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本实用新型提供一种内埋散热载板的线路基板及其封装结构，所述内埋散热载板的线路基板包括一基板、至少一导热件、一散热载板以及一第一介电层。所述基板具有第一表面以及第二表面。所述至少一导热件配置于所述第一表面之上，且与所述基板连接。所述散热载板配...
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