少一导热件，配置于所述第一表面之上，且与所述基板连接；/n散热载板，配置于所述至少一导热件之上，且与所述至少一导热件接触连接；以及/n第一介电层，配置于所述第一表面以及所述散热载板之上，并使所述散热载板内埋于所述第一介电层。/n
【技术特征摘要】
1.一种内埋散热载板的线路基板，其特征在于，所述线路基板包括：
基板，具有相对之第一表面以及第二表面；
至少一导热件，配置于所述第一表面之上，且与所述基板连接；
散热载板，配置于所述至少一导热件之上，且与所述至少一导热件接触连接；以及
第一介电层，配置于所述第一表面以及所述散热载板之上，并使所述散热载板内埋于所述第一介电层。
2.根据权利要求1所述的内埋散热载板的线路基板，其特征在于，所述散热载板包括：
散热构件，与所述至少一导热件接触连接；
介电层，配置于所述散热构件之上；以及
线路层，配置于所述介电层之上，并与所述介电层连接，
其中，所述散热构件围绕所述线路层配置。
3.根据权利要求2所述的内埋散热载板的线路基板，其特征在于，所述散热构件包括：
本体部，位于所述散热构件的一侧，与所述至少一导热件接触连接；以及
至少一延伸部，位于所述本体部之上，且由所述本体部往所述散热构件的另一侧延伸。
4.根据权利要求3所述的内埋散热载板的线路基板，其特征在于，所述至少一延伸部的垂直投影与所述线路层的垂直投影不重叠。
5.根据权利要求3所述的内埋散热载板的线路基板，其特征在于，所述线路层形成多个载板接垫区以及至少一载板线路区，所述散热构件配置于所述多个载板接垫区之间的空旷区域，并配置于所述至少一载板线路区外围的空旷区域。
6.根据权利要求5所述的内埋散热载板的线路基板，其特征在于，所述至少一延伸部配置于不同的空旷区域且彼此具有不同宽度。
7.根据权利要求2所述的内埋散热载板的线路基板，其特征在于，所述散热构件的材料为金属。
8.根据权利要求2所述的内埋散热载板的线路基板，其特征在于，所述介电层的材料为导热绝缘材料。
9.根据权利要求2所述的内埋散热载板的线路基板，其特征在于，所述散热构件与所述线路层之间的距离不小于保护距离。
10.根据权利要求1所述的内埋散热载板的线路基板，其特征在于，所述散热载板具有相对的第三表面以及第四表面，且所述至少一导热件与所述第四表面的接触面积可小于或等于所述第四表面的面积。
11.一种具内埋散热载板的线路基板的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
基板，具有相对的第一表面以及第二表面；
至少一导热件，配置于所述第一表面之上...
【专利技术属性】
技术研发人员：王梓瑄，陈昌甫，粘恒铭，李和兴，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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